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行動世代 整合型無線晶片就是商機 (2011.06.28)
由於智慧手機及平板電腦成為市場當紅炸子雞，使得過去以筆記型電腦或功能手機為主的晶片需求，已經出現趨緩或成長停滯的現象。反倒是行動裝置的晶片需求正強勁成長中 |
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Computex:平板SoC核心現三強 高通走自己路 (2011.06.01)
Computex展會上，媒體平板和新一代Android智慧型手機正成為眾所矚目的焦點，目前是以雙核心系統單晶片（SoC）為主流架構，x86、ARM和MIPS已經形成三強鼎力的局面。ARM集團在手機晶片大廠的影響力最強，多以Cortex-A8和A9處理核心為基礎，而高通（Qualcomm）則是強調走自己的路，用ARM指令集來設計自己的行動SoC處理核心 |
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4G部署：多模的極致效用？ (2011.01.24)
4G現在或許只是銷售手機的行銷話題，但是4G未來幾年能夠達到絕佳的資料傳輸效用，因為多媒體資料畢竟需要寬頻進行傳輸，而且未來勢必分階段過渡到新一代技術。 |
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科統支援ADMUX/Burst Mode手機MCP獲基頻大廠認證 (2011.01.10)
科統科技（MemoCom）於日前宣佈，其支援ADMUX/Burst Mode資料、位址混合技術與爆發模式之手機MCP，已獲得多家基頻大廠認證通過，除了提昇手機記憶體相容性，加速手機產品上市時程，獲得認證之MCP也皆已於2009年大量交貨，並已全面導入手機設計大廠產品線 |
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Atmel汽車LIN聯網應用的高整合度SiP元件 (2010.11.23)
愛特梅爾公司（Atmel Corporation）近日宣布，在SAE Convergence 2010展覽會上推出適用於LIN汽車聯網應用的全新系統級封裝（Si）解決方案。愛特梅爾是致力於服務汽車業界的供應商 |
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恩智浦推出車用網路的新一代系統基礎晶片 (2010.09.10)
恩智浦半導體（NXP）於日前宣佈，推出車用網路的新一代CAN/LIN系統基礎晶片SBC UJA107xA系列產品。該系列晶片強化了電磁相容性能，可滿足全球OEM汽車製造商的嚴格要求。
UJA107xA系列產品的主要特性，包涵 ESD與EMC性能，以及極低的靜態電流，有助於降低油耗和CO2排放 |
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飛思卡爾安全氣囊系統解決方案 符合PSI5標準 (2010.05.20)
飛思卡爾近日在德國紐倫堡PSI5論壇中，為新興的周邊感應器介面5（PSI5）協定，推出了兩款安全氣囊系統解決方案，包括慣性衛星感應器系列和混合信號類比積體電路（IC） |
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Atmel推出整合LIN的低功耗喚醒管理收發器 (2010.04.27)
愛特梅爾公司（Atmel）於日前宣佈，為LIN汽車網路應用提供兩款全新的收發器系列ATA6663/64，該收發器俱備低功耗的喚醒管理，可應用於車門模組、座椅控制、或智慧型感測器等車身電子應用，以及引擎控制系統等動力系統應用 |
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Beceem選用CEVA的DSP應用於4G多模基頻晶片 (2010.04.03)
CEVA公司於日前宣佈，4G Mobile WiMAX晶片供應商Beceem Communications公司已獲授權，在其下一代4G 多模平台BCS500中採用CEVA-XC通訊處理器。該平台首款能夠支援所有LTE 和 WiMAX組合，並可實現WiMAX 和 LTE之間切換(hand-off)的晶片 |
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記憶體回穩 iSuppli上調今年半導體營收預期 (2009.11.24)
市場研究公司iSuppli於週一（11/23）表示，由於記憶體晶片價格回穩，預計今年全球半導體營收將由原先預期的（-20%），大幅成長至（-12%）。此外，全球前10大半導體供應商中，只有三星電子的營收會出現成長 |
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Atmel推用於汽車LIN聯網應用的全新系統級封裝 (2009.05.24)
愛特梅爾公司 (Atmel) 宣佈，推出用於汽車LIN聯網應用的全新系統級封裝 (SiP) 解方案。ATA6616是愛特梅爾全新SiP系列的第二款器件，具有最高的整合度，在單一封裝中結合了愛特梅爾的LIN系統基礎晶片ATA6624 (包括LIN收發器、穩壓器、看門狗)，以及愛特梅爾AVR微控制器家族中的ATtiny87 (具有8kB快閃記憶體) |
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AMIMON發表全新第二代無線1080p晶片組 (2009.05.10)
無線高畫質半導體解決方案廠商AMIMON宣佈，第二代基頻晶片組已上市。第二代發射器和接收器晶片（AMN 2120/2220）專為WHDI（Wireless Home Digital Interface，無線家庭數位介面）標準所設計，此款晶片組也是首款在整個家庭環境中，能支援無線傳輸完整非壓縮1080p/60Hz高畫質影像內容的晶片組 |
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以高整合無線連結方案切入Netbook與MID市場 (2009.01.05)
2009年將是電子產業備受挑戰的一年。在低迷景氣的衝擊下，幾乎所有的市場皆陷入前所未有的衰退局面。惟獨Netbook與MID市場將逆勢獨走，成為明年最耀眼的市場。台灣無晶圓半導體公司太欣半導體同樣也看好Netbook與MID的市場潛力 |
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Percello獲授權採用CEVA DSP核心 (2008.09.04)
CEVA宣佈Percello已獲授權使用CEVA-TeakLite-III DSP核心，用於先進的毫微微蜂窩基站（Femtocell）基頻晶片組的開發。
Femtocell接入點是一種新興技術，可為住宅和小型商務環境提供低成本及全集成的手機服務 |
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展訊通信採用惠瑞捷Port Scale射頻測試解決方案 (2008.07.22)
半導體測試廠商惠瑞捷(Verigy) 宣佈，中國無線基頻晶片組供應商展訊通信 (Spreadtrum Communications) 選用惠瑞捷Port Scale射頻測試解決方案，做為中國蘇州元件廠的量產測試系統 |
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ST增強其無線通信半導體市場地位 (2008.06.16)
意法半導體宣佈與易利信手機平台事業部（Ericsson Mobile Platform）在既有的合作關係中增加類比基頻晶片開發計畫的合作意向，此舉是為滿足未來市場對大量生產的EMP平台的需求 |
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3G手機功能整合設計挑戰 (2005.12.05)
對於複雜度與3G手機相同的系統，結合SiP封裝和系統單晶片技術或許是理想的實作方式。但採用CMOS技術的系統單晶片整合，卻能實作高效能的類比數位轉換器和數位類比轉換器以及強大的電源管理功能 |
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凌陽PHS基頻晶片 預定Q4正式出貨 (2005.08.01)
根據工商時報消息，凌陽總經理陳陽成表示，手機基頻（baseband）晶片與多媒體處理器（media）整合的趨勢已無可避免，凌陽將在多媒體既有基礎上積極發展通訊藍圖。除了日前宣布可望得標的工研院3G團隊外，陳陽成証實第四季PHS基頻晶片將率先交貨，而據悉凌陽也正埋首開發2/2.5G晶片 |
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讓創意不斷延伸、發光 (2004.03.05)
成立未滿10年的Silicon Laboratories，在IC設計產業算是相當年輕的公司，不過該公司在技術上卻相當領先，尤其在手機用的射頻技術領域，該公司是少數能利用CMOS製程推出相關產品的廠商 |
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Bluetooth即將走入歷史？ (2002.10.05)
雷聲大雨點小的Bluetooth，在歷經三年多的推展後，近來市場發展出現停滯的現象，已有部份廠商傳出暫停相關開發計畫的消息，加上兩種新標準即將推出，市場應用針對Bluetooth而來，內憂外患的傾軋，讓眾人皆對Bluetooth的未來悲觀以待，甚至認為Bluetooth即將走入歷史 |
