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全域鏈路：低軌衛星與無人機數據整合挑戰 (2026.05.15)
全球通訊進入鏈路整合時代，低軌衛星（LEO）與無人機（UAV）不再只是獨立的科技元件，而是構建國家通訊韌性、應對極端災害與複雜區域衝突的關鍵基礎設施。然而，要在萬里高空的高速動態環境中，維持穩定的鏈路品質，背後隱藏著極高的技術門檻與開發挑戰 |
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台積電A16領軍超級電軌 對陣Intel設備競賽 (2026.04.27)
半導體製程邁入次奈米時代，全球代工龍頭台積電與美系對手 Intel 的策略分歧日益明顯。近日台積電高層再次重申其下一代 A16（1.6 奈米）製程的量產時程表，預計將於 2026 年下半年正式進入市場，此舉不僅確立了台積電在先進製程的領先地位，更引發了業界對光刻設備投資效益的高度討論 |
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筑波系統與工研院簽署MOU 深化AI觸覺感知合作 (2026.04.27)
筑波系統與工研院簽署合作備忘錄（MOU）。雙方針對「具觸覺感知之智慧協作手臂系統」合作，整合前瞻感測技術與自動化平台，推動智慧製造的產業升級。
具AI高靈敏度觸覺模組的UR (Universal Robots) 協作型手臂可優化在極端環境下的表現，透過觸覺感知回饋，讓協作手臂能如同人類手指般精準掌握物件特性，大幅提升作業穩定度 |
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著眼先進半導體與日台合作 熊本科學園區計畫啟動 (2026.04.27)
三井不動產株式會社為推動「熊本科學園區 創新創發區域」之整備，與熊本縣、合志市簽署「熊本科學園區」事業推進夥伴基本協定。
根據本協定，本公司將於熊本縣合志市開發約31公頃之創新創發區域，作為熊本縣推動「分散型科學園區」之核心據點 |
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經濟部成立「量子產業技術推動辦公室」 助台廠拓展全球供應鏈 (2026.04.27)
在AI浪潮席捲全球之後，量子科技已成為下一個足以顛覆世界的科技革命。經濟部今（27）日也宣布正式成立「量子產業技術推動辦公室（Quantum Industry Technology Promotion Office |
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數位技術重構運動力學 MLB球棒追蹤系統重新定義打擊分析 (2026.04.26)
美國MLB大聯盟利用Statcast技術，將波士頓紅襪隊的內野手Caleb Durbin的打擊動作全面數位化，展示運動科技在職棒領域的最新應用。這項技術透過高頻攝影系統精確追蹤球棒在空間中的移動軌跡，將肉眼難以捕捉的瞬間轉化為具體的數據與3D視覺化影像 |
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數位技術重構運動力學 MLB球棒追蹤系統重新定義打擊分析 (2026.04.26)
(圖一) Statcast技術將Caleb Durbin的打擊動作全面數位化
美國MLB大聯盟利用Statcast技術，將波士頓紅襪隊的內野手Caleb Durbin的打擊動作全面數位化，展示運動科技在職棒領域的最新應用 |
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博世推升半導體效率再躍進 第三代SiC晶片強調科技優勢與經濟效益 (2026.04.25)
如今碳化矽（silicon carbide, SiC）晶片已是提升電動車效率，並延長續航里程的關鍵，博世正積極布局這個高速成長的市場，不僅正式推出第三代SiC晶片，並開始向全球汽車製造商提供樣品、擴大產能，期盼獲得越來越多電動車採用 |
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稜研科技啟動TMXLAB 加碼高頻通訊搶攻6G與衛星商機 (2026.04.24)
在 6G 與衛星通訊快速融合的趨勢下，通訊產業正邁向「地面與非地面網路原生整合」的新階段。通訊的本質，是讓資訊能在正確的時間、正確的地方，被可靠地傳遞與使用；同時在 AI 爆炸的時代，通訊不再只是連線，更是支撐智慧運作的基礎設施 |
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AI讓沙灘車更安全！ 資策會全台首發「跨域載具AI智慧安全系統」 (2026.04.23)
由於在崎嶇地形、沙灘或農林場域中，外型靈活的全地形車（ATV）被廣泛應用於巡檢與作業任務，但受限於視野與環境條件，安全防護需求相對更高。資策會軟體院近日發表全台首創應用ATV的「跨域載具AI智慧安全警示系統」，則透過AI多模態感測融合與邊緣運算技術，補足特殊載具在非道路場域長期缺乏主動安全防護的缺口 |
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研究：應對AI數據需求 高密度能效技術有助加速資料中心架構轉型 (2026.04.23)
隨著 AI 系統持續擴展，其所產生與保留的資料量亦大幅增加，使儲存基礎架構不僅成為發展基石，也面臨日益沉重的能耗壓力。 |
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研究：應對AI數據需求 高密度能效技術有助加速資料中心架構轉型 (2026.04.23)
Western Digital Corporation 發布其 FY2025 會計年度永續發展報告（FY2025 Annual Sustainability Report）。隨著 AI 系統持續擴展，其所產生與保留的資料量亦大幅增加，使儲存基礎架構不僅成為發展基石，也面臨日益沉重的能耗壓力 |
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AI機器人走出實驗室 (2026.04.23)
經歷2026年開春的CES、央視春晚等場景，我們正目睹 NVIDIA 如何透過物理 AI（Physical AI）與 VLM/VLA 技術，將人形機器人從「科幻符號」轉化為「生產力工具」。包含宇樹科技（Unitree）與魔法原子等公司展示的「鋼鐵軍團」，證明了人形機器人已具備極高的平衡感與動態響應，且正從實驗室走向「量產元年」 |
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新唐科技 NuMicroR M2A23U 通過 AEC-Q100 Grade 1 認證 (2026.04.23)
全球半導體領導供應商新唐科技（Nuvoton Technology）今日宣佈，其專為車用與工業領域打造的高效能微控制器 NuMicroR M2A23U 系列，於近日正式通過嚴苛的 AEC-Q100 Grade 1 車規級認證 |
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EDFAS亞洲首秀！ 輝達、台積、高通與宜特攻克AI時代CPO與先進封裝FA大關 (2026.04.23)
全球半導體故障分析 (Failure Analysis, 簡稱FA) 領域迎來里程碑式的盛事！國際頂尖電子元件故障分析權威機構 -電子設備故障分析協會 (Electronic Device Failure Analysis Society，簡稱EDFAS) 今年首度移師亞洲，於2026年4月21日在台灣新竹盛大舉辦故障分析研討會 (FA Workshop) |
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訓練AI取代自己？中國技術人員掀起「反蒸餾」浪潮 (2026.04.22)
根據外媒報導，中國科技產業雇主開始要求員工將自己的工作流程、溝通習慣甚至職業技能「蒸餾」成AI代理人（AI Agent）。同時GitHub上一款名為「同事技能」（Colleague Skill）的開源專案近期在社群媒體瘋傳，該工具聲稱能複製同事的數位分身，引發科技從業人員對職場尊嚴與失業危機的深層恐懼 |
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US-JOINT於矽谷啟動先進封裝研發中心 (2026.04.21)
由日本化學巨頭Resonac（原昭和電工）領軍，聯合日美兩國12家頂尖材料與設備供應商組成的「US-JOINT」，日前在美國矽谷正式啟用全新的研發中心。這是全美首座專門針對次世代半導體封裝技術設立的研發基地，目標在於透過日美供應鏈的深度協作，將先進封裝概念驗證（PoC）的週期從目前的六個月大幅縮短至僅一個月 |
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Littelfuse新型高可靠性瞬態抑制二極體 可提供DO-160 5級雷擊保護 (2026.04.21)
Littelfuse推出 SM15KPA-HR/HRA 和 SM30KPA-HR/HRA 高可靠性瞬態電壓抑制器（TVS）二極體系列。這些新器件旨在為航空電子設備、航空電子設備、國防系統、eVTOL平臺以及其他需要高功率、高可靠性和嚴格篩選的關鍵任務設計提供的雷擊感應瞬變保護 |
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借東風達成減排目標 風力推進技術成航運去碳化戰力 (2026.04.20)
隨著國際海事組織(IMO)設定的2030年減排30%目標進入倒數計時，航運業正積極尋找即刻生效的去碳化方案。最新研究指出，在再生電子燃料(e-fuels)於2040年代大規模普及之前，已商業化的「風力推進」技術(Wind propulsion)是達成短期目標的關鍵 |
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台廠切入EUV設備核心鏈 工程能力邁向先進製程關鍵環節 (2026.04.20)
隨著先進製程持續推進至3奈米甚至2奈米世代，極紫外光刻（EUV）設備已成為晶圓製造不可或缺的核心技術。近期台灣業者騏億鑫正式跨入EUV設備安裝工程領域，並同步建置導入AI與自動化技術的工程製造中心，象徵台灣供應鏈正由傳統廠務支援，進一步邁入先進製程的關鍵環節 |
