帳號:
密碼:
相關物件共 19
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
宏光氮化鎵功率元件晶圓正式投產 實現GaN商業化落地 (2022.11.02)
宏光半導體有限公司宣佈,已開始生產其自家6英寸氮化鎵(「GaN」)功率元件晶圓,遠早於預期時間表,乃其轉型成為第三代半導體GaN 供應商的重要成果。 宏光半導體近年積極實現相關業務轉型
意法推工控用電氣隔離型高壓側開關 (2014.01.03)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出新款功率開關ISO8200B。這款創新電氣隔離型(galvanic-isolation)功率開關可最佳化工業自動化設備控制器的可靠性、功耗和空間
ROHM推出電流檢測專用長邊電極低電阻系列產品 (2013.01.14)
半導體製造商ROHM株式會社推出最適合車用電子裝置、電源、馬達等的電流檢測用途的大功率晶片電阻/長邊電極低電阻產品系列,研發出晶片電阻「LTR18低電阻系列」,3216尺寸(長3.2mm x 寬1.6mm x高0.58mm),額定功率為1W,達傳統產品的4倍
快捷半導體榮獲Top-10電源產品獎 (2012.10.23)
快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)宣佈,該公司在中國大陸的電子產業媒體《今日電子》(Electronic Products China)與21ic舉辦的Top-10電源產品獎中,榮獲「最佳開發獎」。 快捷半導體憑著FDPC8011S 25V雙功率晶片非對稱N通道模組 獲得這一獎項
Fairchild 3.3x3.3mm2 Power Clip非對稱雙MOSFET (2012.05.16)
快捷半導體公司(Fairchild) 日前推出一款25V、3.3x3.3mm2低側高雙功率晶片非對稱N通道模組 FDPC8011S,協助設計人員應付這一系統挑戰。 FDPC8011S專為開關頻率更高的應用而開發,在一個採用全Clip封裝內整合1.4mΩ SyncFETTM 技術和一個5.4mΩ控制MOSFET、低品質因子的N通道MOSFET,有助於減少同步降壓應用中的電容數量,同時縮小電感尺寸
2011年LED產業 台灣如何克敵致勝? (2011.01.06)
平板電腦是LED背光繼電視與電腦螢幕之後的下一個產業焦點。預計2011年起,平板電腦市場起飛,將大量使用LED背光源,這將使得高階LED晶粒供應吃緊的狀況,提早在2011年2月就發生
亮度散熱佔上風 LED多晶封裝漸成氣候 (2010.11.26)
LED堂而皇之跨入照明領域的大門,使得其發光亮度成為眾家廠商吹毛求疵的對象。畢竟將LED組裝成照明燈泡時,輸出的總流明數是LED燈能否滿足照明需求,並取代傳統燈泡的最大關鍵
Symwave和Super Talent共同展示USB 3.0儲存方案 (2010.05.20)
芯微科技(Symwave)及Super Talent公司於日前宣佈,兩家公司已共同展示Super Talent的RAIDDrive,該產品是首款行動USB 3.0快閃碟。該快閃碟採用Symwave的低功率晶片,具備可攜性,甚至可接上標準USB 2.0埠也無需外部電源
意法半導體推出一款全新高性能功率封裝 (2010.05.11)
意法半導體(ST)於日前宣佈,推出一款高性能功率封裝,這項新技術提高該公司最新的MDmesh V功率MOSFET技術的功率密度。 此高度1mm的新型表面黏著封裝,將TO-220工業標準晶片尺寸置於面積僅8x8mm的無針腳封裝內,並具備裸露的金屬汲極接墊,可有效排除內部產生的高溫
英飛凌與三菱電機攜手共進全球電力電子產業 (2010.05.05)
英飛凌昨(4)日宣布與三菱電機株式會社雙方已協議,將針對全球工業馬達控制及驅動裝置市場提供高階IGBT模組封裝—SmartPACK及SmartPIM。此創新的封裝概念由英飛凌所開發,將應用於兩家領導廠商最新一代的功率晶片技術
ST全新評估平台可對類比和功率晶片進行模擬 (2010.04.26)
意法半導體(ST)於日前宣佈,已成功開發一個新的評估平台,可以模擬該公司之類比和功率晶片。新的晶片評估平台,採用Cadence OrCAD PSpice軟體模擬技術,對意法半導體的類比和功率產品進行模擬
CES 2010:芯微和Super Talent展USB3.0儲存方案 (2010.01.07)
芯微科技(Symwave)以及Super Talent於昨日(1/6)共同宣佈,兩家公司將在1月7-10日於拉斯維加斯舉行的CES 2010上展示Super Talent的RAIDDrive,此為首款行動USB 3.0快閃碟。該產品使用Symwave的低功率晶片,具有可攜性並可接上標準USB 2.0埠也無需外部電源的特性
類比領軍2010 突破風暴邁向復甦 (2010.01.05)
1月,又是新的一年到來。脫離了不完美的2009年,2010年的初始便充滿了景氣回春的期盼。2009年末,本刊編輯走訪一趟矽谷進行參訪,藉以瞭解這些矽谷的科技廠商,如何在經濟谷底之時儲存能量,待景氣復甦再重新出發
Shanghai InfoTM獲On2 Hantro視頻編解碼器授權 (2009.03.04)
On2 Technologies公司宣佈已將Hantro 8190視頻解碼器和7280視頻編碼器授權給Shanghai InfoTM,其為中國碩穎數碼科技公司旗下的子公司。Hantro 8190解碼器可以提供MPEG-2、MPEG-4、H.263、H
歐司朗光電推出MultiLED系列新產品 (2008.11.17)
歐司朗光電半導體推出兩款全新的MultiLED,供不同的LED視訊顯示器使用。深黑封裝的新MultiLED設計針對高解析度顯示器,是目前市場上最深黑色的LED,擁有出色的對比度和極佳的色彩深度
On2科技發表全新高畫質硬體編碼器 (2008.09.09)
視訊壓縮解決方案廠商On2科技(On2 Technologies)宣佈推出Hantro 7280編碼器暫存器傳輸級(Register Transfer Level;RTL)設計。該編碼器可支援MPEG-4、H.263和H.264視訊,以及16MP JPEG圖像,適合用於要求超低功率之設備的晶片組,這些設備包括可攜式攝影機、行動電話、遠端安全攝影機、筆記型電腦和網路攝影機
LED高效率電流驅動設計 (2006.01.25)
在過去幾年,高亮度LED已經逐漸成為各種應用的照明來源選擇,本文將介紹一個控制高亮度LED電流的簡單電路,它包含一個標準型號的高度整合降壓型切換式穩壓器,可以精確控制LED的電流,是一個以125kHz固定頻率運作的直流─直流轉換器
手持式設備電源管理元件選用要點 (2004.04.05)
小型可攜式設備如PDA、手機或是數位相機等產品,在電源管理設計上會有所要求,不論在效率或是成本考量上,皆須要以整個系統為出發點做一全盤性的考量。本文深入可攜式產品電源管理的問題核心,逐一回應選擇電源管理元件上幾個常見的問題並做出正確的解析
南茂策略轉向 主力放於SOC後段封裝測試 (2001.05.15)
為了迴避業務過於集中在動態隨機存取記憶體(DRAM)封裝測試市場風險,南茂將趁著今年景氣不好時進行策略轉向,除了配合茂矽集團所需,仍維持部份DRAM、LCD驅動IC封測產能外,未來的發展主力將鎖定在系統單晶片(SoC)的後段封裝測試市場


  十大熱門新聞
1 意法半導體三相馬達驅動器整合評估板加速強化性能
2 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
3 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
4 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
6 Flex Power Modules為AI資料中心提供高功率密度 IBC 系列
7 瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用
8 Power Integrations推1700V氮化鎵切換開關IC
9 ROHM第4代1200V IGBT實現頂級低損耗和高短路耐受能力
10 英飛凌首款20 Gbps通用USB周邊控制器提供高速連接效力

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw