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美光全新LPDDR5 DRAM的多晶片封裝 uMCP5即將量產 (2020.10.21)
美光科技今日宣布推出全新搭載LPDDR5 DRAM的通用快閃記憶體儲存(UFS)多晶片封裝uMCP5。美光的uMCP5現已準備進行量產,該產品在緊密設計的封裝中結合高效能、高容量和低功耗的記憶體和儲存空間,使智慧型手機能夠以更快的速度和功耗效率處理資料密集型5G工作負載量
Vishay推出升級5V紅外線接收器系列 (2008.10.08)
Vishay Intertechnology目前宣布,採用新一代集成電路升級5V紅外線接收器的性能,可將器件敏感度提高15%,並增强脈衝寬度精度。 與光電二極管和光學封裝本身一起,集成電路是決定紅外線(IR)接收器性能的主要因素之一
Vishay 3V紅外接收器系列具高靈敏度 (2008.01.14)
Vishay宣佈利用可在光線較低的情況下將元件靈敏度提高一倍的新一代IC升級其3V紅外接收器的性能。該IC是IR接收器性能的主要決定因素之一,此外還有光電二極體及光封裝本身
掌握整套高效能LED解決方案保持市場優勢 (2007.07.18)
全球光學照明解決方案大廠Avago近期推出各項高效能、高亮度與高品質的LED產品解決方案,廣泛應用在固態照明、電子看板與號誌、消費電子與PC、車用電子與其他工業應用等領域當中
Avago在光電展推出控制IC與LED模組解決方案 (2007.06.15)
全球光學照明解決方案大廠安華高科技(Avago Technologies),在2007年台北國際光電展中,推出各項LED產品解決方案,Avago已經將高效能與高亮度LED產品廣泛應用在固態照明、電子看板與號誌、消費電子與PC、車用電子與其他工業應用等領域中
ST發佈價行動應用超薄型單晶片VGA相機模組 (2005.03.09)
ST日前針對入門級行動電話與其他可攜式應用發佈了最新的單晶片VGA相機模組。全新的薄型VS6524整合了ST三大影像技術,包括:先進光學封裝、最新的3.6μm畫素設計,以及系統單晶片整合技術
蘇格蘭Optocap光電封裝中心正式開幕 (2004.05.28)
蘇格蘭國際發展局日前表示,蘇格蘭Optocap光電封裝中心正式開幕,這個耗資四百萬英鎊(約台幣2.36億)的尖端設計中心,將成為微電子、光電各種研發成果商業化的橋樑


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