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PCB搶進智慧減碳革新 (2024.10.29)
當前國內外電子品牌大廠積極推動產品碳中和浪潮下的綠色生產議題,卻累積推進台灣PCB廠商等上游製程端節能減碳的壓力,持續往高階供應鏈轉型發展。並依TPCA盤點產業耗電後,更需要及早投入低碳製造布局維持產業競爭優勢
虹彩光電攜手夥伴 推動全彩電子紙進軍智慧醫療 (2024.10.28)
膽固醇液晶技術供應商虹彩光電與牛耳生技、綠創新科技合作,將全彩膽固醇液晶電子紙導入台中榮總,協助醫院達成節能目標,邁向智慧醫療。 台中榮總於42周年院慶活動中,首度採用最新27.6吋彩色電子紙,具備高飽和度全彩、1秒低延遲更新等特性,應用於研討會報到、看板、講桌螢幕等,達成全面無紙化,落實節能減碳
AI伺服器驅動PCB材料與技術革新 (2024.10.28)
目前台灣PCB產業除了積極轉型智慧製造節能以減碳之外,還須善用2024年上半年仍受惠於AI需求帶動出口好轉的契機,驅動AI伺服器供應鏈加工技術與材料革新開源,成為確保PCB產值能穩定成長的關鍵
共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元 (2024.10.14)
本場東西講座特別邀請安矽思(Ansys)首席應用工程師陳奕豪博士進行分享,剖析在AI世代中CPO技術的未來,包含它的市場與挑戰。
2024台北國際光電週登場 光電檢測與矽光子技術成焦點 (2024.10.07)
「2024台北國際光電週(OPTO Taiwan)」於10月23日至25日在台北南港展覽館一館開幕,本屆展覽以「前瞻技術」為主題,聚焦光電產業創新技術與最新成果,吸引眾多國內外廠商與業界人士參與
先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備 (2024.09.27)
因應近年來人工智慧熱潮推波助瀾下,科技巨頭無不廣設資料中心,備妥「算力軍火庫」。因此帶動龐大AI先進製程晶片需求,卻也造就台灣半導體代工產業鏈產能缺口,分別投入矽光子等先進封裝製程布新局
PHIX深耕矽光子技術 攜手工研院進軍台灣市場 (2024.09.05)
台灣光電暨化合物半導體產業協會(TOSIA),今日與工研院共同舉辦國際矽光子產業鏈搭橋合作簽署發布會,分別與在臺辦事處(NLOT)等簽署合作備忘錄。其中主要的荷蘭矽光子產業合作夥伴PHIX商務長(Chief Commercial Officer)Jeroen Duis也特別接受專訪,分享此次矽光子合作的目標與觀點
矽光子產業聯盟正式成立 助力台灣掌握光商機 (2024.09.03)
SEMI國際半導體產業協會於 SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展矽光子國際論壇宣布,在經濟部的指導並於 SEMI 平台上,台積電與日月光號召半導體產業鏈自 IC 設計、製造封裝、
[自動化展]橫跨AOI光學檢測與電化學金屬加工 宇瞻一展智慧物聯深厚實力 (2024.08.22)
在2024年台北國際自動化大展中,宇瞻科技再度展示其在智慧物聯網(AIoT)領域的深厚實力,強調從傳統的自動化進階到智動化,為各產業提供一站式的總體解決方案。此次展會,宇瞻科技集中展示了多項創新技術,包括ESG能源監控、AI+AOI光學檢測、真全彩寬溫電子紙、以及電化學金屬加工設備等,充分展現其技術優勢和市場前瞻性
Ansys台灣用戶技術大會破千人參加 AI及先進封裝成焦點 (2024.08.06)
2024 Ansys台灣用戶技術大會(Taiwan Simulation World)今日在新竹喜來登飯店盛大舉行,共吸引超過1,000名來自各產業的專業人士參與,探討AI與模擬技術如何革新半導體、先進封裝、光電通訊、智慧交通、電力電子與能源等領域的發展
傳產機械敲警鐘 布局AI先進製造迫在眉睫 (2024.06.26)
在今年台灣COMPUTEX期間掀起AI熱潮同時,其他傳產、機械製造業正面臨共有134類ECFA零關稅優惠項目中止的消息,卻顯得乏人問津。除了後續有學者憂心此恐將加重台灣產業「荷蘭病」
工研院探討生成式AI驅動半導體產業 矽光子與先進封裝成關鍵 (2024.06.21)
在工研院連續舉辦兩天的「生成式AI驅動科技產業創新與機遇系列研討會」第二天(20日)場次,同樣由產學專家深度剖析生成式AI帶來的半導體產業機會,共涵蓋IC設計、製造到封裝各階段,協助業者掌握晶片設計、製造與封裝的最新進展,並指出矽光子與先進封裝將是未來應用發展關鍵
【新聞十日談#34】矽光子時代登場 (2023.09.25)
從市場與技術演進的現狀來看.矽光子的確很有機會成為「The Next Big Thing」,因此也成為各大科技公司競逐的關鍵技術。
TOSIA成立光通訊與矽光子SIG 以光傳輸邁向更快新世代 (2023.09.08)
在5G、AIoT、智慧電子及雲端運算等高數據速率應用帶動下,相關產品需求皆呈現強勁成長。矽光子技術頻寬大、損耗低特性,可提供高調變速率,並應付運算產業高速傳輸的需求,且具備縮小模組尺寸、降低成本及提升可靠度等優勢
「光」速革命 AI世代矽光子帶飛 (2023.08.28)
矽光子商機持續發酵,市調機構Yole預測,2021年的矽光子(裸晶)市場規模為1.52億美元,2027年可望攀升至9.27億美元,年複合成長率達36%。這些數據不難看出,矽光子的成長爆發力多麼驚人
矽光子大勢降臨 台灣迎接光與電整合新挑戰 (2023.08.23)
矽光子無疑是未來10年、甚至是20年內最重要的半導體產業大事,尤其在AI應用的推波助瀾之下,突破數據傳輸與運算瓶頸已成為處理器晶片商與晶圓代工廠的首要任務。誰能早一步取得成果,就能在未來的晶片競爭中取得絕對的領先位置
【vMaker Edge AI專欄 #03 】AI晶片發展歷史及最新趨勢 (2023.03.29)
想要玩邊緣智慧(Edge AI)前,我們首先要先認識什麼是類神經網路(NN)、深度學習(DL)及為什麼需要使用AI晶片,而AI晶片又有那些常見分類及未來可能發展方向。接下來就逐一為大家介紹不同類型的AI晶片用途及優缺點
安勤推出大尺寸電子紙解決方案 適用於室內與戶外多種應用 (2022.11.24)
安勤科技推出最新大尺寸電子紙系列產品,包含EPD-42T整機系統與EPD-4200電子紙顯示器。 與傳統LED顯示器相比,電子紙解決方案還有兩個重要特色:一、電子紙非常省電,在待機模式下幾乎不耗電,LED顯示器的消耗功率為電子紙的85倍
工研院攜手光寶建立智權夥伴關係 以優質專利深化國際布局 (2022.11.17)
工研院與光寶科技在光儲存產品、生醫與材料化學技術等領域,已合作多年,近期雙方更進一步就智慧財產權建立戰略夥伴關係,就專利採購、產業情資、專利契作,以及智慧財產營運等方面緊密合作
宏光氮化鎵功率元件晶圓正式投產 實現GaN商業化落地 (2022.11.02)
宏光半導體有限公司宣佈,已開始生產其自家6英寸氮化鎵(「GaN」)功率元件晶圓,遠早於預期時間表,乃其轉型成為第三代半導體GaN 供應商的重要成果。 宏光半導體近年積極實現相關業務轉型


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