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國科會赴法參與科研會議 深化台法6大領域合作 (2026.04.21)
繼2023年台法簽署科學與技術合作協議(STC)後,便由國科會與法國高等教育、研究暨太空部(MESRE)共同執行,議定6大優先合作領域,並定期舉辦科學研究會議。今年第二屆台法科學研究會議
泓格科技4/23舉辦台中研討會:AIoT × ESG × 工業資安-智慧邊緣布局,助攻中部製造穩健升級 (2026.04.08)
在缺工成為常態、能源成本波動加劇與工業資安風險升高的背景下,製造業面臨前所未有的營運壓力。數位轉型不再只是效率提升的選項,而是維持競爭力的必要條件。泓格科技將於4月23日(四)在台中林酒店舉辦「智慧邊緣 ‧ 永續工廠:AIoT全方位解決方案」研討會
新加坡AI健康科技新創新一輪融資 研發非接觸式監控技術 (2026.04.08)
新加坡人工智慧健康科技新創公司injewelme於本週三(8日)宣布,成功獲得120萬美元(約3,840萬新台幣)融資。此輪資金將用於加速其獨家DeepHealthVision(DHV)非接觸式健康監控技術的開發,並推動該技術在預防性醫療領域的應用
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AI賦能工具機永續 CNC數控系統跨域整合 (2026.04.08)
從今年TMTS發表AI賦能與節能標章成果可見,上下游產業仍積極轉型加值,開闢節能永續等商機,CNC數控系統則可作為跨域知識整合的平台。
英國艾倫圖靈研究所重心轉向國防國安 強調國家韌性優先 (2026.04.06)
根據衛報報導,英國艾倫圖靈研究所(Alan Turing Institute)近日遭其主要出資者英國研究與創新局(UKRI)要求進行調整研究方向,必須立即重整以符合國家戰略利益。而改革重點將在於把研究重心從民生應用轉為戰略防禦
英國艾倫圖靈研究所重心轉向國防國安 強調國家韌性優先 (2026.04.06)
根據衛報報導,英國艾倫圖靈研究所(Alan Turing Institute)近日遭其主要出資者英國研究與創新局(UKRI)要求進行調整研究方向,必須立即重整以符合國家戰略利益。而改革重點將在於把研究重心從民生應用轉為戰略防禦
MS患者對穿戴裝置「心動卻不行動」 科技焦慮與信任度成絆腳石 (2026.04.01)
根據發表於《Frontiers in Digital Health》的一項最新研究顯示,儘管穿戴式科技在監測多發性硬化症(MS)患者症狀上具有極大潛力,但該族群的實際使用率卻普遍偏低。 研究指出,影響MS患者使用意願的核心因素並非裝置的功能強大與否,而是「對科技的信任度」以及「科技焦慮感」
MS患者對穿戴裝置「心動卻不行動」 科技焦慮與信任度成絆腳石 (2026.04.01)
根據發表於《Frontiers in Digital Health》的一項最新研究顯示,儘管穿戴式科技在監測多發性硬化症(MS)患者症狀上具有極大潛力,但該族群的實際使用率卻普遍偏低。 研究指出,影響MS患者使用意願的核心因素並非裝置的功能強大與否,而是「對科技的信任度」以及「科技焦慮感」
經濟部推動工具機AI化 工研院助攻產業進攻航太高階市場 (2026.03.27)
面對全球地緣政治變化與供應鏈重組趨勢,經濟部在今年「TMTS 台灣國際工具機展」設立的科技研發主題館內整合法人研發能量,聚焦工具機產業智慧化轉型。由工研院展出共12項AI驅動的高階工具機關鍵技術,並已成功導入台灣上市櫃企業及終端應用場域,包括光隆精密、伯鑫工具、高鋒工業、金豐機器、群聯電子等指標業者
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AI重塑精準醫療版圖 隱私與成本成為關鍵挑戰 (2026.03.26)
高齡化社會加速與醫療資源壓力升溫,全球醫療體系積極導入人工智慧(AI)與數據驅動技術,以提升診斷效率與治療精準度。而在精準醫療領域,AI結合基因體學、臨床數據與即時監測資訊,正逐步重塑醫療決策模式,也成為各國政策與相關產業競逐的關鍵戰略焦點
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恩智浦融合邊緣運算與安全無線連接 新款應用處理器加速AI部署 (2026.03.25)
基於目前實體AI需要多個協同AI代理(coordinated AI agent)在本地部署與協作,恩智浦半導體(NXP)近日推出新款i.MX 93W應用處理器,也進一步擴展旗下i.MX 93系列產品,憑藉恩智浦軟體和eIQ AI工具支援,以有助於實現更小型的產品設計,加快實體AI應用的上市進程
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Nordic Semiconductor推出終身統一費率 FOTA 解決方案,助力客戶為《網路韌性法案》做好準備 (2026.03.23)
低功耗無線連接解決方案全球領先企業 Nordic Semiconductor宣佈推出nRF Cloud的一次性預付、終身有效韌體空中升級(FOTA)及設備管理許可服務,在協助客戶應對歐盟《網路韌性法案》(CRA)方面邁出重要一步
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AI基礎建設重塑半導體與能源版圖 (2026.03.23)
AI晶片叢集運算已成為支持大語言模型訓練之關鍵手段,帶動伺服器之間資料交換的矽光子技術與產品演進。其中共封裝光學(CPO)模組持續推進頻寬規格、量產技術以及模組標準化,預估以2028年左右可量產並導入伺服器為目標
AI基礎建設重塑半導體與能源版圖 (2026.03.23)
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Nordic推終身FOTA方案 一站式合規迎戰歐盟CRA法規 (2026.03.23)
歐盟《網路韌性法案》(Cyber Resilience Act, CRA)即將於2027年全面上路,物聯網(IoT)設備製造商面臨前所未有的安全維護與法規合規壓力。隨著全球資安法規趨嚴,為協助產業降低長期維運成本並加速合規進程


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7 Microchip 發表 BZPACK mSiC 功率模組,專為嚴苛環境中的高要求應用而設計
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