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3D IC應用市場核心技術TSV的概況與未來 (2009.08.31)
3D IC是否可以成為應用主流，矽通孔（Through Silicon Vias；TSV）技術是一個關鍵。TSV製程的成熟，將會主導3維晶片的應用市場，未來可以用來整合IC、邏輯晶片、RF、CMOS影像感應器與微機電系統
SEMI提警訊 晶片市場可能出現供過於求 (2004.02.19)
國際半導體設備材料協會（SEMI）日前提出警告表示，如果三星與其他晶片業者，大幅擴增新廠與設備投資，全球晶片市場在2005年可能出現供過於求。而且這波景氣反轉將持續一年半，近來出現反彈的DRAM價格也可望持續成長；據集邦科技網站（Dramexchange.com）指出，DRAM現貨價可望在二月下旬繼續勁升
128Mb DRAM跌落3美元 (2002.05.07)
美光購買南韓 Hynix旗下動態隨機存取記憶體(DRAM)部門破局，市場原本預期，半導體業將因此加速去化過剩產能的希望落空，指標性的128Mb DRAM晶片，現貨價因此每顆跌落3美元，目前已回到去年十二月時的相對低點水準
Hynix將調漲DRAM現貨價30% (2002.01.03)
南韓晶片大廠Hynix日前指出，該公司已自一月一日起將大客戶的128MB DRAM合約價格平均調漲30%。三星電子同時表示，將在一兩個星期內跟進。在連番漲價的激勵下，南韓半導體類股週三全面大漲
DRAMeXchange.COM開站酒金 (2000.06.19)


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