帳號:
密碼:

時事單元

PC/NB
LED
顯示技術
類比與電源
半導體
觸控感測
軟性電子
嵌入式系統
多媒體技術
測試與量測
能源
EMI/EMC
IC設計
汽車電子
IO介面
消費性電子
通訊網路
MEMS

專欄評析

意見評論
技術專欄
台大晶片
工研院晶片
網多所專欄
特別報導

知識單元

編輯單元
焦點單元
技術單元
電子科技
電腦科技
網際科技
共享資源

專家專欄
物聯網與烏托邦
歐敏銓
[專欄]以5G佈局來加速產業的升級轉型
詹文男
[專欄]WoT 的成年儀式-通訊協定技術變革
陳俊宏
「3D」的兩極化發展
王俊貴
麥克風結構設計的重要性為何?
問題 : 麥克風結構設計的重要性為何?
回答 :      麥克風應用在手持設備最需要克服的難題就是噪音的問題,由於麥克風是把音頻信號做為其輸入訊號,很容易受到噪音的干擾,像電源電壓的波動、結構設計不良、放大電路設計不良造成噪音被放大、RF干擾等。這些噪音如果在手機通話的狀況下產生,除了會造成對方聽到雜訊之外,還可能讓對方聽到自已的聲音就是所謂的回音(Echo),這些噪音主要有外界的echo、麥克風直接收到揚聲器的聲音(免持聽筒的情況或者透過內部聲音的傳導)、揚聲器驅動時產生的振動透過機殼或PCB傳進麥克風,上述的問題大部份都是結構所產生的問題,因此好的結構設計目的就是要把麥克風在機體中的密封性做好,由此方法來解決echo的問題。

關鍵字: 麥克風   電聲   受話器   揚聲器]:PRODUCT[ESV]:UNIT[ZETC]:AFFAIRCAT[SE   MMC   MESH   ESV]:UNIT[ZETC]:AFFAIRCAT[SE   MMC   MESH  

相關網際資源:
Power Management Solutions for Altera FPGAs
MicroModule Power Products
Wireless & RF Solutions
Telecom, Datacom and Industrial Power Products
Power Management for LEDs
相關新聞
企業永續資訊揭露為接軌國際市場的準則
眾福科赴德國慕尼黑電子參展 商用智能充電站顯示器首度亮相
英飛凌2024會計年度營收利潤雙增 預期2025年市場疲軟
英飛凌推出全球首款易於回收的非接觸式支付卡技術
三菱電機將交付用於xEV的SiC-MOSFET裸晶片樣品
相關課程
11/29 智慧製造與資訊安全
11/22 新一代雙臂協作機器人:多元應用與創新商業模式
11/15 智慧輔具:外骨骼機器人技術
11/01 三元鋰電池 應用與前景
10/25 冷融合-無汙染的核能技術
相關產品
艾邁斯歐司朗OSCONIQ C 3030 LED打造未來戶外及體育場館照明環境
瑞薩新款AnalogPAK可程式混合訊號IC可減少BOM成本
ROHM第4代1200V IGBT實現頂級低損耗和高短路耐受能力
意法半導體整合化高壓功率級評估板 讓馬達驅動器更小且性能更強
TI推出全新可編程邏輯產品 協助工程師快速轉換概念為產品原型
相關文章
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來
SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰
CAD/CAM軟體無縫加值協作

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw