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AI與互動需求加持人型機器人 估2027年市場產值將突破20億美元 (2024.11.28)
繼NVIDIA執行長黃仁勳日前宣示「AI本質上就是機器人」之後，最近與香港科技大學校董會主席沈向洋對談時，更直接點名汽車、無人機、人形機器人，為3種有望實現大規模生產的機器人 |
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創新光科技提升汽車外飾燈照明度 (2024.11.25)
現階段的汽車照明設計正朝著動態高解析度和高像素數的方向發展，逐步向創新驅動轉變，而不斷優化和提升車用LED的效能與成本效益，已成為新產品開發過程中的核心追求 |
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PCB智慧製造布局全球 (2024.10.28)
對於台灣PCB產業而言，節能減碳和China+1等永續策略布局，更是揮之不去的挑戰，也影響未來產值能否回穩並成長的關鍵！ |
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宜鼎率先量產CXL記憶體模組 為AI伺服器與資料中心三合一升級 (2024.09.05)
由於業界過往普遍採用伺服器的容量與頻寬標準，已無法完整滿足現今AI應用時產生龐大運算所需的效能。宜鼎國際 （Innodisk）率先推出「CXL記憶體模組」，透過全新CXL協定，提供單條64GB大容量及高達32GB/s的頻寬 |
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TrendForce：美關稅壁壘加速轉單 台晶圓廠產能利用率上升 (2024.05.23)
繼美國白宮5月14日宣佈對中國大陸進口產品加徵關稅之後，其中決議在2025年前對大陸製造的半導體產品課徵高達50%關稅。依TrendForce觀察，此舉恐加速供應鏈出現轉單潮，台系晶圓代工廠產能利用率上升幅度優於預期 |
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TrendForce：台灣強震過後 半導體、面板業尚未見重大災損 (2024.04.03)
受到台灣東部海域於今（3）日早上近8時發生規模芮氏規模7.2地震衝擊，根據全球市場研究機構TrendForce於第一時間調查各廠受損及運作狀況指出，由於地震強度約在4~5級之間，半導體、面板產業各廠已陸續進行停機檢查，但迄今都未發現重大的機台損害 |
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日本強震對半導體業影響可控 惟曝露供應鏈風險 (2024.01.03)
剛度過2024年跨年假期，日本石川縣便在元旦當天下午發生規模7.6強震，讓台日半導體業者在假期不平靜，包括矽晶圓、MLCC及多間半導體廠停工檢查。依半導體供應鏈業者初步了解 |
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2023年新能源車統計出爐 中國大陸出口及占比居首 (2024.01.03)
即使2023年以北美為主的新能源車市場雜音不斷，但以中國大陸為首的新能源車產業仍持續在全球開疆闢土。根據TrendForce最新出爐的統計報告顯示，2023年全球新能源車銷售量（包含BEV、PHEV、FCV）預估約1,280萬輛，各區域市場銷售占比分別為大陸60%、西歐22%、美國11%、其它區域6%等，大陸市場需求明顯領先 |
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雲協揭露產業關鍵技術 迎合全球AI伺服器成長趨勢 (2023.12.08)
迎合近期國際人工智慧（AI）晶片和新語言模型熱門話題，台灣雲端物聯網產業協會於今（8）日舉行年度會員大會，除了邀請行政院副院長鄭文燦蒞臨，頒發「2023雲端物聯網創新獎」和「第十一屆雲豹育成」獎項 |
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助無人機群實現協同作業 (2023.11.27)
業界過去對於飛安、資安爭論並不少見，只是通常聚焦於無人機產業下的紅色供應鏈、國安隱憂，直到美中科技戰、俄烏戰火爆發始有轉圜，如今更加重視的是，該如何掌握關鍵資通訊技術、平台，以真正實現無人機群協同作業 |
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無人機乘載創新應用起飛 (2023.11.26)
近年來受到俄烏戰火燎原，加上中美科技戰仍然持續，改變陸系大廠的壟斷局面，正加速台灣無人機產業聚落成型，並支援多元創新應用商機。 |
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TrendForce看好車用面板向系統整合 友達併BHTC直取關鍵供應鏈 (2023.10.03)
順應全球車用面板正朝向大尺寸化與智慧化座艙方向邁進，近年來吸引不少面板廠積極提升在車用供應鏈中的能見度，以期朝向具備車廠一階供應商（Tier1 Supplier）能力的目標邁進 |
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實現電動車齒輪精密加工 (2023.08.24)
因應近年來國內外製造業受到後疫時期歐、美市場高通膨與匯率因素影響，以及中國大陸經濟復甦力道不佳波及，導致如金屬加工、設備業，以及馬達、減速機齒輪等關鍵零組件發展不如預期，勢必要跨足新興產業領域，並符合淨零碳排趨勢以維持國際競爭力 |
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AI伺服器創造台商PCB新藍海 仍須強化高階供應鏈自主 (2023.07.21)
自ChatGPT問世以來，人工智慧（AI）熱潮席捲全球，後續成長的力道不可小覷。其中因為生成式AI所開發的大型語言模型，需要龐大算力，更推升了AI伺服器的終端市場需求，帶動印刷電路板（PCB）等硬體成長 |
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TrendForce：車用PCB產值上揚 2022~2026年預計成長12% (2023.07.17)
根據TrendForce今（17）日發表「全球車用PCB市場展望」最新研究顯示，由於PCB在消費性電子應用占比過半，在終端市場需求尚未明顯回溫的情況下，導致經濟逆風對於PCB產業的影響相較其他零組件更明顯，預估2023年全球PCB產值約為790億美元，較2022年衰退5.2% |
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艾邁斯歐司朗推出第三代OSLON Compact PL汽車LED (2023.06.29)
艾邁斯歐司朗今日宣布，推出廣受歡迎的OSLON Compact PL系列汽車LED的第三代產品。與第二代產品相比，第三代通過技術創新，使亮度提升了8%。新型OSLON Compact PL LED使用較少的LED產生符合安全規範要求的光輸出，為汽車前照燈製造商提供高價值服務和新設計選擇 |
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無人機載具掀起另一波科技戰爭 (2023.06.27)
全球積極發展智慧運輸，帶動無人機載具創新應用快速發展，只要搭配精密的電腦控制及演算科技，未來甚至可能出現無人車載無人機執行任務的應用場景，從天空到地面，從陸地到海面，新興科技戰早已開打 |
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TrendForce：AI需求持續看漲 2023年伺服器出貨增近4成 (2023.05.29)
AI伺服器及AI晶片需求同步看漲，TrendForce今（29）日預估2023年AI伺服器（包含搭載GPU、FPGA、ASIC等）出貨量近120萬台，年增38.4%，占整體伺服器出貨量近9%，至2026年將占15%，同步上修2022~2026年AI伺服器出貨量年複合成長率至22% |
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最後一塊拼圖？終極顯示技術Micro LED助攻面板業轉型 (2023.03.10)
Micro LED未來是否有機會取代Micro OLED。在第一代平面顯示器TFT LCD、第二代OLED獨霸市場多年後，第三代Micro LED能否接棒演出，甚至帶動面板業轉型，眾人敲碗期待！ |
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TrendForce看好電動車及再生能源 估2023年SiC產值破22億美元 (2023.03.10)
雖然近期因美系電動車大廠Tesla於投資者大會上，宣佈將減少該公司下一代車用動力系統約75%以上的碳化矽用量而震撼市場。但依TrendForce最新發表研究報告，仍認為受惠於電動車及再生能源業者積極導入下，將推動2023年第三代半導體材料中的碳化矽功率元件產值達22.8億美元，年成長41.4% |
