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A-SSCC 2022台灣13篇論文搶先發表 聯發科技獲選1篇 (2022.10.25)
IEEE亞洲固態電路研討會（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）是亞洲晶片設計領域的重要國際會議，具有積體電路（IC）設計領域「亞運」稱譽。2022年亞洲固態電路研討會將於11月6日至9日 |
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愛德萬新款數位通道卡提升SoC測試高效 ESG承諾逐步達成效 (2022.01.07)
現今半導體的需求大幅成長，由於COVID-19疫情延燒，帶動許多產業的數據傳輸量急劇增加，此態勢驅使半導體朝著更高的功能複雜性和整合效能進展，為了實現更高的性能和可靠性以及更低的功耗，半導體測試更彰顯重要程度 |
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Microchip新一代8位元AVR MCU問世 (2016.11.15)
Microchip 近日發佈新一代8位元 tinyAVR MCU產品。四款新元件包含14-24個接腳以及4-8 KB快閃記憶體等多種規格，是首個整合了核心獨立周邊（CIP）的tinyAVR微控制器家族。新一代產品將由START提供支援，START是一款專用於嵌入式軟體專案一種直覺化、圖形化配置的創新線上工具 |
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美高森美LiteFast串列通訊協定減少客戶設計工作和產品上市時間 (2016.09.19)
美高森美公司(Microsemi)宣布提供全新LiteFast解決方案，這是一項專有的輕量、高速、低延遲、點至點串列通訊協定。多種應用領域的嵌入式系統均使用高速序列介面和協定來實現超過1Gbps速率的資料傳送 |
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創意電子與景略半導體合作投入16奈米FinFET+晶片開發 (2015.01.12)
結合先進的SerDes IP及ASIC開發專業技術，提供高性能網路解決方案
創意電子（GUC）與全球高速串聯解串器創新技術廠商景略半導體（Credo Semiconductor）運用台積電（TSMC）的16奈米FinFET+製程技術，共同合作開發高性能網路矽晶設計解決方案 |
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Anritsu 2014新一代高速串列電路與光通訊元件量測研討會12月登場 (2014.11.21)
安立知（Anritsu）聚焦次世代 — 2014 新一代高速串列電路與光通訊元件量測研討會將於 2014 年 12 月 9 日及 12 月 10 日分別在台北及新竹舉行，會中將針對高速傳輸市場趨勢進行剖析 |
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Tektronix推出適用於串列資料連結分析的全新工具組 (2013.02.21)
Tektronix 日前推出適用於該公司高性能示波器DPO/DSA/MSO70000系列的全新Serial Data Link Analysis Visualizer (SDLA Visualizer) 套裝軟體。致力於新一代高速串列標準的設計人員，可以使用SDLA Visualizer軟體來指定其連結、移除嵌入量測路徑的任何元件、模擬虛擬連結元件，以及在串列資料系統、模組或晶片組的傳輸線上運用等化技術及進行多點量測 |
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Altera發表最高頻寬的28 nm中階FPGA (2012.10.19)
Altera公司（NASDAQ：ALTR）日前宣佈，隨著Arria V GZ系列的推出，結合了公司領先的收發器技術，並提供超過兩個速率等級以上整體的核心效能，也就是效能提升了30%，進一步拓展了公司的28 nm系列產品 |
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MIPI Alliance發布SSIC规格 優化SuperSpeed USB (2012.07.03)
MIPI Alliance和USB 3.0 Promoter Group宣佈，SuperSpeed USB Inter-Chip (SSIC)規格已經開發完成。該規格定義了移動設備以及其他平臺的晶片到晶片USB內部互連，並結合了MIPI Alliance的M-PHY高頻寬、低功耗功能和SuperSpeed USB的增強性能 |
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Xilinx推出搭載收發器FPGA產品 (2012.04.11)
賽靈思(Xilinx)日前宣佈，Virtex-7 X690T FPGA開始出貨，結合業界最可靠的高速序列收發器、最高的系統頻寬、以及各種針對特定市場進行最佳化的FPGA資源。
Virtex-7 X690T FPGA是7系列中率先問市的元件，鎖定各種進階高效能的有線通訊應用，如低功耗的單晶片解決方案 |
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Tektronix 2012創新論壇─提供超越未來的領先方案 (2012.04.10)
Tektronix 日前宣佈，年度最大的技術論壇─2012 年度Tektronix創新論壇 (Tektronix Innovation Forum 2012，簡稱 TIF 2012) 將於4月10日至5 月9日在亞太地區各大城市舉辦，包括新竹、臺北、深圳、上海、北京、韓國首爾、新加坡和馬來西亞檳城 |
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Ramtron開始供應高速串列F-RAM器件樣品 (2011.10.31)
Ramtron日前宣佈，已開始供應4-至64Kb串列非揮發性鐵電RAM（F-RAM）記憶體的預認證樣品，新產品於Ramtron在美國的新晶圓供應源以鐵電記憶體製程生產，具有1萬億次（1e12）的讀/寫週期、低功耗和無延遲（NoDelay）寫入等特性 |
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Spansion推出串列式快閃記憶體 可擴充至8位元 (2011.10.03)
Spansion推出採用65奈米的Spansion FL-S NOR Flash記憶體系列產品，為高速串列式快閃記憶體，此系列產品具備雙倍資料率（Double Data Rate, DDR）讀取速度以及更快的編程速度。
Spansion表示，FL-S提供車用等級的溫度運作範圍，甚至在某些產品中無需使用DRAM |
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Pericom伺服器晶片組 可望實現高速串列連接 (2011.09.20)
百利通（Pericom）日前宣佈，其最新一代的USB 3.0、DP（Display Port）1.2和PCle 3.0產品系列將為CPU晶片組實現高速串列協定的串列連接。
最新一代的計算和伺服器晶片組將整合高速串列協定，例如USB 3.0（5.0 Gbps）、Display Port 1.2（5.4Gbps）和PCle 3.0（8.0 Gbps） |
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安捷倫推出全新增強版高速串列互連分析軟體 (2011.09.19)
安捷倫科技（Agilent）於日前宣佈，推出全新ENA選項TDR應用軟體A.01.50。安捷倫表示此增強版軟體是為了達到研發、品質保證與製造測試，所使用的最新高速數位標準之規定而設計 |
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凌華新單板電腦系列可相容CompactPcI PlusIO規範 (2011.09.09)
凌華科技（ADLINK）於日前宣佈，推出新款3U CompactPCI單板電腦cPCI-3970系列，可相容於CompactPCI PlusIO規範，支援高速點對點序列傳輸的相關產品，以因應未來CompactPCI高速序列傳輸的進展趨勢 |
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太克公司 (2011.08.23)
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關於太克科技
太克科技 (Tektronix) 是專業的測試、量測及監測的公司，專門提供全球通訊、電腦、及半導體等業界量測解決方案。太克公司六十年以上的年經驗傳承，Tektronix 致力於協助客戶在設計、建立、佈署及管理「下一世代」全球通訊網路和電腦和先進技術的發展 |
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單晶片高速串行鏈路通訊的多渠道，多標準應用-單晶片高速串行鏈路通訊的多渠道，多標準應用 (2011.06.01)
單晶片高速串行鏈路通訊的多渠道，多標準應用 |
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兼顧實體和協定層 高速串列訊號量測一把抓 (2011.04.22)
市場對於高速串列介面的傳輸速率和品質要求越來越高，整體而非個別地分析實體層（PHY layer）和協定層（Protocol layer）的能力也越來越重要，高速串列訊號測試與時俱進的變革能力也越來越關鍵 |
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Silicon Clocks (2011.03.10)
Silicon Clocks is developing a family of timing products that offer distinct advantages. By combining existing technologies (e.g., quartz crystals, frequency synthesizers) with innovative new technologies (e.g., integrated MEMS on CMOS and hybrid PLLs) |
