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A-SSCC 2022台灣13篇論文搶先發表 聯發科技獲選1篇 (2022.10.25)
IEEE亞洲固態電路研討會(Asian Solid-State Circuits Conference;A-SSCC)是亞洲晶片設計領域的重要國際會議,具有積體電路(IC)設計領域「亞運」稱譽。2022年亞洲固態電路研討會將於11月6日至9日
愛德萬新款數位通道卡提升SoC測試高效 ESG承諾逐步達成效 (2022.01.07)
現今半導體的需求大幅成長,由於COVID-19疫情延燒,帶動許多產業的數據傳輸量急劇增加,此態勢驅使半導體朝著更高的功能複雜性和整合效能進展,為了實現更高的性能和可靠性以及更低的功耗,半導體測試更彰顯重要程度
Microchip新一代8位元AVR MCU問世 (2016.11.15)
Microchip 近日發佈新一代8位元 tinyAVR MCU產品。四款新元件包含14-24個接腳以及4-8 KB快閃記憶體等多種規格,是首個整合了核心獨立周邊(CIP)的tinyAVR微控制器家族。新一代產品將由START提供支援,START是一款專用於嵌入式軟體專案一種直覺化、圖形化配置的創新線上工具
美高森美LiteFast串列通訊協定減少客戶設計工作和產品上市時間 (2016.09.19)
美高森美公司(Microsemi)宣布提供全新LiteFast解決方案,這是一項專有的輕量、高速、低延遲、點至點串列通訊協定。多種應用領域的嵌入式系統均使用高速序列介面和協定來實現超過1Gbps速率的資料傳送
創意電子與景略半導體合作投入16奈米FinFET+晶片開發 (2015.01.12)
結合先進的SerDes IP及ASIC開發專業技術,提供高性能網路解決方案 創意電子(GUC)與全球高速串聯解串器創新技術廠商景略半導體(Credo Semiconductor)運用台積電(TSMC)的16奈米FinFET+製程技術,共同合作開發高性能網路矽晶設計解決方案
Anritsu 2014新一代高速串列電路與光通訊元件量測研討會12月登場 (2014.11.21)
安立知(Anritsu)聚焦次世代 — 2014 新一代高速串列電路與光通訊元件量測研討會將於 2014 年 12 月 9 日及 12 月 10 日分別在台北及新竹舉行,會中將針對高速傳輸市場趨勢進行剖析
Tektronix推出適用於串列資料連結分析的全新工具組 (2013.02.21)
Tektronix 日前推出適用於該公司高性能示波器DPO/DSA/MSO70000系列的全新Serial Data Link Analysis Visualizer (SDLA Visualizer) 套裝軟體。致力於新一代高速串列標準的設計人員,可以使用SDLA Visualizer軟體來指定其連結、移除嵌入量測路徑的任何元件、模擬虛擬連結元件,以及在串列資料系統、模組或晶片組的傳輸線上運用等化技術及進行多點量測
Altera發表最高頻寬的28 nm中階FPGA (2012.10.19)
Altera公司(NASDAQ:ALTR)日前宣佈,隨著Arria V GZ系列的推出,結合了公司領先的收發器技術,並提供超過兩個速率等級以上整體的核心效能,也就是效能提升了30%,進一步拓展了公司的28 nm系列產品
MIPI Alliance發布SSIC规格 優化SuperSpeed USB (2012.07.03)
MIPI Alliance和USB 3.0 Promoter Group宣佈,SuperSpeed USB Inter-Chip (SSIC)規格已經開發完成。該規格定義了移動設備以及其他平臺的晶片到晶片USB內部互連,並結合了MIPI Alliance的M-PHY高頻寬、低功耗功能和SuperSpeed USB的增強性能
Xilinx推出搭載收發器FPGA產品 (2012.04.11)
賽靈思(Xilinx)日前宣佈,Virtex-7 X690T FPGA開始出貨,結合業界最可靠的高速序列收發器、最高的系統頻寬、以及各種針對特定市場進行最佳化的FPGA資源。 Virtex-7 X690T FPGA是7系列中率先問市的元件,鎖定各種進階高效能的有線通訊應用,如低功耗的單晶片解決方案
Tektronix 2012創新論壇─提供超越未來的領先方案 (2012.04.10)
Tektronix 日前宣佈,年度最大的技術論壇─2012 年度Tektronix創新論壇 (Tektronix Innovation Forum 2012,簡稱 TIF 2012) 將於4月10日至5 月9日在亞太地區各大城市舉辦,包括新竹、臺北、深圳、上海、北京、韓國首爾、新加坡和馬來西亞檳城
Ramtron開始供應高速串列F-RAM器件樣品 (2011.10.31)
Ramtron日前宣佈,已開始供應4-至64Kb串列非揮發性鐵電RAM(F-RAM)記憶體的預認證樣品,新產品於Ramtron在美國的新晶圓供應源以鐵電記憶體製程生產,具有1萬億次(1e12)的讀/寫週期、低功耗和無延遲(NoDelay)寫入等特性
Spansion推出串列式快閃記憶體 可擴充至8位元 (2011.10.03)
Spansion推出採用65奈米的Spansion FL-S NOR Flash記憶體系列產品,為高速串列式快閃記憶體,此系列產品具備雙倍資料率(Double Data Rate, DDR)讀取速度以及更快的編程速度。 Spansion表示,FL-S提供車用等級的溫度運作範圍,甚至在某些產品中無需使用DRAM
Pericom伺服器晶片組 可望實現高速串列連接 (2011.09.20)
百利通(Pericom)日前宣佈,其最新一代的USB 3.0、DP(Display Port)1.2和PCle 3.0產品系列將為CPU晶片組實現高速串列協定的串列連接。 最新一代的計算和伺服器晶片組將整合高速串列協定,例如USB 3.0(5.0 Gbps)、Display Port 1.2(5.4Gbps)和PCle 3.0(8.0 Gbps)
安捷倫推出全新增強版高速串列互連分析軟體 (2011.09.19)
安捷倫科技(Agilent)於日前宣佈,推出全新ENA選項TDR應用軟體A.01.50。安捷倫表示此增強版軟體是為了達到研發、品質保證與製造測試,所使用的最新高速數位標準之規定而設計
凌華新單板電腦系列可相容CompactPcI PlusIO規範 (2011.09.09)
凌華科技(ADLINK)於日前宣佈,推出新款3U CompactPCI單板電腦cPCI-3970系列,可相容於CompactPCI PlusIO規範,支援高速點對點序列傳輸的相關產品,以因應未來CompactPCI高速序列傳輸的進展趨勢
太克公司 (2011.08.23)
? 關於太克科技 太克科技 (Tektronix) 是專業的測試、量測及監測的公司,專門提供全球通訊、電腦、及半導體等業界量測解決方案。太克公司六十年以上的年經驗傳承,Tektronix 致力於協助客戶在設計、建立、佈署及管理「下一世代」全球通訊網路和電腦和先進技術的發展
單晶片高速串行鏈路通訊的多渠道,多標準應用-單晶片高速串行鏈路通訊的多渠道,多標準應用 (2011.06.01)
單晶片高速串行鏈路通訊的多渠道,多標準應用
兼顧實體和協定層 高速串列訊號量測一把抓 (2011.04.22)
市場對於高速串列介面的傳輸速率和品質要求越來越高,整體而非個別地分析實體層(PHY layer)和協定層(Protocol layer)的能力也越來越重要,高速串列訊號測試與時俱進的變革能力也越來越關鍵
Silicon Clocks (2011.03.10)
Silicon Clocks is developing a family of timing products that offer distinct advantages. By combining existing technologies (e.g., quartz crystals, frequency synthesizers) with innovative new technologies (e.g., integrated MEMS on CMOS and hybrid PLLs)


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