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掌握多軸機器人技術：逐步指南 (2024.10.24)
本文敘述透過配置AMD Kria KR260機器人入門套件控制Trossen Robotics ReactorX 150機器手臂運行，以及說明處理非常複雜的伺服系統和機器人應用時，所需要進行大量處理來規劃和解決機器人運動 |
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三菱電機在台首次向海外市場提供智慧電表系統 (2024.07.02)
三菱電機株式會社透過與系統整合商皇輝科技及中華電信合作，向台灣電力公司（簡稱台電）提供頭端系統（Head End System；HES）。該系統內建於智慧電表的通訊及資料收集器中，並在整個系統中擔任主要功能 |
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打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門 (2024.04.25)
XR頭戴裝置能夠為使用者提供更真實、自然的沉浸式體驗。
除了娛樂，XR裝置已經開始滲透到教育、醫療、工業等領域。
而舒適度不足、內容不夠等，都是普及路上尚待解決的難題 |
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MIC：XR頭戴裝置以Apple與Google新品最受期待 (2024.03.08)
資策會產業情報研究所（MIC）發布「延展實境（XR）品牌與意向調查」，根據調查，台灣網友中高達81%期待由國際品牌推出的XR頭戴裝置，包含眼鏡、頭盔；而在所有國際品牌中，最受青睞的前五名依序為Apple（62%）、Google（55%）、Samsung（33%）、Sony（30%）及Microsoft（25%） |
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ROHM新款熱感寫印字頭用一顆鋰離子電池可高速清晰列印 (2024.01.24)
近年來，可攜式標籤印表機及電子錢包支付等支付終端裝置變得越來越重要。在可攜式標籤印表機和支付終端裝置等可攜式熱感寫印表機市場，由於列印速度和列印品質的關係，由2-cell鋰離子電池驅動的機型是主流產品 |
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NVIDIA TensorRT-LLM增強了H100 GPU上大型語言模型推論能力 (2023.09.11)
大型語言模型提供極為出色的新功能，擴大人工智慧潛在的應用領域。不過其龐大規模與獨特的執行特性，很難用具成本效益的方式來使用它們。
NVIDIA 不斷與 Meta、AnyScale、Cohere、Deci、Grammarly、Mistral AI、MosaicML（現已成為 Databricks 的一員）、OctoML、Tabnine及Together AI等重點企業密切合作 |
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筑波與泰瑞達攜手ETS 打造化合物半導體動態測試方案 (2023.09.01)
筑波科技(ACE Solution)與美商泰瑞達(Teradyne)攜手合作推出ETS GaN Mos、Power Module、IGBT測試整合方案。半導體功能測試（FT）向來需要克服各種挑戰，包括複雜的案例設計、執行和系統維護、數據分析管理，以及對測試環境穩定性的高度要求 |
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自動光學檢測方案支援多樣需求 (2023.08.23)
即使如今機器視覺技術蓬勃發展，惟若檢視其在製造業應用，仍須提升精度、彈性，以達到智慧減碳製造目標；同時支援次世代產品如半導體、電動車不斷推陳出新，提供量測可追溯性解決方案 |
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u-blox Introduces Its Newest Dual-band Wi-Fi 6 and Dual-mode Bluetooth 5.3 Module (2023.07.14)
u-blox has announced the u-blox JODY-W5, its newest module tailored for the automotive market. With its dual-band Wi-Fi 6 and dual-mode Bluetooth 5.3 technologies, including LE Audio, the module is ideal for preventing wireless network congestion in the car and delivering enhanced audio functionalities |
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英飛凌EZ-PD USB-C PD解決方案支援車載充電和多媒體共用 (2023.05.05)
英飛凌針對車載充電應用推出EZ-PD CCG7D，這是一款整合了升壓控制器的雙埠USB-C PD解決方案，符合最新的USB Type-C和PD3.1規範，並獲得了AEC Q-100認證。該USB-C PD方案專為支援汽車應用中USB-C Alternate模式的Display port（DP）所設計 |
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晶圓儲運自動化先行 (2023.04.21)
回顧自2019年以來，受到中美科技戰加劇、後疫時期供應鏈瓶頸，讓台積電也不得不陸續擴大在台灣及美、日等地設廠投資，並看好上下游設備與零組件、系統供應鏈榮景，又以能切入後段晶圓儲運自動化系統者優先 |
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半導體搬運設備小兵立大功 (2022.11.27)
近年來因應中美科技戰與後疫情時代，各國分別對於先進或成熟製程的晶片戰略性需求水漲船高，也帶動新一波刺激投資商機，台廠對於所需自動化搬運設備和晶圓機器人整合需求，則應隨之轉型升級 |
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HEAD acoustics憑藉R&S CMX500加速5G語音服務測試 (2022.11.22)
HEAD acoustics已支持Rohde & Schwarz的5G測試解決方案，用於驗證5G移動設備的語音和音訊服務。升級後的R&S CMX500 5G信令測試器大大減少了占地面積，更易操作，結合調試和分析功能，支援終端使用者的語音服務測試 |
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阿里巴巴旗下採用Imagination的GPU與NNA 推動RISC-V物聯應用 (2022.08.29)
Imagination Technologies日前宣佈授權阿里巴巴集團旗下平頭哥半導體（T-Head Semiconductor）在其最新RISC-V應用處理器中運用IMG B系列GPU和PowerVR Series3NX NNA核心，這些應用處理器將應用於人工智慧物聯網（AIoT）領域 |
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R&S以車用乙太網路加速瑞昱半導體進軍車用市場 (2022.01.24)
R&S正與IC設計公司瑞昱半導體合作。瑞昱為網路和多媒體無晶圓廠 IC 設計公司之一，以確保符合當前和未來的 OPEN ALLIANCE標準。
車載通訊的發展帶來高階駕駛輔助系統 (ADAS) 和增強型資訊娛樂應用的需求，以支持所需的更高數據速率 |
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福爾摩沙衛星影像輕鬆購 農航所銷售多元遙測資料 (2021.12.31)
多元遙測資料可協助因應各種不同的研究與應用，為提供廣大的衛星影像用戶更便利的服務，國家實驗研究院國家太空中心（簡稱國研院太空中心）與行政院農委會林務局農林航空測量所（簡稱農航所）簽訂「福爾摩沙衛星影像代理銷售合作協議」 |
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恩智浦與工業富聯策略合作 加速實現汽車領域創新 (2021.12.17)
因應下一代創新互聯汽車的演變趨勢，恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣佈與富士康工業互聯網（Foxconn Industrial Internet；簡稱工業富聯）展開策略合作，恩智浦將為工業富聯提供汽車電子相關技術，推動汽車轉型終極智慧邊緣設備，加速實現汽車領域的創新願景 |
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【影片】為每片PCB板件寫下最細緻、鮮明的故事 (2021.12.12)
在數位管理的時代，每一片PCB板卡都需要自己專屬的數位資訊，無論尺寸大小，它要能被清楚的識別並進行追蹤，這意味著精細的標籤印刻，是不可或缺的一環。而要達成這項目標，雷射雕刻技術的使用，就扮演著至關重要的角色 |
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【影片】汽車電子元件達成高可靠度的背後關鍵：雷射熔接技術 (2021.12.12)
不同於消費性電子產品，汽車的電子元件經常要運行於惡劣的情境之中，除了要能抵抗長時間的震動外，更要能應對高溫與高濕的環境。也因此，讓元件與模組具備高可靠度，就是其生產關鍵所在，而要達成此一目標，雷射熔接技術的使用，就是不可或缺的一環 |
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數位轉型熱潮開路 智慧工廠願景加速實現 (2021.11.29)
毫米波網路、無線感測、智慧邊緣、5G智慧產線 5G啟用，宣告第五代的行動通訊正式來臨。而對工業應用來說，更令人興奮的是，新興的毫米波（mmWave）也即將在2022年進入垂直市場，這意味著5G即將進入它的最終完成式，真正的「高頻寬、低延遲、大連結」 |
