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可視化解痛點讓數位轉型有感 (2023.08.04)
台中研討會特別囊括智慧人機介面、屏控一體化等可視化解決方案，以及機器人、人工智慧等數位化工具，期望與會者能從中掌握關鍵數據，讓數位減碳（Digi Zero）」轉型 |
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u-blox Introduces Its Newest Dual-band Wi-Fi 6 and Dual-mode Bluetooth 5.3 Module (2023.07.14)
u-blox has announced the u-blox JODY-W5, its newest module tailored for the automotive market. With its dual-band Wi-Fi 6 and dual-mode Bluetooth 5.3 technologies, including LE Audio, the module is ideal for preventing wireless network congestion in the car and delivering enhanced audio functionalities |
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從Embedded World 2023看Edge AI及TinyML最新發展趨勢 (2023.04.21)
2023年嵌入式世界展會（EW23）推出不少MPU和MCU及對應的開發板，亦開始向Edge AI及TinyML移動，本文提出幾個值得關注的發展趨勢及亮點產品。 |
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Wacom與意法半導體和CEVA合作 提升數位筆使用體驗 (2022.04.06)
CEVA與意法半導體以及Wacom合作開發新無線感測器模組，將數位筆的功能擴大到先進的手勢、游標和動作控制層級，提升使用者體驗。合作三方將利用各自的專業技術開發搭載先進感測器的數位筆，OEM廠商可以利用這種數位筆提升智慧型手機、平板電腦、筆電、個人電腦、互動式白板或其他智慧顯示裝置的產品價值 |
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泵浦利用智慧傳感延伸價值 (2021.12.28)
因應當前國際淨零碳排趨勢，除了在工業上帶來龐大節能省水壓力，未來還有商業上智慧城市及建築等應用領域，亟待流體機械設備廠商支援。 |
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Silicon Labs 推出Z-Wave 800全系列SoC和模組產品 (2021.12.23)
Silicon Labs（芯科科技）致力於以安全、智慧無線技術建立更互聯世界，近日推出Z-Wave 800系列單晶片系統（SoC）和模組，用於採用Z-Wave協定的智慧家庭和自動化應用生態系統中 |
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中美矽晶佈局化合物半導體 成功開發各尺寸晶圓產品 (2021.12.22)
中美矽晶集團積極發展化合物半導體，如碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)、砷化鎵(GaAs)、鉭酸鋰及鈮酸鋰等。在本屆的國際光電大展中，中美矽晶集團攜手旗下半導體子公司環球晶圓及轉投資事業 |
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Sivers Semiconductors和R&S合作 測試71GHz的5G射頻收發器 (2021.12.22)
羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz；R&S）和國際晶片與整合模組技術公司Sivers Semiconductors聯合，對最新的射頻收發器晶片組在71GHz的5G NR性能進行了測試，目前該晶片組支持IEEE 802.11ad和802.11ay標準 |
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u-blox Announces Two Modules Designed to Enable AWS Cloud Services (2021.12.22)
u-blox has announced two modules designed to enable Amazon Web Services (AWS) cloud services for device and fleet management out of the box: the NORA-W2 AWS IoT ExpressLink Wi-Fi module and the SARA-R5 AWS IoT ExpressLink cellular module for internet of things (IoT) connectivity |
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採用u-blox的AWS IoT ExpressLink模組 可迅速連結AWS雲端 (2021.12.14)
u-blox推出兩款模組，為設備和車隊管理提供立即可用的Amazon Web Services (AWS)雲端服務。這兩款模組分別為NORA-W2 AWS IoT ExpressLink Wi-Fi 模組，以及用於物聯網(IoT)連結的SARA-R5 AWS IoT ExpressLink 蜂巢式模組 |
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u-blox Announces Ultra-compact, Feature-rich Bluetooth Low Energy SiP (2021.10.20)
u-blox has announced the ANNA-B4 module, a feature-rich, ultra-compact Bluetooth 5.1 system-in-package (SiP). ANNA-B4 targets applications in harsh environments such as smart lighting networks and industrial circuit breakers as well as indoor positioning use cases in manufacturing sites, warehouses, hospitals, and smart cities |
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意法半導體和Blues Wireless合作 加速嵌入式採用蜂巢技術 (2021.10.18)
意法半導體（STMicroelectronics）與電信設備供應商Blues Wireless宣布合作成果。五款意法半導體產品將被使用於Blues Wireless的Notecard系統級模組（System-on-Module，SoM）解決方案，其能以極低的成本加速開發用於連線資產的蜂巢物聯網解決方案 |
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HOLTEK推出BP66FW1240無線充電Rx MCU (2020.11.03)
Holtek針對5W以下的無線充電領域，推出小功率接收端的Flash MCU BP66FW1240。新款MCU整合了全橋整流、AM調變與LDO等符合WPC Qi規範所需的電路，並配備600mA(Max.)線性充電電路，以對鋰電池進行完整充電管理，有效精簡外部應用電路 |
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前端射頻大廠財務與專利分析 (2020.09.10)
前端射頻模組技術直接決定無線通訊品質，隨著5G與高頻通訊演進，其重要性將越來越高，作者針對相關大廠財務與專利部分進行深入的探討分析。 |
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用於射頻前端模組的異質三五族CMOS技術 (2020.02.10)
隨著首批商用5G無線網路陸續啟用，愛美科為5G及未來世代通訊應用準備了下世代的行動手持裝置。 |
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在Google Cloud IoT Core雲端實現安全聯網開發 (2019.10.23)
在Google Cloud IoT Core的服務中，如何讓終端設備可以傳送安全與隱私性的Data到雲端是非常重要的考量，它確保了後續的數據分析BigQuery或是Machine Learning的Auto ML，能得到正確的分析結果 |
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HOLTEK New BC3602 Sub-1GHz FSK/GFSK Low Current RF Transceiver IC (2019.09.17)
Holtek announced the release of its new low current bidirectional wireless FSK/GFSK transceiver IC, the BC3602. The device, which includes an integrated high precision, low power oscillator for WOT (Wake-on-TX) and WOR (Wake-on-RX) functions |
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UL發出亞洲首張Thread認證給三星電子IoT組件 (2019.08.19)
物聯網(IoT)發展需要無線技術支援，Thread是當前提供聯網設備間相容互通與安全的技術規範之一，國際安全科學機構UL在台灣為Thread授權的第一家測試認證實驗室，日前宣布發出在亞洲通過測試的首張Thread認證，可望帶起後續聯網應用的發展動力 |
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大聯大世平集團推出德州儀器低功耗無線M-Bus通訊模組參考設計 (2018.09.13)
大聯大控股今日宣佈旗下世平集團將推出德州儀器（TI）低功耗無線M-Bus通訊模組參考設計。
此參考設計說明如何將TI無線M-Bus堆疊並應用於CC1310和CC1350無線MCU，將其整合到智慧型儀器表或資料收集相關產品當中 |
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簡易露天停車場系統 (2018.08.14)
摘要
對於開車族來說，尋找停車位的過程往往需要耐心與運氣。常常是進了停車場後，看到空的車位卻慢了一步，而有「來得早，不如來得巧」的遺憾。為了讓尋找車位更有效率，本文從加強與駕駛人的互動著手，針對停車場車位做更有效率的車位管理 |
