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工研院IEK眺望2025：半導體受AI終端驅動產值達6兆元 (2024.10.23)
基於2024年全球半導體市場的蓬勃發展，產業內的技術創新與市場競爭日益激烈。工研院橫跨兩週舉行的「眺望2025產業發展趨勢研討會」，於今（22）日上午率先登場的是「2025半導體產業新紀元：半導體市場趨勢、技術革新與應用商機場次，為台灣半導體廠商提出鏈結國際市場及全球新格局先機的策略建言 |
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中華精測啟動CHPT by AI計劃 即時提供測試介面製造服務 (2024.07.31)
中華精測科技於今（31）日召開營運說明會，上半年營運成果符合預期，進入第三季傳統旺季將受惠自製探針卡、高階封裝測試載板訂單同步回籠，可望提升業績。同時，中華精測啟動CHPT by AI計劃，為國際半導體客戶提供更即時且高品質的測試介面製造服務 |
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[半導體展] 經部發表52項前瞻技術 2奈米鍍膜設備首亮相 (2023.09.07)
經濟部於「SEMICON TAIWAN 2023」開幕首日舉行的科專成果主題館（展位：N0476）開幕儀式中，發表多項全球領先技術，包括「全球散熱能力最強的相變化水冷技術」，可達全球最高千瓦散熱水準，超越目前散熱技術1倍以上，符合未來AI與資料中心建置需求，現已與一詮精密合作生產，順利交貨由多家國際AI晶片大廠驗證中 |
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中華精測全新112Gbps PAM4探針卡 迎向5G+AI時代 (2023.07.28)
根據全球半導體權威研究機構WSTS預估，2023年度全球半導體產值約5,510億美元，將較去年下滑約4.1%。但隨著Chat GPT今年掀起一波AI及HPC應用熱潮，預料明年可望恢復成長動能、2023年至2025年的複合年增長率約7%，半導體產業長期呈現正成長走勢 |
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半導體產值下修 類比晶片的現在與未來 (2022.08.29)
世界半導體貿易統計組織 (WSTS)，下修今年全球半導體市場成長率至13.9%，市場規模約達6,332.38億美元，2023年市場成長率也下修至4.6%；不過，WSTS卻反向調升類比元件2022年市場年增率，由19 |
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工研院AI設備預診斷技術 助日月光精準製造 (2022.05.25)
高速、高智慧的檢測技術已成為現代化產線高產能的關鍵，在大數據分析、邊緣運算與人工智慧(AI)協助下，許多半導體業者都從自動化邁向「智動化」，以智慧化提升產能與競爭力 |
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TSIA發布2022第一季台灣IC產業營運成果 較同期成長28.1% (2022.05.10)
工研院產科國際所今日發表2022年第一季台灣整體IC產業產值，包含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試在內，整體達新臺幣11,592億元，較上季(21Q4)成長4.8%，較2021年同期成長28.1% |
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新能源轉型浪潮起 數位管理方興未艾 (2021.09.01)
在全球氣候變遷與能源轉型浪潮下，台灣正面臨新舊電網轉換問題。
如何在數位化、去中心化和脫碳的時代，協助台灣能源轉型成功，是許多產業當前的首要目標。 |
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台灣IC產值雙位成長新常態 2021第一季整體較去年增長25% (2021.05.14)
根據WSTS統計，21Q1全球半導體市場銷售值1,231億美元，較上季(20Q4)成長3.6%，較2020年同期(20Q1)成長17.8%；銷售量達2,748億顆，較上季成長4.9%，較去年同期成長22.7%；ASP為0.448美元，較上季衰退1.2%，較去年同期(20Q1)衰退4.0% |
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半導體物性量測與實務研討會 (2021.02.25)
世界半導體貿易統計組織（WSTS）預估，雖受到疫情干擾，但仍樂觀預估2020年全球半導體產值約4,260億美元（約新台幣12.78兆元），增幅3.3％；台灣產值可望突破新台幣3兆元，仍將居全球第2，排名僅次於美國，並領先第3名的韓國 |
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2021年全球半導體元件市場分析與展望 (2021.01.06)
3nm的研發投資將在2021年開始，再加上以10nm、7nm、5nm的生產線設備投資規模，預計2021年半導體資本支出將超過2020年10%以上。 |
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TSIA：Q2台灣IC產業逆勢成長 較去年成長12.6% (2020.08.11)
工研院產科國際所今日公布其統計2020年第二季(20Q2)台灣整體IC產業產值的結果，合計產值為新台幣7,497億元(USD$24.3B)，較上季成長3.6%，較去年同期成長19.9%；整體IC產業包含四大領域：IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試 |
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台灣Q1整體IC產值較上季衰退4.0% 較同期成長28.3% (2020.05.18)
據WSTS統計，20Q1全球半導體市場銷售值1,046億美元，較上季(19Q4)衰退3.6%，較去年同期(19Q1)成長4.5%；銷售量達2,240億顆，較上季衰退5.5%，較去年同期衰退2.1%；ASP為0.467美元，較上季成長2.0%，較去年同期成長9.2% |
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TSIA：2019Q3台灣IC產業市場銷售值較上季成長8.2% (2019.11.18)
根據WSTS統計，19Q3全球半導體市場銷售值1,067億美元，較上季(19Q2)成長8.2%，較2018年同期(18Q3)衰退14.6%；銷售量達2,410億顆，較上季(19Q2)成長7.2%，較2018年同期(18Q3) 衰退9.3%；ASP為0.443美元，較上季(19Q2)成長1.0%，較2018年同期(18Q3)衰退5.8% |
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TSIA: Q2台灣IC產業營運成果較同期衰退16.8% (2019.08.13)
根據WSTS統計，19Q2全球半導體市場銷售值982億美元，較上季(19Q1)成長0.3%，較2018年同期(18Q2) 衰退16.8%；銷售量達2,246億顆，較上季(19Q1)衰退1.8%，較2018年同期(18Q2) 衰退11.5%；ASP為0.437美元，較上季(19Q1) 成長2.2%，較2018年同期(18Q2)衰退6.0% |
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SEMI：2018年全球半導體材料銷售額創新高達519億美元 (2019.04.03)
SEMI（國際半導體產業協會）近日公布了最新的全球半導體材料市場報告 (SEMI Materials Market Data Subscription)，數據顯示2018年全球半導體材料市場成長10.6%，推升半導體材料營收至519億美元的新高，讓2011年創下的471億美元前波高點相形失色 |
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TSIA 2018年第四季/2018年台灣IC產業營運成果出爐 (2019.02.25)
根據WSTS統計，18Q4全球半導體市場銷售值1,147億美元，較上季(18Q3) 衰退8.2%，較去年同期(17Q4)成長0.6%；銷售量達2,470億顆，較上季(18Q3)衰退7.0%，較去年同期(17Q4)成長3.7%；ASP為0.464美元，較上季(18Q3)衰退1.2%，較去年同期(17Q4)衰退3.0% |
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WISeKey在亞太併購協會峰會上介紹了其中國部屬戰略 (2018.12.11)
WISeKey國際控股有限公司今日宣布，創始人兼首席執行官卡洛斯．莫雷拉（Carlos Moreira）向在深圳舉行的亞太併購協會峰會代表介紹了該公司的戰略計畫，即在不斷發展的中國市場快速擴大WISeKey的影響力，並成為中國領先的半導體、物聯網(IoT）和區塊練服務供應商之一 |
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2018年Q2台灣IC產業產值較去年同期成長20.5% (2018.08.13)
根據WSTS統計，18Q2全球半導體市場銷售值1,179億美元，較上季(18Q1)成長6.0%，較去年同期(17Q2)成長20.5%；銷售量達2,537億顆，較上季(18Q1)成長6.6%，較去年同期(17Q2)成長10.0%；ASP為0.465美元，較上季(18Q1)衰退0.6%，較去年同期(17Q2)成長9.5% |
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2018年第一季台灣整體IC產業產值較去年同期成長5.6% (2018.05.03)
根據WSTS統計，18Q1全球半導體市場銷售值1,111億美元，較上季(17Q4)衰退2.5%，較去年同期(17Q1)成長20.0%；銷售量達2,376億顆，較上季(17Q4)衰退0.2%，較去年同期(17Q1)成長7.6%；ASP為0.467美元，較上季(17Q4)衰退2.3%，較去年同期(17Q1)成長11.5% |
