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Pure Storage重塑檔案服務 重新定義企業靈活性與簡易性標準 (2024.10.07)
Pure Storage發表Pure Storage平台多項創新，包含Real-time Enterprise File動態檔案服務，可即時變更、適應、重新設定組態以滿足現代化應用程式快速演變的需求。以及虛擬機（VM）評估與業界首創的Universal Credits等創新，進一步擴大Pure Storage儲存即服務（STaaS）的領先地位 |
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通用背板管理UBM在伺服器的應用 (2024.09.25)
通用背板管理（UBM，Universal Backplane Management）是用於管理和監控伺服器、儲存系統或其他運算設備中背板元件的標準化協定。UBM的主要功能是提供一種統一的方式來管理和監控插在背板上的各種模組（如SAS、SATA、NVMe®儲存裝置和網路卡等） |
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工具機公會帶團亮相德國AMB 展現最新智能化加工方案 (2024.09.12)
面對新材料與小型化趨勢、數位化及永續業務挑戰的背景之下，金屬加工產業也在迅速變革。全球五大金屬加工技術展覽之一，每兩年舉行一次的德國斯圖加特金屬加工展（AMB）今年於9月10~14日召開，吸引來自全球30國、1,200多家參展商等，涵蓋各個不同金屬加工應用領域的業者共同參與 |
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[SEMICON] 台達攜UI結合AI數位雙生 強化半導體設備軟硬體創新 (2024.09.04)
台達今（4）日宣布與子公司Universal Instruments（UI）攜手參加「SEMICON Taiwan 2024國際半導體展」，主推結合數位雙生（Digital Twin）、人工智慧（AI）技術與前端半導體設備的DIATwin虛擬機台開發平台，藉由運用設備虛擬機台環境，節省新產品導入時間約20%，且展出積累工業自動化領域深厚經驗，一手打造的半導體前端製程設備 |
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Universal Robots 調查：AI和機器學習成製造業未來關鍵 (2024.08.28)
根據Universal Robots (UR) 最新調查顯示，人工智慧 (AI) 和機器學習 (ML) 已成為製造業創新的核心驅動力。超過 50% 的北美和歐洲製造商表示已在生產中應用 AI 和 ML，更有近半數計劃在 2025 年前加大相關投資 |
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GDDA促進台日AI商攜手拓展新局 USE與AI3簽署合作MOU (2024.08.23)
為了創造AI世代新局面，台日產業尋求合作的機會，以期在國際市場贏得更多的商機。日本知名IT服務公司「USE株式會社」（Universal Systems Engineering Inc.；USE）與台灣AI客服系統商AI3公司攜手合作，於今日簽署合作備忘錄（MOU），拓展台日雙邊的業務合作範疇 |
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UR新世代協作機器人參展 首度演示UR30重載型應用 (2024.08.14)
順應現今市場多樣化的生產需求，台灣製造業正加速轉型，推動產業自動化並擴增產線的應用情境，而AI技術落地應用更重塑智慧工廠的樣貌。協作型機器人大廠Universal Robots（UR）也將於8月21~24日參加2024 年台北國際自動化工業大展（L212） |
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次世代工業通訊協定串連OT+IT (2024.05.29)
面對當前工業製造數位轉型階段，陸續融入了資通訊（ICT）科技和人工智慧（AI）的應用和發展，以即時並充份利用大數據加值。促使各家設備製造、FA自動化系統整合商紛紛尋求新一代工業通訊標準，包含TSN、umati也應運而生，並透過合縱連橫加速落地 |
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PCIe橋接AI PC時代 (2024.04.25)
PCIe在未來的AI伺服器或AI PC中將扮演關鍵性角色，主因是其高速數據傳輸能力和廣泛的設備支援。AI應用，尤其涉及深度學習和機器學習的應用，對運算速度和數據處理能力有極高要求，PCIe在這些領域提供關鍵的基礎技術支持 |
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Cadence與Arm聯手 推動汽車Chiplet生態系統 (2024.03.22)
益華電腦(Cadence Design Systems)宣布與 Arm 合作，提供基於小晶片的參考設計和軟體開發平台，以加速軟體定義車輛 (SDV)的創新。 該汽車參考設計最初用於先進駕駛輔助系統 (ADAS) 應用，定義了可擴展的小晶片架構和介面互通性，以促進全產業的合作並實現異質整合、擴展系統創新 |
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OpenUSD聯盟揭示USD核心規格和生態系統合作路線圖 (2023.12.13)
OpenUSD 聯盟（AOUSD）是一個致力於促進開放通用場景描述（OpenUSD；Open Universal Scene Description）標準化、開發、演進和成長的組織，公佈了OpenUSD成為標準的路線圖以及聯盟新的合作和十多位新成員 |
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新思科技與台積電合作 在N3製程上運用從探索到簽核的一元化平台 (2023.11.02)
新思科技近日宣佈擴大與台積公司的合作，並利用支援最新3Dblox 2.0標準和台積公司3DFabric技術的全面性解決方案，加速多晶粒系統設計。新思科技多晶粒系統解決方案包括3DIC Compiler，這是一個從探索到簽核一元化的平台，可以為產能與效能提供最高等級的設計效率 |
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思科新一代環境永續發展策略 著眼於潔淨能源轉型 (2023.09.22)
思科宣布推出全方位環境永續發展策略「 The Plan for Possible」計畫，以實踐建構可再生未來的抱負。
今年正逐漸成為有史以來最熱的一年。我們迫切需要將全球氣溫升幅限制在攝氏1.5度以內，以避免氣候發生災難性的變化，而目前地球升溫程度已達攝氏 1.1 度 |
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[半導體展] 台達攜手子公司環球儀器 亮相SEMICON Taiwan 2023 (2023.09.06)
台達首度攜手子公司環球儀器Universal Instruments，共同參與於今（6）日起一連三天舉行的「SEMICON Taiwan 2023國際半導體展」。本次展會中整合子公司環球儀器的技術能量，展示後端的高速多晶片先進封裝設備，以半導體關鍵製程的全方位解決方案助力產業高速發展 |
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Fortinet推SASE解決方案3大升級 打造企業級雲地資安防護網 (2023.08.31)
因應數位轉型風潮帶動台灣企業上雲趨勢顯著，網路資安大廠Fortinet今（31）日也宣布全新升級單一供應商安全存取服務邊緣（SASE）解決方案FortiSASE，除了擴展安全防護至企業微型分支機構，並強化資料外洩防護服務，同時整合數位體驗與端點智慧監控功能，成為業界服務最為全面的SASE解決方案 |
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五大策略 提升企業物聯網競爭力 (2023.08.23)
2023年的物聯網技術將為所有垂直產業的組織增加價值，從製造（工廠）到零售（倉庫）和運輸（汽車），同樣根據IoT Analytics調查，2023 年對300名物聯網者的調查，到2023年，87%企業開展的物聯網專案的成效達到或超乎預期 |
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協作機器人成企業自動化首選 UR在台設立技術支援與訓練基地 (2023.08.18)
台灣作為全球自動化市場規模前十大國家，在電子零件、金屬加工、半導體等產業的自動化需求穩健，而體積輕巧、彈性靈活、投資回收期短的協作型機器人，便成企業評估自動化解決方案的首選 |
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Universal Robots生力軍UR20首度亮相 於台北自動化展多元應用 (2023.08.17)
為加速企業導入協作型自動化解決方案，協作型機器人大廠Universal Robots（UR）今（17）日宣佈將於8月23~26日參加 「2023年台北國際自動化工業大展」L212攤位上展出最新生力軍UR20及e系列產品線，全新的關節設計將可加速生產周期，並處理重型物料，為在地企業提供更完善的自動化支援 |
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Fortinet：多數企業開始提升零信任架構解決方案部署數量 (2023.06.29)
Fortinet今（29）日發布《2023年零信任現況調查報告》。報告針對台灣和全球570位資安與IT專責主管進行調查，結果顯示，隨著台灣與全球各國持續推動「零信任架構（ZTA）」，多數企業已開始提升相關解決方案的部署數量，以確保機敏資訊的安全存取 |
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是德推出PCI Express 6.0協定驗證工具 加速開發高效I/O技術 (2023.06.28)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布推出首款PCI Express（PCIe）6.0協定驗證工具。此無纜線協定分析儀與訓練器讓半導體、電腦和周邊設備製造商能夠在即時開發環境中，執行完整的矽晶片、根聯合體（root complex），和端點系統驗證 |
