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工業電腦整合OT+IT資安解決方案 (2021.12.27)
由於皆採用PC + Windows OS架構,讓駭客只須採用與資訊科技(IT)同一套「解決方案」,就能入侵OT產線設備,也促使資安軟體業者開始與IPC硬體業者積極整合以協同解決。
AI可擴展系列平台打造車載系統全新體驗 (2019.01.11)
高通首度推出針對全車型的人工智慧可擴展系列平台,為車載系統體驗帶來重大變革,其特點為高效能運算、沉浸式圖像、以及升級的多媒體體驗。
宇瞻mPCIe介面CAN+GPS模組 (2017.09.12)
宇瞻的CAN模組是專為需要高速CAN介面和高安全性的即時控制的車內應用所設計,它還提供了訊息優先判定和錯誤處理機制,這個模組適用於嵌入式資料擷取系統尤其是車隊管理和車載資訊系統
工業物聯網離不開嵌入式安全性 (2017.05.05)
本文對自動化系統設計如何演變,或者使用者如何規劃其自動化系統聯網,以便充分利用IIoT的優勢提供了獨到見解。簡要介紹IIoT,重點關注部署IIoT終端系統要求必須解決的安全挑戰
能源產業成就物聯網未來? (2017.02.02)
由於大量的智慧型電子裝置部署於變電所及配電網路,因此各界經常將能源產業視為實現IoT理所當然的機會與目標。
亞洲工業4.0智慧製造系列展特別報導之五 (2016.10.06)
新政府就任後,新推出5大創新產業裡的「智慧機械」,以朝向德國工業4.0為最終目標,在2016年展場上,也可見到國內外大廠分別提出最佳解決方案。
博通推出新一代Trident-II+交換器系列 (2015.04.30)
全球有線及無線通訊半導體創新方案廠商博通(Broadcom)公司推出新一代StrataXGS Trident乙太網路交換器產品組合Trident-II+系列。專為滿足10GbE虛擬化資料中心對於頻寬、擴充性和效率的高度需求,此系列交換效能可達1.28 Tbps(每秒兆位元),功耗降低30%,資料中心虛擬化重疊網路技術(如VXLAN)效能加倍
意法半導體推出小型單晶片雙通道濾波器 (2015.04.02)
在ZigBee RF4CE遙控器和機上盒、電視機、家庭閘道、警報器以及照明燈具內,意法半導體(STMicroelectronics;ST)的新產品DLPF-GP-01D3整合式雙通道差分濾波器(dual differential filter)可取代多達16個表面黏著型離散元件,可節省35mm2印刷電路板空間,多出的額外空間讓設計人員可以自由選擇簡化電路板佈局、縮減產品尺寸或增加新功能
Gartner眼中的電視終極樣貌:一片玻璃 (2013.06.21)
在經過多年的探索後,智慧電視的樣貌已愈來愈清晰,大家都往可連網的IPTV發展。而展望智慧電視更長遠的發展,Gartner資深分析師Michele Reitz表示,未來終極的智慧電視,可能只是一片有智慧的「玻璃」
Android專案開發課題:產品分支策略 (2013.02.06)
近年來行動市場異軍突起,以天之驕子之姿襲捲整個IT產業,IT產業的重心亦由硬體往軟體傾斜,而整個行動市場的軟體操作系統則以Android和iOS為主。相對於iOS的封閉,Android的開放迎來百家爭鳴的局面,同時也為Google在行動市場上打下了穩固的奠基
Sony推出世界最小頂級手機用CMOS (2013.01.24)
Sony最頂級手機XperiaZ的拍攝效果驚艷了全世界,它採用的就是自家生產最新Exmor RS CMOS。此系列共有三種等級,分別是最頂級1/3.06英吋搭載HDR並有1313萬有效像素的CMOS IMX135,再來是1/4英吋808萬有效像素的CMOS IMX134,最平價的則是內置影像訊號處理性能、擁有808萬像素、1/4英吋的COMS ISX014
各路3D顯示技術卡位 市場何在? (2013.01.04)
3D顯示技術已愈來愈普及,許多人可以在電影院觀賞3D電影,可以在家電賣場看到3D電視展示,可以看到掌上型3D電玩遊戲機等。 不過,要達到3D顯示效果,可以實現的技術相當多樣,不同的技術有不同的優缺點,也獲得不同業者的表態支持,更重要的是,技術的特性差異也影響到使用情境及推行策略
電容式觸控技術的另類思考 (2012.12.10)
台灣在觸控面板的生產技術領先是有目共睹的, 但自iPhone 5 傳出將使用In Cell觸控技術後,已出現危機。 觸控業者必須掌握更關鍵的技術優勢,才有機會存活下去。
in-cell優勢弱 OGS可望接手高階觸控市場? (2012.12.03)
在蘋果的iPhone5採用了in-cell觸控面板技術之後,使得這種觸控面板技術聲名大噪。事實上,早在一年前,在各大媒體的大量曝光下,消費者對於in-cell這種新一代的面板技術早就不陌生
益華電腦宣布14奈米測試晶片投入試產 (2012.11.21)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,配備運用IBM的FinFET製程技術而設計實現之ARM Cortex-M0處理器的14奈米測試晶片投入試產。成功投產歸功於三大技術領袖的密切協作,三大廠商聯手建立了一個生態體系,在以FinFET為基礎的14奈米設計流程中,克服從設計到製造的各種新挑戰
[WOW]可溶性電子植入人體妙用多 (2012.11.14)
在電子電路、電腦晶片及太陽能電池中被廣泛運用的矽,是一種化學特性相對穩定的“惰性材料”,如今科學家們不僅利用它來開發生物用的矽電路,更進一步研發能在生物體內分解的有機半導體聚合物與分子電晶體,作為所謂的可溶性電子設備,目標是應用在醫療電子領域,植入人體發揮特定功能,或作為感測器使用
觸控薄型化技術改朝換代 (2012.08.15)
觸控面板薄型化技術邁入下一世代
[專欄]新觸控理論 降低觸控成本80% (2012.08.13)
電容式觸控技術發展至今,已呈現百花爭艷的局面,筆者分析過上千件的專利資料,可以約略分為四大類技術:(1) 觸控位置檢知;(2) 觸控面板製程;(3) 觸控手勢;(4) 觸控材料
奈米三明治太陽能電池 (2012.06.27)
太陽能的轉換效率一直是問題之一,但高長效太陽能電池過於昂貴,最終還是證明不切實際。北卡羅萊納州立大學研究人員已創建一款超薄太陽能電池,以較低的成本創造同樣多的電力,被稱為奈米三明治設計,內部結構分為介質基板、主動層與頂部層,並夾著介電層,同樣的技術可用於結合其他活性物質
電氣與頂邊輪 STI 和雙柵氧化層的高可靠性 256M 行動裝置 DRAM-電氣與頂邊輪 STI 和雙柵氧化層的高可靠性 256M 行動裝置 DRAM (2012.05.09)
電氣與頂邊輪 STI 和雙柵氧化層的高可靠性 256M 行動裝置 DRAM


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