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勢流科技2024 Simcenter Taiwan User Conference登場 西門子高層分享數位化創新趨勢 (2024.11.08)
勢流科技 2024 Simcenter Taiwan User Conference於今日(11/8)盛大舉行。本次大會邀請來自各行各業的領導者、技術專家及學者,共同探討先進的模擬與量測技術在數位化轉型中的應用與未來發展
貿澤電子供貨Siemens LOGO! 8.4雲端邏輯模組 (2024.11.01)
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Siemens最新的LOGO! 8.4邏輯模組。這些模組為支援雲端、節省空間的介面,能夠連接針對工業自動化、預測性維護、IoT、智慧家庭、建築及農業等各種應用的擴充模組
DigiKey於SPS 2024展覽展示自動化品項與技術服務 (2024.10.30)
全球商業經銷領導廠商DigiKey 提供豐富的技術元件和自動化產品,且有現貨可立即出貨。DigiKey將在2024年11月12至14日期間於德國紐倫堡舉辦的SPS 2024展覽中展示豐富的自動化品項
勢流科技2024 用戶大會 探索AI與高性能計算的熱管理解決方案 (2024.10.09)
勢流科技(Flotrend Corporation)將於2024年11月8日(星期五)在集思台大會議中心舉辦年度 2024 Simcenter Taiwan User Conference 用戶大會。大會主題為「AI無界限 – AI與HPC的熱解決方案」,邀請業界領袖、專家學者及企業夥伴,分享前沿技術、行業趨勢與最佳實踐
西門子智慧能源展成果 建構氫能新價值鏈 (2024.10.07)
順應現今台灣部署再生能源電力供應系統占比逐漸增加,為了維持電網穩定,除了搭配既有電池儲能外,充份利用氫能也是減少碳排的關鍵性應用策略,可讓再生能源在工業與交通運輸都發揮更大效益
工業物聯網和機器學習塑造預測性維護的未來 (2024.09.29)
無線狀態監測可充分提升設備性能和使用壽命,從而提高工業及企業的生產率和盈利。
默克與西門子攜手 成為數位轉型技術策略合作夥伴 (2024.09.27)
默克與西門子進一步深化合作,攜手推動智慧製造的全新標準。西門子數位產業執行長暨董事會成員Cedrik Neike,以及默克集團執行董事暨電子科技事業體執行長 凱.貝克曼(Kai Beckmann)簽署了一份合作備忘錄(MoU),旨在擴大雙方於智慧製造(”Smartfacturing”)領域的合作,並制定未來的發展計劃
西門子參展TaipeiPLAS 2024 啟動產業智慧製造與循環經濟 (2024.09.25)
因全球節能減碳與環保意識提升,塑橡膠產業正面臨數位化及綠色轉型的挑戰,西門子數位工業也在今年9月24~28日「台北國際塑橡膠工業展(TaipeiPLAS)」期間,提供最新的數位企業解決方案
東元宣佈併購伸昌電機 快速切入全球變壓器市場 (2024.09.24)
因應氣候議題和數據資料中心激增,全球進入電網轉型期。東元電機今(24)日舉行董事會,決議以不超過新台幣5.5億元併購生產變壓器的伸昌電機公司,並與其關係企業印尼SINTRA公司形成策略聯盟
西門子數位工業開啟數位智造 共創新世代綠色半導體產業 (2024.09.06)
基於台灣半導體產業在全球科技中扮演著重要的角色,面對市場需求的變化以及複雜性不斷增加,包括智慧製造的需求、資安防護及永續發展等目標。台灣西門子數位工業也在SEMICON Taiwan 2024國際半導體展的南港展覽二館S7530攤位上
機器視覺與電腦視覺技術的不同應用 (2024.08.28)
在工業應用領域當中,機器視覺這項技術算是重要角色,不僅提升生產效率,還能夠改善產品品質,為製造業提供全新的應用機會。本文探討機器視覺與電腦視覺技術的差異,以及其應用如何驅動工業領域邁向新格局
塑膠射出減碳有解 (2024.08.28)
面臨全球淨零碳排浪潮下,對於環保和可持續發展議題日益重視,甚至將衍生出「循環經濟模式」,對於傳統塑橡膠成型產業將帶來前所未有的挑戰和機遇,周邊輔助自動
台德深化供應鏈夥伴合作 鏈結智慧製造未來 (2024.08.26)
面對國際經濟景氣與供應鏈變動重組、AI應用技術逐漸擴張、碳排減量重要性等變化,立足台灣、布局全球是智慧機械重要的產業推動目標。在今年台北國際自動化工業展期間,也由經濟部產業發展署、德國經濟辦事處、台灣智慧自動化與機器人協會與工業技術研究院,共同舉辦「第9屆台德智慧機械論壇」
[自動化展] 看好台灣科技力 西門子數位工業期待AI帶來更多機會 (2024.08.22)
選在2024台北國際自動化工業展期間,台灣西門子數位工業新任總經理黃欣心(Christine Herbst-Kubitz),攜多位部門主管舉行媒體說明會。會中除了介紹今年的重點展出項目外,也針對AI時代所帶來的新市場機會進行分享
西門子EDA看好3D-IC設計趨勢 聚焦軟體定義應用發展 (2024.08.20)
西門子數位工業軟體旗下Siemens EDA,20日於新竹舉辦年度IC設計技術論壇Siemens EDA Forum 2024。會中西門子數位工業軟體Siemens EDA Silicon Systems執行長Mike Ellow親臨進行主題演講,並邀請到台積電、波士頓顧問公司等,分享EDA的最新應用趨勢,以及IC設計的新方向
當工業4.0碰到AI (2024.07.26)
未來一年中,製造商的前三大重點投資包含GenAI、協作型機器人、自主移動機器人(AMR)與自動引導車(AGV)。從數據看未來,AI智慧生產很快將成為全球製造業日常。
AI時代裡的PCB多物理模擬開發關鍵 (2024.07.25)
AI應用興起,帶動了新一波的PCB板技術發展,也由於AI時代來臨,PCB板開發的多物理模擬思維也變得越來越重要。
3D IC與先進封裝晶片的多物理模擬設計工具 (2024.07.25)
在3D IC和先進封裝領域,多物理模擬的工具的導入與使用已成產業界的標配,尤其是半導體領頭羊台積電近年來也積極採用之後,更讓相關的工具成為顯學。
多物理模擬應用的興起及其發展 (2024.07.25)
在現實世界中,許多工程與科學問題都涉及多種物理現象的耦合作用。例如,手機在運作時,除了電路中的電磁現象,還會有元件發熱、外殼受力等問題。透過多物理模擬才能更全面地模擬這些複雜的交互作用
PLC+HMI整合人機加快數位轉型 (2024.07.08)
迎接國際ESG淨零碳排和永續壓力接踵而來,加上AIoT新興科技崛起,過去被歸類為「環安衛」三安和資安的定義與落地策略也有所不同。PLC+HMI身為現今AIoT場域的最底層,


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