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鍺：綠色回收與半導體科技的新未來 (2024.10.24)
鍺的環保回收值得關注，特別是從電子廢棄物中回收鍺，提高回收率並降低成本，減少資源浪費降低環境負荷。此外，鍺近來在半導體先進製程中扮演要角，無疑也是一個值得重視和推進的方向 |
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imec展示單片式CFET功能元件 成功垂直堆疊金屬接點 (2024.06.21)
於本周舉行的2024年IEEE國際超大型積體電路技術研討會（VLSI Symposium）上，比利時微電子研究中心（imec）首次展示了具備電性功能的CMOS互補式場效電晶體（CFET）元件，該元件包含採用垂直堆疊技術形成的底層與頂層源極／汲極金屬接點（contact） |
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英飛凌推出雷達收發器CTRX8181 提高系統性能和設計靈活性 (2022.11.22)
可靠的高性能雷達模組是自動駕駛輔助系統進化和未來實現全自動駕駛的關鍵。汽車需要搭載更多、更高性能的雷達模組來實現諸多新功能，例如能迅速對橫出馬路的機車作出反應的先進緊急煞車系統（AEB）等 |
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恩智浦推出5G前端解決方案 助提升5G網路覆蓋範圍和品質 (2022.09.26)
因應全球5G網路持續增加，越來越多行動網路業者在人口密度較低的城市區域與郊區採用32T32R解決方案，藉以提升大規模MIMO基站的訊號覆蓋範圍，卻必須使用更高功率的射頻裝置，並提升每個通道的功率等級（power level），而確保5G訊號覆蓋所需的總功率 |
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Imec與Nokia貝爾實驗室合作開發100G PON關鍵元件 (2022.09.23)
於本週舉行的歐洲光通訊會議（ECOC）上，比利時微電子研究中心（imec）旗下的IDLab實驗室（其設於根特大學與安特衛普大學的研究團隊）攜手Nokia貝爾實驗室，展示了全球首款上行突發模式線性轉阻放大器（linear burst-mode transimpedance amplifier；TIA），該晶片支援50Gbps不歸零訊號與100Gbps PAM-4訊號的位元傳輸速率 |
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關於台積電的2奈米製程，我們該注意什麼？ (2022.07.29)
台積在6月底正式宣布了他們的2nm技術藍圖，有什麼重要性？又會帶出哪些半導體製造技術的風向球？本文就從技術演進，以及市場競爭與成本的角度來切入分析。 |
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評比奈米片、叉型片與CFET架構 (2022.04.21)
imec將於本文回顧奈米片電晶體的早期發展歷程，並展望其新世代架構，包含叉型片（forksheet）與互補式場效電晶體（CFET）。 |
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格羅方德推新一代矽光解決方案 並強化業界合作 (2022.03.11)
格羅方德司正與包括 Broadcom、Cisco Systems、Marvell 和 NVIDIA 的業界領導廠商，以及包括 Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus 和 Xanadu 的突破性光子領導廠商合作，以提供創新、獨特、功能豐富的解決方案，解決現今資料中心面臨的某些最大挑戰 |
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GF推出首款矽光平台Fotonix 解決資料量驟增並大幅降低功耗 (2022.03.10)
格羅方德（GF）今日宣布，公司正與包括 Broadcom、Cisco Systems, Inc、Marvell和NVIDIA的業界領導廠商，以及包括Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus和Xanadu的突破性光子領導廠商合作，以提供創新、獨特、功能豐富的解決方案，解決現今資料中心面臨的某些最大挑戰 |
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恩智浦將氮化鎵應用於5G多晶片模組 (2021.07.07)
降低能源消耗（energy consumption）為電信基礎設施的主要目標之一，其中每一點效率都至關重要。在多晶片模組中使用氮化鎵可在2.6 GHz頻率下將產品組合效率提高至 52%，比公司上一代模組高出8% |
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超越5G時代的射頻前端模組 (2021.01.05)
透過整合深寬比捕捉（ART）技術與奈米脊型工程，愛美科成功在300mm矽基板上成長出砷化鎵或磷化銦鎵的異質接面雙極電晶體，實現5G毫米波頻段的功率放大應用。 |
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相位陣列波束成形IC簡化天線設計 (2020.11.27)
本文介紹現有的天線解決方案以及電控天線的優勢所在。此外，在此基礎上，介紹半導體技術的發展如何實現改進電控天線SWaP-C目標，並舉例說明ADI技術如何做到這一點。 |
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邏輯元件製程技術藍圖概覽（上） (2020.11.10)
愛美科CMOS元件技術研究計畫主持人Naoto Horguchi、奈米導線研究計畫主持人Zsolt Tokei彙整各自的領域專長，將於本文一同呈現先進製程技術的發展藍圖。 |
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用「釕」金屬實現2奈米製程 (2020.10.11)
Imec展示可實現2奈米製程的先進互連方案的替代金屬技術
在2020年國際互連技術大會上，imec首次展示了採用釕金屬(Ru)，具備電氣功能的雙金屬層級結構（2-metal-level）互連技術 |
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恩智浦推出全新Wi-Fi 6產品組合 加速物聯網、汽車、存取和工業採用 (2020.04.21)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣佈推出全面的Wi-Fi 6（802.11ax）產品組合，極大化拓展能夠採用最新Wi-Fi標準的產品與市場規模。恩智浦擴展的Wi-Fi 6產品組合顯現恩智浦全新端對端解決方案的願景與差異化技術方法，旨在幫助汽車、存取、行動裝置、工業和物聯網市場，迎接連結創新的時代 |
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PIDA：因應防疫需求 熱像儀需求暴漲 (2020.02.24)
光電協進會（PIDA）指出，新型冠狀病毒延燒全球，讓熱像儀需求遽增，如同口罩、酒精與清潔劑、溫度計、紫外殺菌燈、藥品等，成為一時熱門的防疫配備。熱像儀代理商透露，台灣熱像儀一時需求上看百台，且不乏有來自中國大陸的詢問，需求量暴增千台 |
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用於射頻前端模組的異質三五族CMOS技術 (2020.02.10)
隨著首批商用5G無線網路陸續啟用，愛美科為5G及未來世代通訊應用準備了下世代的行動手持裝置。 |
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加速汽車智慧化進程 (2019.12.09)
未來的智慧汽車將通過系統、軟硬體和以創新為基礎的最終矽技術得以實現。AutoPro技術解決方案能夠讓客戶能將智慧汽車的未來幻化為真實。 |
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解決7奈米以上CMOS的接觸電阻挑戰 (2019.06.11)
隨著新型鈦矽化技術的發展，來自愛美科（imec）的博士生Hao Yu，介紹了改進源/汲極接觸方案，這將能解決先進CMOS技術接觸電阻帶來的挑戰。 |
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Marvell在新加坡設立新營運中心 持續擴展亞洲業務 (2018.11.15)
Marvell Technology Group Ltd. 宣布在位於新加坡工業園區中心位置的大成中心(Tai Seng Center)設立卓越營運中心。
Marvell 在新加坡開展業務二十多年，極大促進了公司在全球的成功和持續成長 |
