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愛德萬測試VOICE 2023開發者大會論文徵件起跑 (2022.10.06)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 宣布，聚焦最新科技與未來趨勢的VOICE 2023開發者大會國際論文徵件正式開跑。本年度大會謹訂於2023年5月9日至10日，於美國加州聖克拉拉 (Santa Clara) 隆重登場 |
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Anritsu與Tektronix共同展示PCIe 6.0基本規格測試系統 (2022.06.23)
Anritsu安立知宣佈其訊號品質分析儀MP1900A系列，搭配太克科技（Tektronix Inc.）的DPO70000SX即時示波器以及通過矽驗證的Synopsys PCI Express 6.0 IP，共同展示PCI-Express（PCIe）6.0基本規格測試系統 |
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全矽製程的真MEMS揚聲器 展現高質量空間音效 (2022.03.30)
由CTIMES主辦的【東西講座】於3月25日針對「顛覆裝置發聲的方式！Speaker on a Chip！」為題技術揭示，由新創公司xMEMS亞太區總經理陳憲正現身說法 |
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適用於磁感測器製造的高產出量選擇性雷射退火系統 (2020.11.17)
穿隧式磁阻（TMR）感測器製造商Crocus Technology率先採用全新microVEGA xMR系統進行生產應用 |
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Dialog收購Adesto Technologies 進軍工業IoT市場 (2020.02.24)
英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)今日宣布已簽署最終協議，收購美商愛德斯托科技(Adesto Technology Corporation)所有在外流通股。Dialog Semiconductor為電源管理、充電、AC/DC電源轉換、Wi-Fi與藍牙低功耗技術供應商 |
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安立知與Synopsys共同展示全球首款PCIe 5.0 Rx LEQ測試系統 (2020.02.06)
安立知(Anritsu)與新思科技(Synopsys)於1月28日至30日於美國加州聖塔克拉拉(Santa Clara；CA)舉行的DesignCon 2020(#837展位)上，共同展示了全球首款支援相容性測試的PCI Express (PCIe ) 5.0 Rx LEQ測試系統，採用安立知MP1900A訊號品質分析儀系列PCI Express 5.0測試系統，以及Synopsys用於PCIe的DesignWare IP |
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3D封裝成顯學 台積電與英特爾各領風騷 (2019.07.04)
除了提升運算效能，如何在有限的晶片體積內，實現更多的功能，是目前晶片製造商極欲突破的瓶頸。如今，這個挑戰已有了答案，由台積電與英特爾所主導的3D封裝技術即將量產，為異質整合帶來新的進展 |
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Xilinx連續兩年贏得年度最佳視覺產品獎 (2019.06.03)
賽靈思（Xilinx, Inc.）日前在加州聖塔克拉拉（Santa Clara）登場的嵌入式視覺高峰會上，賽靈思AI平台獲得2019年度最佳視覺產品獎中最佳雲端解決方案的殊榮。此獎項由嵌入式視覺聯盟所頒發，旨在表揚產業領導廠商在研發與促進新一代電腦視覺產品上的創新成就 |
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Dialog併購可組態混合訊號IC供應商Silego Technology (2017.10.13)
高整合電源管理、AC/DC電源轉換、充電與低功耗連接技術供應商Dialog Semiconductor簽定一項併購合約，將以現金2.76億美元和高達3,040萬美元的額外或有價金收購可組態混合訊號IC (Configurable Mixed-signal IC; CMIC)供應商Silego Technology (非公開發行)公司 |
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全新製程容量大躍進 達明電子新品PC100 NVMe SSD亮相FMS峰會 (2017.08.09)
一年一度的全球電子盛會Flash memory summit 於美國Santa Clara Convention Center舉行，企業用固態硬碟廠商達明電子與Microsemi於AB館攤位213展出，廣明光電旗下達明電子TECHMAN SSD，挾帶全新制程及新一代NVMe控制器，全力搶攻企業級固態硬碟市場 |
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捷鼎國際推出新款全NVMe快閃記憶體儲存陣列 (2017.08.02)
軟體定義全快閃記憶體儲存陣列供應商捷鼎國際 (AccelStor) 推出全新的高可用性全 NVMe快閃記憶體儲存陣列NeoSapphire H810，搭配捷鼎國際獨家FlexiRemap快閃記憶體導向的軟體技術，此款機型提供高效能、耐用性和容量，加速人工智慧時代的演進 |
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Western Digital發表可應用於3D NAND的X4技術 (2017.07.31)
全球儲存技術和解決方案供應商Western Digital公司發表開發出適用於64層3D NAND (BiCS3) 的X4 (每單元4位元) 快閃記憶體架構技術。憑藉之前開拓創新的X4 2D NAND 技術、成功商品化的經驗及深厚扎實的垂直整合能力，Western Digital再次成功研發推進適用於3D NAND的X4架構技術 |
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萊迪思半導體全新嵌入式視覺開發套件瞄準邊際行動應用 (2017.05.02)
(美國俄勒岡州訊)萊迪思半導體（Lattice Semiconductor）為客製化智慧互連解決方案市場供應商，推出全新的嵌入式視覺開發套件，此新款產品專為行動裝置相關系統設計進行優化的開發套件，且此類系統需要彈性、低成本、低功耗影像處理架構 |
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Lantiq加入‘prpl’ 基金會成為創始會員 (2014.08.11)
寬頻存取與家庭網路技術供應商Lantiq今天宣佈，該公司已成為非營利開放源計畫 ─ prpl基金會(prpl foundation)的創始會員。prpl是一個開放源社群導向、協同合作的非營利基金會，旨在支援MIPS架構 ─ 並對其他架構開放 ─ 專注於推動下一代「資料中心到裝置」(‘datacenter to device’) 的可移植軟體與虛擬化架構 |
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意法獲思科頒發「可持續發展卓越獎」 (2013.11.11)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣佈獲思科（Cisco Systems）頒發2013年度「可持續發展卓越獎」。
這項殊榮表彰意法半導體在環境社會影響方面的管理透明度和責任感，與思科合作研發的專案和解決方案，以及在整個產業內實施可持續發展活動中的領導能力 |
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「DDR4控制器SoC與PCB設計」研討會 (2012.09.28)
2012年3月1日，JEDEC在加州聖克拉拉市舉行的「Server Memory Forum」上表示，DDR4已成為技術領域的新寵，不僅在伺服器上的運用，更可運用在筆記型電腦、桌上型電腦和消費性電子產品等 |
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HGST展示首款12Gb/s SAS固態硬碟 (2012.05.11)
HGST (前身為日立環球儲存科技，現為Western Digital旗下子公司)日前宣佈，針對企業級伺服器及儲存解決方案偏好採用的SAS介面技術，HGST突破現行效能極限，創業界之先展示首款12Gb/s SAS固態硬碟 |
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Orange即將推出Intel處理器智能手機 (2012.05.08)
我們已經等待很長一段時間，要看看新款英特爾(Intel)智慧型手機於市場上的表現，這就是為什麼大多數人聽到使用Intel 的 Lava Xolo X900 (首款Intel智慧型手機)，其印象是出呼意外的表現平平 |
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德州儀器推動創新合作計畫 (2012.03.22)
德州儀器 (TI) 昨日宣佈，啟動類比與混合訊號電子創新研究中心 TI 矽谷實驗室 (TI Silicon Valley Labs)。該實驗室成立的目的為招募頂尖人才、與大專院校及客戶密切合作，進行類比與混合訊號電路技術進階研發 |
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德州儀器宣布已完成對美國國家半導體之併購 (2011.09.27)
德州儀器（TI）昨（26）日宣布，正式完成對美國國家半導體（National Semiconductor）的併購。
德州儀器董事長、總裁兼執行長譚普頓（Rich Templeton）表示，美國國家半導體現已成為德州儀器類比事業群的策略成長動能之一 |
