帳號:
密碼:
相關物件共 46
(您查閱第 2 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
是德科技推動Pegatron 5G最佳化Open RAN功耗效率 (2024.10.28)
是德科技(Keysight)協助Pegatron 5G測試並驗證其開放式無線單元(O-RU)的Open RAN節能功能和ETSI標準。透過是德科技的開放式無線接取網路架構解決方案(KORA),該解決方案可確保無線接取網路(RAN)和網路測試的相符性、互通性、效能、安全性和能效驗證
LitePoint攜手Metanoia與Pegatron 5G 展示Open RAN方案 (2024.07.30)
無線測試解決方案供應商LitePoint、賦能5G開放式無線接取網路(O-RAN)的半導體SoC解決方案供應商Metanoia Communications Inc.(簡稱Metanoia),以及O-RAN合規產品及端到端5G網路技術供應商Pegatron 5G,在2024年台北Open RAN峰會上首次聯合展示針對O-RAN部署的前沿解決方案
NXP與和碩成立聯合實驗室 共同開發軟體定義汽車應用 (2024.05.14)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)與和碩聯合科技(PEGATRON),今日共同宣布啟用位於和碩聯合科技企業總部的聯合實驗室,雙方將攜手開發用於軟體定義汽車的應用解決方案
Intel Solutions Day前進越南 媒合生態系與創造商機 (2023.07.26)
台灣英特爾前進越南Intel Solutions Day,邀請營邦(AIC)、仁寶電腦(Compal)、神雲科技與神通資科(MiTAC)、和碩聯合科技(Pegatron)、雲達科技(QCT)、優達科技(UfiSpace)等6家台灣生態系夥伴前往參與
和碩攜手NXP 將於COMPUTEX 2023展示智慧座艙方案 (2023.05.26)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣布,和碩聯合科技(PEGATRON;和碩4938-TW)將在2023年台北國際電腦展(COMPUTEX 2023)期間,於5月30日至6月2日在台北南港展覽館現場展出智慧座艙(Intelligent Cockpit),該方案運用恩智浦車用微控制器(MCU)以及微處理器(MPU)系列,推動未來汽車發展,讓科技實現更美好、更安全與便利的生活
是德攜手耀睿助力和碩率先取得O-RAN端對端系統整合徽章 (2023.02.16)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布,以其5G開放式無線接取網路(O-RAN)解決方案,協助和碩聯合科技(Pegatron)率先取得耀睿科技(Auray)開放式測試與整合中心(OTIC)和安全實驗室頒發的O-RAN聯盟端對端(E2E)系統整合徽章
和碩於2022 O-RAN Alliance春季插拔大會展示5G專網成果 (2022.08.23)
和碩聯合科技宣布,在2022年由耀睿(Auray)開放測試與整合中心(OTIC)舉辦的2022 O-RAN聯盟(O-RAN alliance)春季插拔(PlugFest) 大會上,展示2022 5G專網應用場景的建置與開發進程
COMPUTEX 2022將採虛實同步 CYBERWORLD線上開展 (2022.05.16)
COMPUTEX共同主辦單位之一TCA(台北市電腦公會)表示,今(2022)年將以虛實整合(Hybrid)方式進行COMPUTEX展會。實體活動在5月24日於南港展覽館1館登場,虛擬活動同步在COMPUTEX CYBERWORLD線上展進行
是德、和碩與耀睿合作 驗證E2E開放式RAN的安全效能 (2022.03.03)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)、和碩聯合科技(Pegatron Corporation)與耀睿科技(Auray Technology)攜手合作,共同在2022年世界行動通訊大會(MWC22)的O-RAN聯盟虛擬展會中,展示端對端(E2E)開放式無線接取網路(RAN)的安全效能
以色列新創Valens前瞻布局車用市場 (2021.10.05)
Valens在2015年成立汽車部門,專門為汽車提供最先進的音頻/視頻晶片組技術,Valens也藉此吸引許多車用半導體大廠合作,並建立標準聯盟。Valens前瞻的布局眼光、布局車用半導體市場,準備進入收割期,增長獲利可期
COMPUTEX 2021線上開展 提供線上商談與媒合 (2021.05.26)
COMPUTEX TAIPEI(台北國際電腦展)主辦單位之一台北市電腦公會(TCA)表示,面對疫情,COMPUTEX 2021特別推出COMPUTEX CYBERWORLD線上展平台,聚集了上千家ICT供應商,超過兩千件科技產品
國內外大廠雲集 COMPUTEX FORUM 2021論壇6月線上開講 (2021.05.18)
COMPUTEX主辦單位之一台北市電腦公會(TCA)表示,聚焦未來車用科技、半導體、AIoT、5G通訊、資安與新創創業等趨勢,邀請晶心(Andes)、日月光(ASE)、華碩(ASUSTeK)、
高通撤回對仁寶、富智康、鴻海、和碩、緯創的所有訴訟 (2019.04.17)
美國高通今日宣佈,已與仁寶電腦(Compal Electronic)、富士康(FIH Mobile)、鴻海精密(Hon Hai Precision Industry)、和碩聯合(Pegatron)、以及緯創資通(Wistron)等蘋果公司代工製造商簽訂協議,撤回各方之間所有訴訟
IDC: 2018年全球平板產業製造總量將持續下滑 (2018.04.08)
根據IDC(國際數據資訊)最新的平板組裝調查研究報告顯示,2017年第 四季全球平板製造產業受惠於市場旺季、汰換需求等因素,全球總出貨量仍較前一季成長4.5%。但展望2018年,全球平板產業製造總量將持續受到智慧型手機的衝擊而下滑
XMOS遠場語音技術 支援和碩Martina智慧揚聲器 (2017.12.09)
XMOS宣布其VocalFusion語音技術已和碩聯合科技股份有限公司(Pegatron Corporation)選中,用於其新的智慧語音助理Martina。 和碩公司擁有多樣化的產品線,包括桌上型電腦、筆記型電腦、平板電腦、智慧手機、寬頻、無線系統、遊戲機、網路設備、機上盒、智慧家居、伺服器和汽車電子等
ASUS Zenbo來了! 首波預購成績亮眼 (2017.01.03)
新年新氣象,華碩(ASUS)Zenbo機器人首波預購來了!該公司在2017年第一天開放台灣民眾預購該款智慧家庭機器人,不到五分鐘的時間,即湧入了超過一千筆預購訂單,不過華碩在這一波預購中,將只隨機抽選出168名幸運的消費者,並於農曆年前出貨,讓這168名幸運兒能與Zenbo共度新年假期
IDC研究顯示:關鍵零組件缺貨促使全球智慧型手機產業加速洗牌 (2016.09.05)
根據IDC(國際數據資訊)全球硬體組裝研究團隊從供應鏈調查的最新研究結果顯示,2016年第二季由於液晶顯示螢幕、處理器、記憶體等關鍵零組件短缺,全球智慧型手機產業製造量相對2016年第一季的成長率低於預期,僅成長4.8%
IDC:淡季衝擊平板ODM出貨下滑 可拆卸式平板將驅動未來成長 (2016.06.21)
ODM Ranking Worldwide Tablet and Detachable ODM Shipment Volume Share Slate Tablet ODMs Detachable Tablet ODMs 1 鴻海 (Foxconn) 21% 鴻海 (Foxconn)
可拆卸式平板成長迅速 大陸組裝廠商快速切入 (2016.03.22)
2015年第4季全球前十大平板組裝廠商排名 ODM Ranking Tablet and Detachable ODM Slate Tablet ODMs Detachable Tablet ODMs 1
前十大智慧手機組裝廠商排名 陸商回升、台商滑落 (2015.12.03)
根據IDC從供應鏈調查的最新研究結果顯示,由於傳統旺季來到、經濟成長力道趨緩,2015年第三季全球智慧型手機產業製造量相對2015年第二季成長6.9%,略低於原先預期。全球前十大智慧型手機組裝排名則呈現中國大陸廠商回升、台商微幅滑落的局勢


     [1]  2  3   [下一頁]

  十大熱門新聞
1 Bourns全新薄型高爬電距離隔離變壓器適用於閘極驅動和高壓電池管理系統
2 Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
3 意法半導體整合化高壓功率級評估板 讓馬達驅動器更小且性能更強
4 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
5 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
6 宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件
7 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
8 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
9 意法半導體新款750W馬達驅動參考板適用於家用和工業設備
10 Bourns SA2-A系列高壓氣體放電管新品符合AEC-Q200標準

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw