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英飛凌推出全新HYPERRAM 3.0記憶體解決方案 實現更低功耗 (2022.09.06)
英飛凌推出新型HYPERRAM 3.0元件，進一步完善其高頻寬、低引腳數記憶體解決方案。該元件具備全新16位元擴展HyperBus介面，可將吞吐量翻倍提升至800MBps。
在推出HYPERRAM 3.0元件後，英飛凌可提供完善的低引腳數、低功耗的高頻寬記憶體產品組合 |
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意法半導體STM32L5首款具超低功耗與資料安全的IoT微控制器 (2020.02.17)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出了以安全為亮點的STM32L5x2系列超低功耗微控制器（Microcontroller；MCU），為物聯網連接應用提供更好的安全保障。
STM32L5系列MCU的工作時脈高達110MHz，其內建Arm TrustZone硬體安全技術的Arm Cortex-M33 32位元RISC處理器?核心 |
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恩智浦開啟GHz時代 新型雙核跨界MCU突破限制加速 (2019.10.17)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）日前在ARM TECH CONFERENCE 2019上宣佈推出跨界微控制器（MCU）i.MX RT1170系列，具有前所未有的效能、可靠度和高整合度，可加快推動工業、物聯網與汽車應用的發展 |
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儒卓力與愛普科技簽署全球經銷協定 主打IoT RAM產品 (2019.10.14)
儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)和在臺灣證券交易所上市的全球領先IoT RAM、利基型DRAM和AI記憶體解決方案供應商愛普科技簽署全球經銷協定。這項經銷協定涵蓋了愛普科技的全部產品，並且已經生效 |
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意法半導體推出STM32L5超低功耗微控制器 加強物聯網安全防禦能力 (2018.10.23)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出全新STM32L5系列RCortexR-M33內核心微控制器（MCU），?低功耗物聯網設備帶來先進的網路保護功能。
意法半導體STM32L5系列MCU採用Cortex-M33處理器內核心，可透過整合Arm TrustZoneR硬體安全技術來增強小型設備之安全功能 |
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聯發科NB-IoT系統單晶片通過日本軟銀驗證 (2018.07.11)
聯發科技今日宣布，完成軟銀集團旗下軟體銀行公司(SoftBank)窄頻物聯網(NB-IoT)的連網驗證，而此驗證完成後，將在日本進一步推動各種商業NB-IoT應用。
聯發科技副總經理暨智慧裝置事業群總經理游人傑表示：「這項成功測試進一步鞏固聯發科技在蓬勃發展之NB-IoT市場的領導地位 |
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聯發科發表支援NB-IoT R14的雙模物聯網晶片MT2621 (2017.11.25)
聯發科技發表支援窄頻物聯網(NB-IoT) 3GPP Release 14規格的雙模物聯網晶片(SoC) - MT2621。
這款晶片支援NB-IoT及GSM/GPRS 兩大電信網路，具有優秀的低功耗與成本優勢，將帶來更豐富的物聯網應用，且適用於種類眾多的連網裝置，包括健身追蹤器與其他穿戴裝置、物聯網安全感測器、智慧電錶及各種工業應用等 |
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意法半導體新STM32L4+微控制器系列 (2017.11.16)
意法半導體（ST）推出最新的超低功耗微控制器，讓每天與人互動的智慧電子產品更好用，且電池續航時間更長。
新STM32L4+產品是STM32L4新一代微控制器，其運算性能提升至150DMIPS（233 ULPMark-CP），而且最高運行頻率達120MHz，可用於健康手環、智慧手錶、小型醫療設備、智慧電表、智慧工業感測器等各種產品的中央控制器 |
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MT2625: 高整合、低功耗、支持3GPP R14的NB-IoT晶片平台 (2017.08.21)
MT2625 是一款支持 NB-IoT R14 的系統單晶片，廣泛適用於家庭、城市、工業或行動應用。MT2625高度整合NB-IoT調制解調數字信號處理器、射頻天線及前端模擬基帶，同時結合 ARM Cortex-M 微控制器（MCU）、偽靜態隨機存儲器（PSRAM）、閃存與電源管理單元（PMU） |
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意法半導體推出首款基於ARM Cortex-M7的STM32 F7系列微控制器 (2014.10.02)
新系列微控制器縮短上市時間，以新內核為中心整合全套先進功能，打造智慧化程度最高的 STM32
意法半導體(STMicroelectronics,ST）宣佈旗下500餘款針腳、軟體相容的STM32產品系列將新增一款產品 |
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富士通半導體FRAM 鐵電記憶體 免費樣品申請活動 (2014.06.30)
香港商富士通半導體有限公司台灣分公司宣布攜手康淇科技股份有限公司推出富士通鐵電記憶體 (FRAM)免費樣品申請活動，本次活動主旨是讓更多的使用者了解並體驗富士通半導體高效能的FRAM系列產品，及其在智慧生活的相關應用 |
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Atmel推出第五代產品並發表ARM快閃MCU樣品 (2011.11.07)
愛特梅爾（Atmel）日前宣佈向主要客户提供愛特梅爾SAM4S16元件樣品，這是以Cortex-M4處理器為基礎的產品系列的第一款元件。愛特梅爾繼續致力於提供以ARM處理器為基礎的微控制器（MCU）產品，並公佈了第五代Cortex-M4快閃微控制器 |
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Atmel推具1MB嵌入式快閃記憶體的ARM微控制器 (2011.07.18)
愛特梅爾公司（Atmel）於日前宣佈，推出帶有1MB 嵌入式快閃記憶體，和128KB SRAM的32位ARM Cortex -M3微控制器的早期樣品。全新SAM3S16 Cortex-M3微控制器，具有高性能、低功耗和高記憶體密度的特點，用於需要電容式觸控的先進使用者介面、更高資料處理能力和連接性的應用 |
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科統科技MCP晶片已通過聯發科平台驗證 (2010.02.25)
科統科技（memocom）於昨日（2/24）宣佈，其MCP產品-KIX2832已通過聯發科新款GSM/GPRS手機單晶片MT6253平台驗證，該款產品並已正式量產。
科統表示，該款KIX2832 MCP符合JEDEC LPC標準，是國內首家通過聯發科MT6253平台驗證，也是率先採用ADMUX技術並量產的手機用MCP |
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科統科技手機用MCP完成聯發科技6225B平台驗證 (2009.08.13)
科統科技宣布手機用MCP- 128Mb NOR Flash + 32Mb PSRAM 已完成聯發科6225B平台驗證，並正式量產出貨供應國際手機大廠。
KIP2832及KSP2832由NOR Flash顆粒容量128Mb 65奈米製程，及PSRAM顆粒容量32Mb 90奈米製程組合而成 |
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華邦電子推出低功率行動記憶體 (2008.02.29)
華邦電子即將參加由Global Sources所主辦的2008 IIC-China深圳（3/3-4深圳會展中）、上海（3/10-11上海世貿商城），屆時也將展出華邦兩大系列行動記憶體產品－低功率耗動態記憶體及虛擬靜態記憶體，並推出一系列低功耗動態記憶體512Mb Low Power DRAM |
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鉅景推出全系列手機MCP整合方案 (2007.10.05)
針對手機市場不同記憶體容量組合、低耗能與體積小之需求，鉅景科技於十月份陸續推出CT71系列 Memory MCP產品，供客戶作平台測試與驗證。其整合NOR Flash與pSRAM記憶體，提供多種容量組合包括32/64/128Mb NOR Flash搭配4/8/16/32Mb pSRAM，並具有1.8V與3V不同電壓之產品，符合客戶不同產品需求 |
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華邦電子參與中國杭州電子信息博覽會 (2007.09.04)
華邦電子將於2007年9月5日至9月8日參加由台灣區電機電子工業同業公會（TEEMA），商務部外貿發展事務局及杭州市人民政府共同舉辦的中國杭州電子信息博覽會，於此會中將展出華邦兩大系列行動記憶體產品－低功耗動態記憶體及虛擬靜態記憶體 |
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PISMO顧問委員會發佈2.0多媒體規範 (2007.08.13)
力於簡化系統級儲存驗証和測試的業界組織PISMO顧問委員會宣布，PISMO 2.0多媒體標準已通過審核。這款針對目前PISMO2.0規範的全新多媒體擴展版針對晶片組與儲存供應商增加了MMC儲存介面支援，進而滿足手機和消費產品中儲存豐富媒體內容的需求 |
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Quad Play與MEMS開創利基新局 (2007.04.24)
2007年由Globalpress主辦、在美國加州Monterey所舉行的第五屆電子高峰會已經圓滿落幕。為期4天的會議當中，各家IC設計大廠決策者與技術代表，協同來自歐盟、美國與亞洲將近60名的新聞從業人員 |
