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專訪Astera Labs：Fabric Switch晶片、UALink與PCIe 6 (2024.11.11)
資料中心系統連接解決方案供應商Astera Labs產品管理副總Ahmad Danesh，日前特別接受CTIMES的專訪，暢談該公司最新推出的Scorpio 智慧型交換器晶片系列。這款產品主要作為人工智慧(AI) 基礎架構的效能和擴展能力的晶片系列，包含Scorpio P系列和X系列兩款晶片，均採用軟體定義架構，可實現更高的靈活性和客製化設計 |
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專訪Kandou：看好AI驅力 發表全球首款小型PCIe 5傳輸層交換器 (2024.10.17)
瑞士高速傳輸介面技術商 Kandou，日前在OCP全球高峰會上發表了世界首款的小型PCIe傳輸層交換器（Transport Layer Switch）－ Zetti。其銷售與業務發展副總裁Thomas Boudrot也特別接受CTIMES的專訪，說明該產品的技術特色，以及Kandou對PCIe市場的展望 |
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宜特推AI高速訊號解決方案 助力客戶通過高規驗證 (2024.10.09)
宜特科技 (iST)針對AI超高速訊號傳輸的需求，在訊號測試事業群(Signal Integrity BU)旗下推出AI高速訊號解決方案，提供前端設計模擬評估、電路板特性分析、埠實體層 (Port Physical Layer |
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康佳特超緊湊電腦模組可提供高達39 TOPS AI算力 (2024.09.25)
德商康佳特推出搭載AMD Ryzen嵌入式8000系列處理器的新型COM Express緊湊型電腦模組。該模組基於全新Ryzen處理器的專用運算內核，具有多達8個Zen 4內核、創新的XDNA NPU和Radeon RDNA 3圖形處理器，可為AI推理提供高達39 TOPS的算力 |
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貿澤、ADI和Samtec全新電子書提供訊號完整性專家觀點 (2024.09.03)
貿澤電子（Mouser Electronics）宣布與ADI和Samtec合作推出全新的電子書，探索在連網世界中保持訊號完整性涉及的挑戰和需要應對的細節問題。
從智慧型手機、電腦，到用於物聯網等新興領域的產品，在日常生活中幾乎所有裝置都以某種方式互連 |
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[COMPUTEX] 營邦與群聯簽署合作備忘錄推展AI解決方案 (2024.06.05)
隨著人工智慧（AI）應用如生成式AI、機器學習和大數據分析等市場需求增加，營邦企業和群聯於6/4在台北國際電腦展COMPUTEX 2024會場簽署合作備忘錄（MOU） 加速技術合作以推出人工智慧(AI)解決方案，雙方將深化技術合作，結合營邦高效能高密度AI伺服器與群聯NAND 儲存方案技術及獨家專利的 「aiDAPTIV+」方案，加速推展AI解決方案 |
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美光針對用戶端和資料中心等市場 推出232層QLC NAND (2024.04.25)
美光科技推出 232 層 QLC NAND，將其整合至部份 Crucial 消費型 SSD 產品中。目前 CrucialR SSD 已正式量產並向企業儲存裝置客戶出貨，美光 2500 NVMeTM SSD 則已向 OEM PC 製造商送樣 |
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愛德萬測試瞄準NAND Flash/NVM市場 推出記憶體測試產品生力軍 (2023.12.19)
愛德萬測試 (Advantest Corporation)宣布旗下記憶體測試產品線再添三大生力軍。新產品瞄準NAND Flash和非揮發性記憶體 (NVM) 元件而設計，這類元件往往承受須壓低測試成本及測試區的總持有成本 (COO) 的龐大壓力 |
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萊迪思以中階FPGA系列產品 推動AI創新時代 (2023.12.08)
萊迪思半導體擴展產品組合，於首屆「萊迪思開發者大會」上，推出多款全新硬體和軟體解決方案更新，包括發表兩款萊迪思Avant中階平台所打造的中階FPGA系列產品—用於通用設計的萊迪思Avant-G與先進互連的萊迪思Avant-X；推出適用於人工智慧（AI）、嵌入式視覺、安全和工廠自動化的解決方案集合的最新版本 |
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汽車時脈和時序解決方案 (2023.11.24)
先進駕駛輔助系統ADAS（Advanced Driver Assistance Systems）的應用是現代化汽車不可或缺的一部分，不但可以用來避免事故，還配備了不同的安全功能。本篇文章將介紹汽車時脈和時序解決方案如何在這些系統中發揮作用 |
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按需租用測試設備 不確定時期的靈活策略 (2023.10.27)
從本質上講，企業減少了在庫存和設備上的支出，以節省資本並減少債務，以對沖挑戰時期的風險。與此形成對比的是，過去幾年，企業利用低利率和巨額現金儲備用於庫存中心、技術升級和資本設備 |
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Molex推出首款符合OCP標準的KickStart連接器系統 (2023.10.18)
為強化在現代資料中心中消除複雜性並推動標準化，Molex（莫仕）公司推出KickStart連接器系統，豐富符合開放式運算專案（Open Compute Project；OCP）標準的解決方案。作為創新的一體化系統，KickStart是首款符合OCP標準的解決方案，將低速和高速訊號以及電源電路整合到單一電纜組件中 |
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康佳特迎接COM-HPC 1.2規範 推出COM-HPC Mini小型高性能方案 (2023.10.15)
德國康佳特迎接PICMG對COM-HPC 1.2規範的批准，該規範引入COM-HPC Mini規格尺寸。這一新規範為小尺寸的設計（95x70mm） 提供高性能能力。 即使空間有限的小型設備也能從COM-HPC規範提供的更高更新的頻寬和介面中受益，例如PCIe Gen 5和Thunderbolt |
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愛德萬測試MPT3000固態硬碟測試系統 獲PCIe 5.0認證 (2023.09.28)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 宣布，旗下MPT3000固態硬碟 (SSD) 測試系統成為第一款經PCI-SIG認證，針對PCI Express (PCIe) 第5代 (Gen 5或5.0) 元件高速一致性標準測試 (compliance testing) 之SSD生產測試機 |
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美光發布記憶體擴充模組 加速CXL 2.0應用 (2023.08.14)
美光科技推出 CZ120 記憶體擴充模組，並已開始向客戶和合作夥伴送樣。美光 CZ120 模組提供 128GB 與 256GB 容量，採用 E3.S 2T 外型規格，並支援 PCIe Gen 5X8 介面。此外， CZ120 模組能夠提供高達 36GB/s 的記憶體讀寫頻寬，同時在需要增量記憶體容量和頻寬時強化標準伺服器系統 |
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愛德萬測試溫控產品MPT3000 SSD測試平台再添生力軍 (2023.08.02)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 宣布旗下MPT3000固態硬碟 (SSD) 測試平台新增兩大生力軍，分別是獨立溫控 (Independent Thermal Control；ITC) 測試介面板 (Device Interface Board；DIB) 和工程溫箱 (Engineering Thermal Chamber；ETC) ，切入早期工程開發階段，主打滿足SSD元件之高效、小量工程、品質保證和測試研發需求 |
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安勤推出EMX-R680P Mini-ITX彈性擴充主機板 助攻AI新應用 (2023.06.02)
在AI技術火熱發展下，將終端裝置數據傳輸至雲端資料中心的速度與順暢成了應用的關鍵因素。
安勤推出了全新搭載Intel第12/13代Core i9/i7/i5/i3/Pentium/Celeron處理器，支援LGA 1700CPU高達125W的Mini-ITX主機板EMX-R680P，專為設備整合及數據高速傳輸設計，擁有多元的CPU選擇，同時具備靈活彈性的擴充介面，為AI數據及工業製造產業應用的強大助力 |
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USB4.0滲透率與殺手級應用有待時間催化 (2023.05.25)
USB4.0與Thunderbolt4都走向諸多功能整合到一條線的應用領域，USB4 v2.0與Thunderbolt4更朝最高雙向傳輸頻寬80Gbps邁進，就市場落地來說，現階段40Gbps尚未普及，未來哪些應用可能 |
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環旭電子推出PCIe Gen.5量產測試平台 支援SSD產品生態的需求 (2023.05.15)
隨著PCIe Gen.5技術的迅速進展，對於資料中心和雲端運算、高性能運算、人工智慧和機器學習，以及汽車和航空等領域，高速資料傳輸和低延遲已成為必備的應用需求。環旭電子推出自主研發的PCIe Gen.5量產測試平台解決方案，因應需構建此介面產品生態的需求 |
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安勤發表嵌入式單板EMX-EHLP 瞄準Intel UHD顯卡應用市場 (2023.04.27)
安勤推出一款搭載Intel Celeron/Atom SoC BGA處理器SoC（Elkhart Lake Platform 4.5~12W）的嵌入式單板EMX-EHLP。EMX-EHLP效能顯著優異，且瞄準Intel UHD顯卡入門級應用市場。
EMX-EHLP具備高效能、豐富的I/O，以及安全的特性，是博弈、零售、數位看板、ATM、監控，以及停車管理系統等的理想解決方案 |
