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跨過半導體極限高牆 奈米片推動摩爾定律發展 (2024.08.21)
奈米片技術在推動摩爾定律的進一步發展中扮演著關鍵角色。
儘管面臨圖案化與蝕刻、熱處理、材料選擇和短通道效應等挑戰，
然而，透過先進的技術和創新，這些挑戰正在逐步被克服 |
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凌華賦能AI轉型 驅動智慧製造永續發展 (2024.08.14)
凌華科技（ADLINK）將於8月21至24日舉辦的2024台北國際自動化展，以「賦能AI轉型，永續智慧製造」為主軸，展出以邊緣運算為核心，環繞著AI智慧製造、自主移動機器人、綠能三大主題 |
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Embedded World 2024：德承全面展示Edge AI運算方案 (2024.03.19)
因應 AI 技術發展，以及工業領域中針對機器視覺、AIoT 的重度需求，Cincoze德承將於4月9~11日於德國紐倫堡Embedded World 2024（Hall 1, Booth No.: 1-260）亮相。本次展覽以「AI串聯 – 完整智慧邊緣運算」為主軸，聚焦全方位的智能嵌入式運算解決方案 |
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HMI與PLC－將智慧工廠帶向新境界 (2023.06.28)
人機介面（HMI）和可程式化邏輯控制器（PLC）是現代工業自動化系統中最重要的兩個組件。這些技術使生產設備能夠相互通信，從而可以對複雜的生產過程提高效率自動化的控制 |
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大聯大世平推出基於NXP平臺之遊戲外設方案 (2022.11.01)
大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）NxH3670和LPC5528平臺的遊戲外設方案。
在快節奏的現代生活中，每個普通人都不可避免地被壓力所裹挾，於是在重壓之下，娛樂遊戲成為了大多數人最好掌控的壓力調節劑 |
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德承於Embedded World 2022展示多元嵌入式運算解決方案 (2022.06.16)
強固型嵌入式電腦品牌–德承（Cincoze）將於2022年6月21~23日在德國Embedded World 2022以「智能製造全方位的邊緣運算解決方案」為展示主軸。現場規劃三大展示區，「Rugged Embed |
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安立知前進MWC 2022 展最新5G標準支援和網路部署方案 (2022.02.24)
Anritsu 安立知宣布，將參加在西班牙巴塞隆納 (Barcelona) 舉行的 2022 年世界行動通訊大會 (Mobile World Congress；MWC 2022)，展示支援最新 5G 標準和網路部署的先進解決方案 (5 館 F40 攤位) |
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TrendForce：1月3日地震 DRAM與晶圓代工廠無礙 (2022.01.04)
昨日傍晚5點46分於台灣東部海域，發生芮氏規模約6.0地震，由於台灣DRAM與晶圓代工廠區，大多集中於北部與中部，經TrendForce初步調查確認各廠狀況，並無重大機台損害，生產方面正常運行 |
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工業電腦整合OT+IT資安解決方案 (2021.12.27)
由於皆採用PC + Windows OS架構，讓駭客只須採用與資訊科技（IT）同一套「解決方案」，就能入侵OT產線設備，也促使資安軟體業者開始與IPC硬體業者積極整合以協同解決。 |
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Imagination先進光線追蹤GPU 可為行動應用實現桌機視覺效果 (2021.11.05)
Imagination Technologies 出旗艦款圖形處理器（GPU）智慧財產權（IP）產品IMG CXT，同時其PowerVR Photon光線追蹤架構亦隨該IP首次亮相。 透過增加Photon硬體光線追蹤功能，IMG CXT實現了GPU IP的再次重大躍進，為遊戲和其他圖形處理應用場景提供優質性能 |
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循環經濟有賴產銷提升經濟效益 (2021.07.20)
因應國際循環經濟潮流，「限塑」政策當道，最大挑戰便在於分類不易，導致終端回收再利用的經濟效益不佳，還須從上游材料研發到中下游設備製造、加工等領域全面革新，始能塑造形成完整循環生態系 |
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AI.R.落實工業人工智慧商機 (2020.12.09)
非接觸科技不斷演進。過去曾一度被提及，利用工業機器人（Industrial Robot）為載台的AI.R.趨勢也可望藉此落實，帶來商業化契機。 |
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線下服務應用與HTML規範發展 (2020.04.14)
2000年制定新一代的標註語言XHTML，它是以XML技術為基礎的HTML，其使得Web世界朝向模組化以及可擴展化進一步發展。 |
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軟硬合體智慧製造平台化－虛實整合貫通產銷應用 (2020.03.05)
近年來在政府、法人大力推動智慧機械策略下，台灣機械業已成功奠定萬機連網的地端基礎，機械雲也趁勢扶搖直上。 |
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克服導入障礙 讓工業物聯網效益浮現 (2020.02.04)
工業物聯網被視為製造業未來的趨勢，不過要順利導入系統，讓效益如期浮現，必須克服各種問題，製造業者可善用設備廠商的解決方案，降低導入的難度。 |
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智慧浪潮來襲 大廠PLC展開不同布局 (2019.09.11)
智慧製造已對PLC市場帶來實質影響，未來的PLC不僅要強化本身效能，也必須強化與周邊系統的連結，創造出更高的附加價值，才能在兢爭激烈的市場中站穩腳步。 |
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大聯大世平集團推出英特爾 以Movidius晶片為基礎的閱面科技人工智慧攝影機 (2018.10.25)
大聯大控股今日宣佈，旗下世平集團將推出英特爾（Intel）以Movidius晶片為基礎所開發的閱面科技（ReadSense）人工智慧攝影機。
閱面科技（ReadSense）繁星人臉辨識模組是以深度學習演算法和嵌入式技術為基礎，完全自主研發的一款人工智慧產品 |
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瑞薩電子發表與R-Car相容的車聯網軟體開發工具 (2018.10.19)
瑞薩電子公司今（19）日宣佈推出車聯網軟體開發工具（Connected Car Software Development Tools）。使用這些新工具，開發人員就可以運用R-Car系統單晶片（SoC）系列，來創建各式各樣的應用程式，例如預測性安全資訊娛樂應用程式－透過以雲端大數據為基礎所開發的演算法，即時連結車輛和雲端的動態資料 |
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Acer Powers the 2018 International Olympiad in Informatics Contest Management Systems (2018.09.05)
TAIPEI, Taiwan - Acer announces that as the Official Sponsor for IOI 2018, it is the sole supplier of notebook PCs for contestants and staff, in addition to servers, to run contest management systems and language translations for the event held from September 1 to 8 |
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[COMPUTEX]Keyssa發表可將智慧手機轉為遊戲裝置和PC的參考設計 (2018.06.04)
Keyssa日前推出用於高速非接觸式「Kiss Connectivity」 的參考設計，其可透過同一對KSS104M元件支援高速資料和HD影片，目標應用包括行動電話、平板電腦和遊戲領域等。
Keyssa執行長Eric Almgren表示 ：「隨著行動處理器和圖形處理功能具備PC般的性能，智慧型手機已成為人們生活中「無所不能」的裝置 |
