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實測藍牙Mesh 1.1性能更新 (2024.07.19)
當藍牙Mesh的有效負載能夠包含在單個資料封包中時，其延遲表現極佳。為了在藍牙Mesh中實現低延遲和高可靠性，建議有效負載應適合單個資料封包。
透過測試，可以更深入地理解藍牙Mesh性能，並找出優化其性能的方法 |
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英飛凌推出新一代 ZVS 返馳式轉換器晶片組 (2024.03.22)
隨著 USB-C PD 充電技術逐漸普及，帶動整體消費市場對相容性強的充電器的需求提高。因此使用者需要功能強大而又設計精簡的適配器。英飛凌科技（Infineon）推出二次側控制 ZVS 返馳式轉換器晶片組 EZ-PD PAG2，由 EZ-PD PAG2P 和 EZ-PD PAG2S組合，並整合USB PD、同步整流器和 PWM 控制器 |
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明緯展現系統電源解決方案 滿足客戶多元應用需求 (2023.06.13)
今（2023）年台北國際電腦展（COMPUTEX）重新回歸實體形式，並對國外買主全面解封。全球標準電源領導品牌明緯企業（MEAN WELL）除了多年來積極推動系統電源解決方案與相關應用 |
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明緯推出新一代機架式二合一電源供應器NCP-3200系列 (2023.06.01)
因應各類電力電子或通訊產業及能源系統用戶的設備需求，明緯推出新一代機架式（Rack-mounted）電源供應器NCP-3200系列。該系列提供低壓符合SELV的直流24VDC/ 48VDC與高壓直流 380VDC等三種輸出電壓機型 |
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[COMPUTEX] 明緯展示系統電源方案 橫跨多元應用 (2023.05.31)
趁著今（2023）年台北國際電腦展（COMPUTEX）重新回歸實體形式，並對國外買主全面解封。全球標準電源領導品牌明緯企業（MEAN WELL）除了多年來積極推動系統電源解決方案與相關應用，也在今年持續擴大營運動能，攜手聯源集團旗下的聯源精密（POWERNEX PRECISION）盛大展出近年積極推動的3+N系統電源、DC高壓集中供電照明等解決方案 |
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漢高針對先進封裝應用推出最新半導體級底部填充膠 (2022.09.13)
漢高推出針對先進封裝應用的最新半導體級底部填充膠Loctite Eccobond UF 9000AG，可提供強大的互連保護以及量產製造兼容性，賦能先進倒裝晶片的整合。
漢高在先進晶片技術的預塗膠水與膠膜底部填充材料領域發展已相當純熟，而此次發展更拓展漢高在先進倒裝晶片應用領域的後塗底部填充產品組合 |
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大聯大友尚推出onsemi NCP晶片5G高效電源供應器解決方案 (2022.03.14)
大聯大控股宣佈，其旗下友尚推出基於安森美（onsemi）NCP1618、NCP13992、NCP4318晶片的5G高效電源供應器解決方案。
5G技術憑藉著高速度、低延遲與巨量連接等三大特性，促進例如自動駕駛、大數據與物聯網等熱點應用的發展 |
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Silicon Labs強化藍牙產品系列 提升物聯網安全性與電源效率 (2020.09.10)
根據藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)的2020藍牙市場報告，藍牙射頻中成長最快速的仍為Bluetooth LE，年複合成長率(CAGR)達26％。為搶占此市場，芯科科技(Silicon Labs)宣布擴展其具備RF高效能之低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy)產品系列 |
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變革的700 V高頻、高低端驅動器實現超高功率密度 (2019.02.22)
本文將對NCP 51530與業界標準的兩個元件進行比較。計算NCP 51530用於主動鉗位返馳式 （Active Clamp Flyback；ACF） USB PD轉換器中的損耗。然後給出NCP 51530對比兩個競爭元件用於ACF應用中的實際熱性能 |
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凌華科技發佈兩款強固型CompactPCIR 2.0刀鋒處理器 (2018.11.15)
凌華科技發表兩款CompactPCIR 2.0刀鋒處理器─cPCI-3630與cPCI-6636，兩款皆支援凌華科技專有的智慧嵌入式管理平台（SEMA），可實現線上的系統健康監測功能，並支援主機槽和外設槽的獨立運行，無需CompactPCI匯流排通信（衛星模式） |
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[專欄] 探索中的70GHz頻段技術運用 (2016.04.25)
由於5G技術仍在提案研擬階段，預計2020年定案，在此之前，許多業者均積極嘗試各種新手法、新技術，而近期最新的發展是使用70GHz頻段，嚴格而論70GHz只是概稱，更精確而言，其通道的中心頻率為73GHz、73.5GHz |
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Mouser供貨Silicon Labs低功率隨插即用WGM110 Wi-Fi模組 (2016.03.25)
Mouser Electronics即日起開始供應Silicon Labs的WGM110 Wizard Gecko模組。WGM110為全方位隨插即用且相容於802.11b/g/n的Wi Fi模組，可提供射頻(RF)效能、模組尺寸、簡易的應用開發，並可縮短產品上市時間 |
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是德科技89600 VSA軟體提供符合標準的DOCSIS 3.1下行訊號調變分析 (2015.04.22)
Keysight 89600 VSA軟體新增選項以支援符合標準的DOCSIS 3.1下行訊號調變分析功能，可加速驗證複雜、高速元件、晶片組，以及機上盒的效能。
是德科技（Keysight）日前宣佈旗下的89600 VSA軟體增加新選項BHM，以提供符合標準的DOCSIS 3.1下行訊號調變分析功能 |
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Silicon Labs取得ZigBee IP黃金平台認證 (2013.04.12)
高效能類比與混合訊號IC領導廠商Silicon Labs今日宣佈該公司的Ember ZigBee解決方案，包括晶片、軟體及開發工具，皆已取得ZigBee聯盟新發佈有關ZigBee IP規範的黃金平台（Golden Unit）認證 |
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物聯網解決方案與應用實例 (2013.02.01)
一個萬物皆可聯網的時代即將來臨，預估到了2020年時，市場上將有五百億個聯網裝置，這勢必帶來龐大的商機。目前包括聯網、感測、運算和應用的相關解決方案正如雨後春筍般出現在市場，CTIMES編輯部特別整理出一些關鍵技術方案及應用案例，提供您設計參考 |
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Silicon Labs為「物聯網」擴展無線產品組合 (2012.11.08)
Silicon Laboratories （芯科實驗室）日前宣佈針對物聯網市場增加低功耗無線嵌入式產品組合新成員- Ember ZigBee解決方案。
從Silicon Labs全球分銷商管道可獲取EM35x系統單晶片（SoC）和網路協同處理器（NCP）產品以及EmberZNet PRO軟體，幫助設計人員為快速成長的物聯網市場開發出高效能、低功耗和可靠的2 |
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LSI與研華科技攜手 針對行動網路推出解決方案 (2011.12.04)
LSI與研華科技近日共同宣布推出搭載LSI Axxia通訊處理器的新款Packetarium平台。Packetarium NCP-2110網路應用平台，針對暫存閘道器（caching gateways）、企業路由、整合式威脅管理（Unified Threat Management）和無線電網路控制器等設備，提供擴充性並整合至系統 |
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中華電信研究所與易利信共同發表LTE場域實測成果 (2010.07.06)
中華電信研究所和易利信於日前共同宣布，行動通信技術LTE（Long Term Evolution）的實際場域測試（Field Trial）成果，包含定點測試、應用服務測試及中華電信研究所自行研發的LTE Simulator，同時並包括乘車實際體驗移動狀態下LTE的效能表現，驗證LTE技術的優異表現 |
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台灣LTE網路實測成局 頻譜資源角力登場 (2010.07.01)
正當市場盛傳英特爾即將淡出WiMAX之際，LTE在台灣的佈局卻是步步進逼。中華電信研究所今（1）日便與電信大廠易利信（Ericsson）共同發表台灣首次LTE實驗網路的實際場域測試（Field Trial）成果 |
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LTE動態場域實測發表會 (2010.07.01)
中華電信研究所和易利信將舉行台灣首次第四代行動通信技術LTE(Long Term Evolution)的實際場域測試(Field Trial)成果發表。此次LTE實驗網路計畫為中華電信研究所參與網路通訊國家型科技計畫(NCP)的研究項目之一 |
