帳號:
密碼:
相關物件共 150
(您查閱第 5 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
數位轉型熱潮開路 智慧工廠願景加速實現 (2021.11.29)
毫米波網路、無線感測、智慧邊緣、5G智慧產線 5G啟用,宣告第五代的行動通訊正式來臨。而對工業應用來說,更令人興奮的是,新興的毫米波(mmWave)也即將在2022年進入垂直市場,這意味著5G即將進入它的最終完成式,真正的「高頻寬、低延遲、大連結」
[CES 2018] 瑞薩將展示ADAS、無人駕駛、互聯駕駛座 (2017.12.28)
瑞薩電子推出新一代ADAS(先進駕駛輔助系統)、無人駕駛、以及互聯駕駛座的示範車。從感測器融合(sensor fusion)到ADAS到互聯駕駛座。 瑞薩這三款示範車所展示的,是基於先進且可導入量產技術的完全整合系統,隨著業界從測試和模擬朝向量產發展,這些技術可讓OEM和一線廠商克服無人駕駛汽車設計上所面臨的複雜挑戰
MT2625: 高整合、低功耗、支持3GPP R14的NB-IoT晶片平台 (2017.08.21)
MT2625 是一款支持 NB-IoT R14 的系統單晶片,廣泛適用於家庭、城市、工業或行動應用。MT2625高度整合NB-IoT調制解調數字信號處理器、射頻天線及前端模擬基帶,同時結合 ARM Cortex-M 微控制器(MCU)、偽靜態隨機存儲器(PSRAM)、閃存與電源管理單元(PMU)
Lattice:以FPGA加速物聯網關鍵技術創新 (2016.12.16)
新一代的科技產品,要求及時在線、即時感知、即時互連,而從過去的雲端深度學習,到現在的本地端深度學習,以及未來的分散式處理,這些系統架構的需求,正不斷將FPGA技術推向行動化發展一途
電池防爆材料助台廠搶得Sharp機器人獨家鋰電池供應 (2016.09.14)
隨著服務型機器人及物聯網移動裝置產品快速發展,鋰電池安全再度備受全球關注。工研院防爆的高安全性鋰電池材料STOBA,經喬信電子多年開發組裝成電池模組,以其優異高能量、高品質及高安全性能,成為全球知名大廠夏普(Sharp)在美國奧蘭多ASIS展覽中,首次展出的保全機器人獨家採用,為台灣鋰電池產業在國際市場搶攻新商機
2016年9月(第299期)Keep Wearing 穿出智慧好生活 (2016.09.05)
各行各業的業者皆認為, 智慧穿戴裝置將是接續智慧手持裝置的 下一波重要發展契機。
笙泉科技推出手機與行動裝置移動電源快充管理MCU (2016.04.01)
針對熱門的手機與行動裝置市場,笙泉科技研發出MG65P701與MG69P702兩款可應用於行動電源方案的電源管理MCU,其工作電壓範圍為2V ~ 5.5V適用於鋰電池供電系統,於5V的狀態下睡眠模式耗電小於3 uA,MG69P702除了上述MG65P701的功能外還新增支援Apple 與USB BC1.2最高5V/2.4A,高通QC2.0 5V/2.4A、9V/2A、12V/1.5A的功能
鋇鎝科技推出平台模組Frey M1 (2016.02.26)
鋇鎝科技(BitaTek)累積了十五年的自動辨識與資料擷取(Automatic Identification & Data Capture)以及攜帶式裝置(Mobile Devices)的產品設計製造經驗,與美國高通公司(Qualcomm Incorporated)子公司高通技術公司(Qualcomm Technologies)簽約,正式投入發展基於QualcommSnapdragon 617的下一代裝置平臺
意法半導體簡化行動支付功能設計為穿戴式裝置實現更多可能 (2015.11.30)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出新增具更高安全性的行動支付功能的新開發生態系統,使智慧型手機所扮演的數位生活中心角色將可能受到智慧手錶等穿戴式消費性電子的威脅
Intel的RAM、ROM情結 (2015.08.11)
很久以前,在Andy Grove主導Intel的時代,Intel的DRAM業務因日本DRAM(如NEC,之後成為Elpida)的大舉進攻而虧損,最後被迫關閉該業務,全心轉型、聚焦發展CPU。 但DRAM與PC息息相關
從搖籃到墳墓 完全負責的Fairphone (2014.05.23)
當你滑動你掌中的手機時,是否聞得到泥土與汗水的味道呢? 有的,因為手機的成份由各種礦物的精鍊,從採礦到最後的產線組裝,那是一群人在礦場、在廠房中揮汗打造而來,但是,你我可能從未感受到他們的存在? 很顯然地,你我已無法回到沒有手機的生活,但是,你手上的這支手機,或快或慢,終究會離開你
研揚科技多款搭載英特爾QM77晶片組無風扇產品 (2013.09.26)
工業電腦研發製造大廠:研揚科技發表多款搭載第三代英特爾Core系列處理器和英特爾QM77晶片組產品,其中包括TKS-G21-QM77B無風扇嵌入式控制器、EPIC-QM77電腦模組、及PCM-QM77 5.25吋嵌入式電腦模組
聯陽發表全新MHL-to-HDMI轉換控制方案 (2013.07.09)
目前家用平面電視的尺寸越來越大,加上智慧型手機越來越普及,採用手機上網觀看電影、查詢資訊的使用者越來越多,因此將手機內容傳送至大螢幕畫面的需求也開始強勁,手機傳輸介面的發展也趨向單一接口與高畫質要求,MHL(Mobile High-Definition Link)介面應運而生
行動新勢力 Firefox超低價搶市 (2013.04.03)
Android作業系統目前在智慧手機市場中位居主導地位,根據IDC報告指出2012年Android佔有68.8%的市場份額,而iOS為18.8%。然而,為了不過分依賴Android,目前許多手機製造商都改為尋求其他新興作業系統,如TIzen或Firefox
NI:4K技術到位 市場仍欠東風 (2013.03.31)
影音多媒體內容的應用仍不斷發展,目前有兩大主流趨勢,一是電視端將走向4K2K的超高畫質(Ultra-HD)內容,一是以行動裝置(智慧型手機和平板)為HD、3D多媒體的source端,輸出到大面板的電視上觀看
HOLTEK新推出HT45FH4M雙節鋰電池移動電源MCU (2012.12.11)
Holtek針對雙節鋰電池移動電源領域,推出雙節鋰電池移動電源Flash版本的MCU HT45FH4M。 HT45FH4M具備2Kx16 Flash Program ROM、128 Byte Data RAM、64 Byte Data EEPROM、MCU工作電壓可使用內部LDO 5V輸出當作電源、內建1個5V LDO輸出、2個Level Shift、系統頻率可選最佳為30MHz/4
[PreCES]挫對手銳氣 三星搶在CES發表S4? (2012.12.10)
CES 2013的腳步進了。在這個消費性電子產品的最高殿堂上,眾家廠商當然無所不用其極,發表最新產品,來搶得全球的目光焦點。而有鑑於近期各家手機大廠的旗艦機種不斷問世,使得晉升全球第一手機大廠的三星感到腹背受敵,使得該公司最近動作頻頻,而市場也盛傳其最新一代的智慧手機Galaxy S4的發表日將不遠了
Orange即將推出Intel處理器智能手機 (2012.05.08)
我們已經等待很長一段時間,要看看新款英特爾(Intel)智慧型手機於市場上的表現,這就是為什麼大多數人聽到使用Intel 的 Lava Xolo X900 (首款Intel智慧型手機),其印象是出呼意外的表現平平
壓注Windows 8 微軟能否再起? (2012.04.17)
回顧微軟近10年的發展,除了Xbox 360外, 失去主導地位的事業,很少能再重返榮譽。 若由此預測未來,則Windows的新發展仍不容樂觀。
行動運算夯 晶片大廠搶Wi-Fi商機 (2012.03.30)
根據Gartner調查,在電視、平板電腦與智慧手機等產品支援Wi-Fi裝置的高需求帶動下,2015年搭載Wi-Fi的裝置數量將會增加3倍,達到30億台的新里程碑。此外,在無線通訊技術包括Wi-Fi、基頻、藍牙、RF、GPS等技術的高度整合趨勢下,智慧手機、平板電腦,已經被視為新一代的行動電腦了


     [1]  2  3  4  5  6  7  8   [下一頁]

  十大熱門新聞
1 意法半導體三相馬達驅動器整合評估板加速強化性能
2 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
3 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
4 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
6 Flex Power Modules為AI資料中心提供高功率密度 IBC 系列
7 瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用
8 Power Integrations推1700V氮化鎵切換開關IC
9 ROHM第4代1200V IGBT實現頂級低損耗和高短路耐受能力
10 英飛凌首款20 Gbps通用USB周邊控制器提供高速連接效力

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw