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萊迪思新版sensAI解決方案打造網路邊緣裝置AI/ML應用 (2021.06.21)
萊迪思半導體（Lattice Semiconductor）sensAI解決方案集合簡化AL/ML模型在智慧型網路邊緣裝置的執行部署，此次推出強化功能，可以加速開發基於萊迪思低功耗FPGA的AI/ML應用。
新版的加強功能包括支援萊迪思Propel設計環境進行基於嵌入式處理器的開發，並支援TensorFlow Lite深度學習架構，實現裝置上的推論 |
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萊迪思Automate解決方案 加速工業自動化系統的開發 (2021.05.17)
物聯網和網路邊緣運算等技術趨勢正在推動智慧自動化系統的發展，從而提升效率和保障工人安全。根據Fortune Business Insights的資料顯示，截至2027年，全球工業自動化市場規模預計將達到3261.4億美元 |
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Nexus技術平台：重新定義低功耗、小尺寸FPGA (2020.12.15)
為了支援AIoT、嵌入式視覺、硬體安全等應用，網路邊緣設備的硬體方案需要具備下列特徵：低功耗、高效能、高穩定性、小尺寸。 |
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萊迪思單線聚合IP解決方案 縮小嵌入式系統實體連接器數量 (2020.09.23)
低功耗、可程式化設計元件供應商萊迪思半導體公司（Lattice Semiconductor）宣佈推出單線聚合（SWA）IP解決方案，在工業、消費和運算等應用中縮小系統整體尺寸並降低BOM成本 |
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讓筆記型電腦進入2020年代 (2020.09.11)
由於FPGA能在現場重新程式設計，筆記型電腦的OEM廠商可以通過下載軟體和固件更新，在硬體上實現新的應用，無需重新設計硬體，從而使其產品獲得差異化優勢。 |
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萊迪思最新超低功耗FPGA Certus-NX 實現智慧邊緣的安全防護 (2020.06.25)
萊迪思半導體（Lattice Semiconductor）致力於開發低功耗FPGA，今年更大展開發動能，不僅於日前推出FPGA軟體方案Lattice Propel，更如期在半年內推出兩款基於Nexus技術平台之產品，包括於第一季發表的嵌入式視覺解決方案Lattice mVision，以及今（25）日宣布推出的最新低功耗通用型FPGA「Certus-NX」 |
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萊迪思全新FPGA軟體方案Propel 支援RISC-V IP低功耗設計 (2020.06.18)
低功耗FPGA大廠萊迪思半導體（Lattice Semiconductor）近日推出全新FPGA軟體解決方案Lattice Propel，提供擴充RISC-V IP及更多類型周邊元件的IP函式庫，並以「按建構逐步校正」（correct-by-construction）開發工具協助設計工作，進一步實現FPGA開發自動化 |
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CrossLinkPlus FPGA 簡化基於MIPI的視覺系統開發 (2020.06.16)
透過將FPGA的可重複程式化設計特性引入嵌入式視覺系統，CrossLinkPlus讓設計人員可以利用MIPI元件提供的成本和效能優勢。 |
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萊迪思推出sensAI 3.0 網路終端AI應用效能將提升一倍、功耗減半 (2020.06.12)
低功耗、可程式化設計元件供應商萊迪思半導體公司（Lattice Semiconductor）宣佈推出Lattice sensAI 3.0，為用於網路終端設備AI處理的完整解決方案集合的最新版本。該版本現支援CrossLink-NX系列FPGA |
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萊迪思推出全新低功耗FPGA技術平台 採用三星28奈米FD-SOI製程 (2019.12.11)
萊迪思半導體公司（Lattice Semiconductor），宣佈推出採用三星28奈米FD-SOI製程，全新低功耗FPGA技術平台－ Lattice Nexus，以及該系列的第一款產品CrossLink-NX，能為5G通訊、嵌入式視覺、智慧工廠、汽車、物聯網與雲端平台等AI應用，帶來低功耗、小尺寸、可靠性和高效能的優勢 |
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使用各類感測器開發視覺系統：在嵌入式應用中整合圖像、雷達、ToF感測器 (2019.11.13)
解決應用處理器I/O埠不足的方法之一是使用MIPI攝影機序列介面-2（CSI-2）規範中定義的虛擬通道，它能夠將多達16個感測器資料串流整合為單個資料串流，僅佔用一個I/O埠就能將資料發送到應用處理器 |
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為快速增長的網路終端AI應用提供更高性能的解決方案 (2019.11.12)
人員偵測和物件計算等網路終端人工智慧(AI)應用正日益普及，但設計人員越來越迫切地要求在不影響性能的情況下實現低功耗和小尺寸的網路終端人工智慧解決方案。 |
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全面保障硬體安全 (2019.06.24)
現今的數位系統面臨著前所未有的危險。設計人員如何解決駭客的威脅，保護他們的系統呢？答案就是使用硬體可信任根和信任鏈技術實現全面、高彈性、可靠的安全系統 |
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萊迪思全新MachXO3D FPGA硬體可信任根提升安全性 (2019.05.21)
萊迪思半導體公司 （Lattice Semiconductor）今日宣佈推出用於眾多應用中保障系統韌體安全的全新MachXO3D FPGA。
不安全的韌體會導致資料和IP盜竊、產品複製和過度構建以及設備遭未經授權篡改或劫持等問題 |
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萊迪思拓展超低功耗Lattice sensAI 為「即時線上」終端AI應用打造優化解決方案 (2018.10.11)
萊迪思半導體公司（Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC）今日揭示Lattice sensAI?的擴展功能，這一備受市場歡迎的技術堆疊旨在幫助機器學習推理的開發人員更加靈活且快速地推動消費性和工業IoT應用的上市時間 |
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加速實現網路終端低功耗人工智慧應用 (2018.08.01)
人工智慧（AI）和機器學習（ML）半導體解決方案對新一代人工智慧應用程式的運算能力至關重要。 |
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因應智慧物聯網需求 萊迪思推超低功耗sensAI解決方案 (2018.05.23)
低功耗可編程解決方案供應商萊迪思半導體（Lattice Semiconductor），今日在其台北辦公室，發表針對智慧物聯網應用的低成本解決方案— Lattice sensAI。該方案包含模組化硬體平台、神經網路IP核心、軟體工具、參考設計 |
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萊迪思擴展模組化視訊介面平台 簡化視訊介面互連 (2018.05.18)
萊迪思半導體公司（Lattice Semiconductor）推出USB3-GigE VIP IO板，大幅擴展其視訊介面平台（VIP）的設計介面選項。VIP以萊迪思屢獲殊榮的嵌入式視覺開發套件為基礎，允許嵌入式設計工程師靈活的更換輸入板與輸出板，進而簡化許多視訊介面互連 |
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萊迪思Snap模組以12Gbps無線技術取代USB連接器 (2018.02.22)
萊迪思半導體公司（Lattice Semiconductor）宣佈萊迪思Snap無線連接器系列產品新成員，為消費性電子和嵌入式領域的各類應用實現60GHz無線技術解決方案。
全新Snap模組以通過生產認證的萊迪思SiBEAM 60GHz技術為基礎，使製造商能夠輕易將近距離高速60GHz無線解決方案與產品整合 |
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富士通採用萊迪思SiBEAM Snap無線技術 簡化平板電腦USB連接 (2018.01.10)
萊迪思半導體公司（Lattice Semiconductor）宣佈其SiBEAM Snap技術，將整合至富士通新一代平板電腦Q508。富士通Q508將成為首款以5 Gbps無線方式支援USB 3.1資料傳輸的平板電腦，並將於2018年國際消費性電子展（CES 2018）展會期間展出，預計2018年1月在日本正式上市 |
