 |
創惟：USB 3.0市場佈局蓄勢待發 (2013.10.24)
IDC預測，2015年USB 3.0總出貨量將成長至23億，
面對對於USB 3.0如此急速成長的龐大市場，
高速傳輸老將創惟表示，已經準備好了！ |
 |
分析師：看不到新一代Surface購買誘因 (2013.09.24)
在去年的Surface RT上損失近十億美元後，微軟還是沒有放棄平板電腦市場。相反的，微軟在昨日推出了Surface 2，並為其注入更多新血，在處理器和電池續航力都大幅提升了不少，重量也較Surface RT 輕薄 |
 |
A10 Networks擴大Thunder系列統一應用服務閘道系列產品 (2013.08.01)
應用網路技術領導廠商A10 Networks宣佈其新的入門級A10 Thunder 系列，將針對中小型企業客戶提供統一應用服務閘道（UASGs）系列產品。A10的高端系列 Thunder 6430（S）和5430S屢獲殊榮，為了擴大下一代應用交付控制器（ADC）產品線，繼而推出Thunder 3030S, 1030S和930 |
|
Intel：新一代Haswell 顯示效能更強悍 (2013.05.03)
雖然Intel向來一直都是PC處理器的領頭羊，但在整合顯示卡的效能表現方面都是較為平庸，不過在近幾代所推出的處理器大幅提高了內建顯示卡的效能，其中又以IVB以及Haswell這兩項產品皆將內建顯示卡列為最重要的更新重點 |
|
誰是介面新寵？Thunderbolt V.S USB 3.0 (2013.04.01)
展望2013年，USB 3.0和Thunderbolt激戰的時刻，
已經不遠了。那麼，下世代PC端高速傳輸的介面，
誰會成為介面新寵兒呢？ |
|
創惟完整佈局 全力攻佔USB 3.0 市場 (2013.04.01)
當多媒體進入到Full HD世代，動輒數GB的檔案傳輸量，
總是不斷地考驗著傳輸介面的持續演進。
那麼，高速傳輸老將的創惟科技，會如何因應呢？ |
|
Intel：10nm晶片 我已鎖定你 (2013.02.20)
Intel基於22nm製程技術的Ivy Bridge架構才問世沒有多久時間，Intel便馬不停蹄地開始著手計畫生產製程技術更精密的晶片。目前主要是由以色列南部城市Kiryat Gat Fab28晶圓廠負責量產22nm製程技術的Ivy Bridge，據消息指出，該晶圓廠已經鎖定10nm晶片製造計畫 |
|
誰是介面新寵？Thunderbolt V.S USB 3.0 (2013.01.25)
這幾年，PC端不斷挑戰效能極限，朝向HD(High Definition)以及UHD(Ultra High Definition)趨勢發展，週邊影音設備面臨第一道難題－就是高速多媒體傳輸需求與日俱增。2013年的1月，USB 3.0和Thunderbolt迫不期待互相嗆聲 |
|
USB 3.0世代來臨 切入市場關鍵為何？ (2013.01.17)
USB 3.0商機蓄勢待發，有望成為未來主流消費性電子傳輸標準。其週邊應用如USB 3.0 Hub晶片以及USB 3.0外接式硬碟盒橋接控制晶片、USB 3.0隨身碟晶片之間的戰火，逐漸加溫。
創惟科技，一直以來都專注於開發USB 2.0、USB 3.0和PCI Express晶片 |
|
Intel 22奈米Soc行動晶片 明年蓄勢待發 (2012.12.12)
面對行動裝置設備這塊大餅，Intel最近可說是動作頻頻，不僅對外宣布採用的新一代Tri-Gate 3D立體電晶體技術架構的22奈米製程技術，已經能夠生產智慧手機與平板電腦所使用的SoC，並預計將於2013年年中運用此製程技術開始量產Atom處理器 |
|
NB處理器架構大戰一觸即發 (2012.12.07)
WOA風雨欲來，將正面挑戰Intel長期以來的霸業。
當然，Intel也不是省油的燈，其處理器的能耗表現愈做愈好，
Intel迎戰WOA的下一個功課，將是做好SOC的策略佈局。 |
|
Thunderbolt市佔比低 英特爾強力推動無效 (2012.11.15)
Thunderbolt技術是由英特爾(Intel)於2011年2月發表，蘋果(Apple)率先導入全系列產品，因此不少消費者還以為視頻果專屬的技術。其實Thunderbolt技術與介面都很優異，是繼USB介面後另一個有可能一統天下的傳輸介面 |
|
威鋒電子USB 3.0全系列晶片獲得Windows 8認證 (2012.09.28)
威盛電子集團旗下USB 3.0控制器晶片領導廠商威鋒電子（VIA Labs Inc., VLI），宣布其USB 3.0全產品線（USB 3.0 Host / Hub / SATA控制晶片）皆獲得微軟Windows 8硬體認證（Windows 8 Certification） |
|
[Gartner評析] WOA山雨欲來 Intel能否招架？ (2012.09.10)
ARM架構系統單晶片已在智慧手機市場嚐到成功滋味，進而廣為平板所採用。由於ARM架構系統單晶片已在平板領域展現省電特色，再加上即將推出的ARM架構PC，ARM架構系統單晶片可望進軍次世代NB市場 |
|
三星Ultrathin筆電報到 AMD搶市不落人後 (2012.08.27)
嫌Intel陣營的Ultrabook太貴？沒關係，AMD主推的Ultrathin筆電也來搶市場了。目前對AMD方案最捧場的是三星，繼發表基於APU處理器的Ultrathin機型NP535U3C-A03後，上週又發表了新款產品NP535U4C-S01CN，兩款的價格都在台幣兩萬出頭，其中U4C是4799元人民幣(約22600元台幣)，U3C是4499元人民幣(約21200元台幣) |
|
[分析]Ultrabook降價的決定因素 (2012.08.22)
目前Intel大力推動Ultrabook，希望能夠為低迷的NB市場帶來翻升的買氣，但推出至今，市場反應並不如預期。除了受到平板產品的擠壓外，售價過高是最為人垢病之處。根據北京新浪網的一篇分析文章指出，Ultrabook可能因為一些因素而實現降價目標 |
|
USB 3.0實測評鑑與報告 (2012.08.08)
隨著消費性電子產品的功能特性不斷升級，市場規模也隨之起舞與擴張，越來越多應用都需要高頻寬的傳輸速度來滿足消費者的使用情境與體驗，而USB 3.0即是目前所提出的最佳解決方案之一 |
|
Ultrabook年底降價目標：699美元 (2012.07.31)
第二屆英特爾Ultrabook論壇暨生態系統大會今（31）日在台北舉行，去年的會議主題是討論Ivy Bridge處理器平台及第2代Ultrabook規格，今年則將重點放在如何有效降低第2代Ultrabook價格、介紹新一代Haswell處理器架構，並討論及制定第3代Ultrabook規格 |
|
[觀察]USB 3.0要起飛 先搞定干擾問題 (2012.07.27)
USB 3.0在2008年即已完成標準定義，在USB 2.0的廣大基礎下，市場對USB 3.0十倍速方案的成長非常看好，也吸引眾多廠商一窩蜂的投入搶市。不過，這3 – 4年下來，市場的進展卻不如預期，每隔一陣子，就有人會問：USB 3 |
|
甩開追兵 台積電向20奈米挺進 (2012.07.15)
在晶圓製程技術上，台積電一直與英特爾並駕齊驅，而三星則是緊追在後，雖然三家公司的商業模式不太相同，不過英特爾與三星都跨足了晶圓代工的領域，台積電如果一不小心，在製程技術上落後，那麼純粹代工的優勢就會成為致命的劣勢 |
