帳號:
密碼:
相關物件共 27
(您查閱第 2 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
英業達AI獲BARN挑戰賽亞軍 協助創建自主導航基準 (2023.07.05)
當前國際對於機器人與人工智慧(AI.R)整合應用研究方興未艾,英業達AI研究中心的機器人團隊今(5)日也傳出捷報,於參加IEEE機器人與自動化國際研討會(2023 IEEE International Conference on Robotics and Automation;ICRA)所舉辦的基準自主機器人導航挑戰賽(Benchmark Autonomous Robot Navigation;BARN)初、決賽皆獲得亞軍
物件追蹤之兩輪機器人 (2019.07.02)
本文自行設計與實現一雙輪物件追蹤機器人,以完成雙輪自主 平衡控制、自主移動控制、物件追蹤與避障等功能。
工研院資通所所長闕志克獲「時間考驗論文獎」 (2016.04.21)
全球資通領域最具權威的年度盛會IEEE International Conference on Computer Communications (INFOCOM)於美國時間4月12日在舊金山頒發「時間考驗論文獎」(Test of Time Paper Award)給工研院資通所所長闕志克
頻率調變連續波雷達設計應用於汽車安全系統 (2015.10.02)
本文將利用一套獨特的工具鏈來建模和模擬完整的77 GHz之FMCW雷達系統,包括波形形成、天線特性,通道干擾和雜訊,以及決定距離和速度的數位訊號處理演算法。
旺宏電子五篇論文入選2013 VLSI技術會議 (2013.06.13)
全球超大型積體電路技術及電路國際會議( IEEE Symposia on VLSI Technology & Circuits)即將於6月11日至14日於日本舉辦。旺宏電子今年共有六篇論文獲選:其中一篇入選電路會議(VLSI Circuits)
安捷倫於國際電磁相容技術研討會展示解決方案 (2012.08.16)
安捷倫科技(Agilent Technologies Inc.)日前在匹茲堡舉辦的IEEE國際電磁相容技術研討會中,展示旗下的測試解決方案。 電磁相容性(EMC)已成為新的電氣和電子產品的關鍵需求,目前全球的政府法規,均要求進行正式的認證測試與實地(in-field)監測
ANADIGICS 將於 IMS2012 展示尖端的 4G 解決方案 (2012.06.13)
ANADIGICS,日前宣佈將參加在加拿大蒙特婁舉行的 IEEE 國際微波研討會。ANADIGICS 計劃在會中展示多款全新高效能產品,包括經過優化的LTE 功率放大器,對於高低輸出功率下 3G 及 4G 的應用都有高效能表現,以及全新的小型蜂窩無線基礎架構功率放大器
NXP推出更高效基地台的高性能射頻產品 (2010.06.11)
恩智浦半導體(NXP)日前於加州舉行的「2010年IEEE MTT-S國際微波年會」上,展示其用於新一代基地台的最新高性能射(RF)和混合訊號(Mixed Signal)產品。恩智浦以SiGe:C技術為基礎的完整射頻和中頻(IF)放大器產品系列
3D IC有其他好處嗎? (2009.05.05)
3D IC必須要由電子電路的工程師與封裝設計的工程師一起共同工作,藉由垂直與水平整合達到大量提高集積密度的要求。3D IC可進一步減少 ESD 需求、有效提高散熱效果、提高良率,並具備可延展性/可規畫性/可替換性
台灣首顆Android多核心晶片解決方案現身! (2009.03.03)
工研院晶片中心成功開發出台灣第一顆可以相容Android軟體平台的高畫質多媒體系統晶片PAC Duo SoC,可支援手持行動裝置,提供比現有手持行動裝置2~3倍的高畫質影音多媒體處理能力,滿足未來智慧型手機的多媒體上網需求
電阻式記憶體技術研發現況 (2008.11.05)
電阻式記憶體的元件結構相當簡單;同時所採用的材料並不特殊,元件所需製程溫度不高,因此相當容易與相關元件或電路製程相整合。本文將介紹電阻式記憶體的元件操作特性
針對可調式視訊之影像編碼器 (2008.01.30)
近年來視訊編解碼標準從過往的MPEG-1/2/4到目前的H.264,影像壓縮效率已經日趨成熟,高解析度影像以及影像的多功能性將成為下一代影像編解碼標準的走向。在影像的功能性中,尤其以影像撥放速率、影像解析度和影像品質這三種可調性最為重要,將會是之後多媒體網路傳輸及影像儲存的新一代核心技術
利用高效率靜態平均抹除機制以提昇快閃記憶體之使用壽命 (2007.11.03)
隨著快閃記憶體被廣泛地使用的同時,其有限的使用壽命亦成為一個重要的議題。除了因為快閃記憶體製程密度的提昇而導致每個記憶體區塊能被抹除的次數降低之外,快閃記憶體漸被廣泛地應用在高讀寫頻率的系統上亦是主要的原因之一
微電子系統、封裝、組裝與PCB技術研討會 (2007.09.12)
TPCA Forum今年起正式與IMPACT研討會合辦。IMPACT Conference為首次由工研院、台灣電路板協會、IMAPS、IEEE共同舉辦之國際微電子系統、封裝、組裝與電路板技術研討會。近百篇相關論文將在會中首次發表
IEEE 1500標準測試封套設計與驗證測試方法 (2007.06.29)
在延遲錯誤測試方面,我們提出了兩種延遲錯誤測試方法,稱之為G1P2以及G2P2。G1P2為一省測試面積及測試時間的延遲錯誤測試方法,而G2P2為一準確的高速(At-Speed)延遲錯誤測試方法
Anritsu居全球頻譜存取感知無線電測試重要角色 (2007.05.29)
Anritsu Company宣佈其Signature MS2781B及Spectrum Master MS2711D於全球首次協同動態頻譜存取及感知無線電測試中居於重要角色。此測試係與探討New Frontiers in DySPAN(動態頻譜存取網路)的第二屆IEEE International論壇中共同完成
高效率階層式類迴旋低密度奇偶校驗編碼 (2007.05.24)
相較於渦輪碼(Turbo code),在妥善的設計下,低密度奇偶校驗編碼解碼器具有較低的計算複雜度。完全平行解碼的實現方式,必須面對極高的繞線複雜度與大量硬體計算資源需求等問題
HT46R24應用於鎖相迴路技術降低LCD螢幕漏電流效應 (2007.03.16)
盛群半導體為推廣盛群微控制器產品並結合各個學校之間的交流,經由競賽場合提供各校師生共同觀摩參賽隊伍作品、並可帶動全國學生互相學習。本專欄本次將介紹第二屆盛群盃MCU應用競賽得獎作品「以HT46R24應用於鎖相迴路技術降低LCD螢幕漏電流效應」之產品設計理念與硬體架構
日立宣布成功研發最小IC晶片 (2006.02.08)
根據外電消息報導,日立(Hitachi)對外宣布已成功開發世界最小的IC晶片。這將更加激化與東芝在先進半導體製造工藝的競爭態勢。 Hitachi製作所在6日於舊金山舉辦的國際固體電路會議中宣布,麾下所屬的中央研究所已開發出世界上最小最薄的非接觸型IC晶片,並已成功確認此晶片的實用功能
自動化量測系統之設計與應用(下) (2006.01.25)
實現自動化量測與監控平台的製作,所期望的目標是將其整合量測、監控於電機電子群之設備系統,開發出通用的多功能模式。本文將介紹自動化量測的電子儀器設備設計方式


     [1]  2   [下一頁]

  十大熱門新聞
1 Bourns全新薄型高爬電距離隔離變壓器適用於閘極驅動和高壓電池管理系統
2 Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
3 宇瞻智慧物聯展示ESG監控管理與機聯網創新方案
4 Littelfuse推出首款用於SiC MOSFET柵極保護的非對稱瞬態抑制二極體系列
5 宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件
6 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
7 瑞薩與英特爾合作為新款Intel Core Ultra 200V系列處理器提供最佳化電源管理
8 Bourns SA2-A系列高壓氣體放電管新品符合AEC-Q200標準
9 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
10 意法半導體新款750W馬達驅動參考板適用於家用和工業設備

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw