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InnoVEX 2025沙龍座談 助新創搶攻亞洲市場 (2024.11.07)
為協助新創團隊拓展海外市場,台北市電腦公會(TCA)將於11月13日舉辦線上沙龍座談「Chance In Asia」,剖析新創如何結合亞洲半導體與資通訊供應鏈優勢,搶攻新加坡、日本及海灣地區商機
中油專利軟碳負極材料導入MIT電池 首度落地台南提供換電服務 (2024.09.16)
台灣中油近年來跨足新能源領域,以自行研發的軟碳電池展開多元能源佈局,期盼能成為台灣交通運具能源服務之領導品牌。最新推出的軟碳電池繼榮獲2023年台灣精品獎銀質獎肯定,強調自製率逾85%以上,是「正港」的MIT(Made in Taiwan)優質電池之外,且具備「快、長、高」即快充、長壽命及高安全性3大特性
慧榮科技於FMS 2024推出高效PCIe Gen5 SSD控制晶片 (2024.08.07)
慧榮科技針對AI PC和遊戲主機設計推出一款PCIe Gen5 NVMe 2.0消費級SSD控制晶片SM2508。SM2508是全球首款採用台積電6奈米EUV製程的PCIe Gen5消費級SSD控制晶片,相較於競爭廠商的12奈米製程,大幅降低功耗50%
微星科技於FMS 2024展出CXL記憶體擴展伺服器 (2024.08.07)
全球伺服器供應商微星科技(MSI),於美國The Future of Memory and Storage活動中展出基於第四代AMD EPYC處理器的新款CXL(Compute Express Link)記憶擴展伺服器,新品與合作夥伴三星電子(Samsung)和MemVerge聯合展示
群聯電子於FMS展示All-in-One aiDAPTIV+方案與PASCARI企業級SSD (2024.08.06)
隨著AI技術和伺服器市場的整合,在2024年8/6~8/8期間舉辦的FMS(the Future of Memory and Storage)展覽,著重於新一代儲存解決方案如何支持AI應用和伺服器性能的提升。群聯電子 (Phison) 專注於NAND控制晶片暨NAND儲存解決方案,這次在FMS展覽展示先進技術,包含最高可達61
EdgeLock 2GO程式設計簡化設備配置 (2024.07.28)
EdgeLock 2GO服務為設備OEM提供一種安全、簡單、靈活的方式,以在設備的整個生命週期內(從製造、部署到退役)配置和管理設備憑證。
貿澤全新綜合資源中心聯結工程師與EV/HEV技術未來 (2024.07.18)
推動創新產品導入(NPI)代理商貿澤電子(Mouser Electronics)透過廣泛的EV/HEV資源中心探索電動和混合動力車技術的最新發展、進步與挑戰。隨著雙向充電和車輛自動駕駛等先進技術進入市場,掌握最新潮流比以往任何時候都更加重要
貿澤電子和ADI合作出版電子書協助工程師解決設計挑戰 (2024.06.21)
推動創新的新產品導入(NPI)代理商貿澤電子(Mouser Electronics)最近與合作夥伴Analog Devices, Inc.(ADI)合作出版幾本全新的電子書。這些電子書將重點放在各種主題,例如生產設施如何透過彈性的製造方法達到更高的生產力、用於支援永續製造實務的技術、嵌入式安全性概念,以及數位工廠的技術進展
台灣應用材料啟動「應材苗懂計畫」 共組「半導體科普教育聯盟」 (2024.05.28)
台灣應用材料公司長期支持科普教育,今(28)日宣布攜手長期合作夥伴,包含:台灣科學教育館、LIS情境科學教材及TFT為台灣而教,共組「半導體科普教育聯盟」。未來將以「應材苗懂計畫」出發
未來移動趨勢前瞻 貿澤智慧車載技術論壇即將開跑 (2024.05.03)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)將於5月9日在華南銀行國際會議中心二樓舉辦主題為「Future Mobility 智慧車載 連結無限」技術論壇
軟體定義汽車的電子系統架構 (2024.03.21)
車科技的演進又要邁入新的篇章,一種以軟體控制為核心的汽車電子系統架構-「軟體定義汽車(Software Defined Vehicle;SDV)」,正被逐步導入新的汽車之中,而它的目標始終一致,就是要為駕駛與乘客帶來更上一層的安全性與乘坐體驗
InnoVEX 2024創新競賽獎值達10萬美元 聚焦AI、生醫、智慧移動 (2024.03.17)
InnoVEX主辦單位之一台北市電腦公會(TCA)表示,今年Pitch競賽聚焦於新興創新應用領域,包括人工智慧(AI)、綠色科技、醫療與生物科技、半導體應用與智慧移動,競賽總價值高達 10 萬美元
AI台北智慧城市展多樣風貌 開箱大巨蛋數位場館 (2024.03.15)
臺北市政府願景館將於3月19至22日在南港展覽館2館1樓,與2024智慧城市展同步展出。今年以「AI-Driven · Future Taipei / AI驅動·未來臺北」為主題,將以臺北市「安全之都」、「運動之都」及「未來之都」三大願景展現智慧城市的多樣風貌
工研院MWC 2024展會直擊:5G-A通訊、全能助理成下一波AI風潮 (2024.03.14)
迎接2024年生成式AI(GAI)於垂直產業應用落地元年,工研院近日舉辦「MWC 2024展會直擊:邁向智慧通訊新未來研討會」,剖析2024年行動通訊領域的最新關鍵議題和產業變革
貿澤與ADI合作全新電子書 探討工業生產力和能源效率 (2024.03.04)
貿澤電子 (Mouser Electronics) 與Analog Devices合作出版全新電子書,詳細分析用於支援永續製造實務的技術。 貿澤和ADI的專家在《Engineering a More Sustainable Future: Redefining Industrial Efficiency in the Digital Age》(打造更有永續發展性的未來:重新定義數位時代的工業效率)一書中,探索與工業效率相關的各種主題
工具機2024年迎風向前 (2024.02.25)
工具機仍在前3大機種中維持負成長,未來還要慎防各國大選後加劇地緣政治衝突。惟若能趁機強化與終端客戶連結,導入「設備即服務(EaaS)」等模式來深化數位轉型,可望化危機為轉機
Cadence推出全新Celsius Studio AI熱管理平台 推進ECAD/MCAD整合 (2024.02.06)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布,推出Cadence Celsius Studio,這是業界首款用於電子系統的完整 AI 散熱設計和分析解決方案。除了 應用於PCB 和完整電子組件的電子散熱設計,Celsius Studio 還可以解決 2.5D 和 3D-IC 以及 IC 封裝的熱分析和熱應力問題
邁入70週年愛德萬測試Facing the future together! (2024.01.15)
愛德萬測試Advantest Corporation日前發布年度預測時,以「次世代高速ATE卡」、「HA1200晶粒級分類機與M487x ATC 2kW解決方案」、「記憶體測試產品線」等最新自動化測試與量測設備產品,全面符合今年最熱門產業之各類半導體設計和生產流程,包括5G通訊、物聯網 (IoT)、自駕車,以及包括人工智慧 (AI) 和機器學習在內之高效能運算 (HPC) 等
研華2023全球夥伴會議 共迎AIoT與邊緣運算商機 (2023.12.01)
為全力迎接智能地球AIoT新商機,研華公司近日也以「Edge Evolution–Shaping the Future of Embedded and Emerging Business」、「Partnering from Edge to Cloud Solutions」兩大主題,於研華AIoT智能共創園區同時展開兩場全球夥伴會議
開啟創新:5G與智慧城市的未來 (2023.11.20)
5G將催生一個由互聯裝置組成的智慧生態系統,能夠使用巨量資料來改變我們的工作、生活和娛樂方式,並且與物聯網、人工智慧、延展實境和區塊鏈等新興技術相互結合,在這個高度互聯新世界,「智慧城市」的概念終將成為現實


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