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積層製造醫材續商機 (2024.11.25)
基於COVID-19疫情期間，造就跨國供應鏈中斷與瓶頸，促進生技醫材等客製化快速量產需求；又有這一波國際淨零碳排浪潮，讓積層製造技術煥發新商機，台灣則由工研院南分院打造應用場域，攜手醫療與製造產業推動低碳智慧製造雙軸轉型 |
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英飛凌HybridPACK Drive G2 Fusion結合矽和碳化矽至電動汽車先進電源模組 (2024.10.16)
英飛凌科技推出HybridPACK Drive G2 Fusion，為電動汽車領域的牽引逆變器確立新的電源模組標準。HybridPACK Drive G2 Fusion是首款結合英飛凌矽（Si）和碳化矽（SiC）技術，可隨插即用的電源模組 |
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臺師大產創學院與江陵集團合作發表冷融合技術成果 (2024.08.27)
因大量使用化石燃料，造成全球氣候暖化與極端氣候肆虐，問題日益嚴重，核融合技術被公認是解決能源與環境問題的終極方案。國立臺灣師範大學跨域科技產業創新研究學院與江陵集團合作，在冷融合技術上取得突破性成果 |
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意法半導體新款智慧慣性測量單元提供工業產品長期生命週期 (2024.08.21)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）新推出6軸慣性測量單元（IMU）ISM330BX，整合邊緣AI處理器、感測器擴充類比集線器和Qvar電荷變化偵測器，並提供長期產品生命週期，適用於設計高效能工業感測器和運動追蹤器 |
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產官合推萬輛台製乘用車上路 引領電動車產業鏈前行 (2024.05.29)
迎接2024年傳統車廠朝電動車產業轉型，經濟部也積極帶動台廠自製電動車產業鏈，包括已分別輔導電動乘用車（LUXGEN n7）和商用車（中華E300）量產上市販售。而地方政府環保局也與車廠合作，投入電動資源回收車試運行，帶給民眾更好的生活體驗，預期今年將上看萬輛台製電動乘用車上路 |
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意法半導體智慧感測器系列新增分析密集動作的慣性模組 (2024.05.07)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出6軸慣性模組（IMU）LSM6DSV32X，此為整合一個最大量程32g的加速度計和一個最大量程每秒4000度（dps）的陀螺儀，可測量高強度的動作和撞擊，包括預估自由落體的高度 |
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聯發科開發者大會定義生成式 AI 手機 天璣 9300+行動晶片現身 (2024.05.07)
生成式 AI 的浪潮究竟帶來了哪些變革與機會? 聯發科技今（7）日於深圳召開天璣開發者大會，匯聚當地生態系夥伴共同討論趨勢，並與 Counterpoint 聯合業界生態系夥伴發表《生成式 AI 手機產業白皮書》，共同定義生成式 AI 手機，分享不同領域的創新應用 |
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利用微小型溫濕度感測器精準收集資料 (2024.04.11)
本文討論環境溫濕度對基礎設施、電子系統和人體健康的影響，介紹如何使用小型濕度和溫度感測器，以及設計人員怎樣利用該感測器滿足各種應用的關鍵測量要求。 |
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智慧手機就是你的專屬AI助理 (2023.11.27)
本次要介紹的產品，是近期相當熱門的一款行動晶片，它就是聯發科技的5G旗艦型行動運算晶片「天璣9300」，而它也是號稱聯發科第一款的生成式AI的行動晶片。 |
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新思科技利用全新RISC-V系列產品擴展旗下ARC處理器IP產品組合 (2023.11.08)
新思科技宣布擴大旗下ARC處理器 IP的產品組合，內容包括全新的RISC-V ARC-V處理器IP，讓客戶可以從各式各樣具備彈性與擴展性的處理器選項中進行選擇，為他們的目標應用提供理想的功耗-效能(power-performance)效率 |
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聯發科發表天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片 採全大核運算架構 (2023.11.07)
聯發科技發表天璣9300旗艦5G生成式AI 行動晶片，憑藉創新的全大核架構設計，提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗表現。首款採用聯發科技天璣9300晶片的智慧手機預計於 2023 年底上市 |
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Helical Fusion獲日本SBIR資助 加速高溫超導電纜開發 (2023.10.18)
Helical Fusion公司近日獲得日本文部科學省（MEXT）入選中小型企業創新研究（SBIR）計畫，旨在開發尖端融合技術。Helical Fusion為入選的四家公司之一，其最高獎金為1,350萬美元（約為20億日元） |
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達發科技專注四大關鍵技術 鎖定寬頻、車用、低軌衛星 (2023.07.31)
達發科技過去20年，全程參與從 xDSL 銅線至 GPON、xG-PON 光纖迭代網通核心晶片技術。各世代固網規格發佈底定後，發展至市場普及約十年，迭代過程持續累積高門檻技術能力，市場極具長尾價值，將是達發未來成長主力技術之一 |
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Autodesk宣佈停止發展電子設計軟體EAGLE (2023.06.30)
近期Autodesk在2023年6月7日宣佈停止持續獨立的EAGLE，本來訂閱與使用EAGLE Premium服務的用戶必須在宣佈的2年內進行轉換... |
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ST LSM6DSV16BX高整合度感測器 節省耳機大量空間 (2023.03.23)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）新推出之LSM6DSV16BX是一款獨一無二的高整合度感測器，能夠為運動耳機和通用型入耳式耳機節省大量空間。晶片上整合6軸慣性測量單元（IMU）和音訊加速度計，前者用於追蹤頭部、偵測人體活動，後者則能透過骨傳導技術偵測頻率範圍超過1KHz的音訊 |
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凌華通過ISO 26262認證 強勢挺進自駕車市場 (2023.03.16)
迎接自駕車市場趨勢，凌華科技於今（16）日宣布已獲得 ISO 26262車輛功能安全（Automotive Functional Safety）設計流程認證，未來將從產品規劃、開發、設計以及生產部門，全面性建置嚴謹的規範，識別和評估潛在的安全性風險，展現該公司對於車輛功能安全性和可靠性的承諾，進而增加消費者對自駕車的信心 |
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ADI攜手Marvell 推出新一代5G大規模MIMO射頻單元平台 (2023.03.01)
Analog Devices, Inc.與Marvell Technology Inc.近日宣佈推出支援開放式無線存取網路（Open RAN）之新一代5G大規模MIMO（mMIMO）參考設計平台。
透過將ADI最新的RadioVerse收發器SoC與Marvell OCTEON 10 Fusion 5G基頻處理器（業界首款5nm 5G數位波束成形解決方案）相結合 |
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AI無所不在 前進行動裝置勢在必行 (2023.02.22)
在人力資源持續短缺下，AI自動化將成為企業解決壓力的重要投資。多模態AI將成為未來企業展現營運韌性不可或缺的必備條件。而無所不在的人工智慧，也讓行動裝置增加了神經運算的選項 |
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電腦輔助設計超前增效減碳 (2023.02.22)
如今業界為了追求數位轉型，亟需CAD/CAM軟體提供大量數據及3D圖檔模型導入數位化流程，更快融入協同作業體系，串連產品設計到供應鏈規劃， |
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TrendForce：2026年5G產值上看370億美元 元宇宙是推手 (2023.01.18)
伴隨網通設備如小型基地台和5G FWA升級，以及企業推動5G專網，TrendForce今（18）日預估2023年5G市場約145億美元，截至2026年增至370億美元，年複合成長率達到11.0%，期間主要受到元宇宙相關應用帶動，將進一步刺激5G網路需求 |
