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從Embedded World 2023看Edge AI及TinyML最新發展趨勢 (2023.04.21)
2023年嵌入式世界展會（EW23）推出不少MPU和MCU及對應的開發板，亦開始向Edge AI及TinyML移動，本文提出幾個值得關注的發展趨勢及亮點產品。 |
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從2022年MCU現況 看2023年後市 (2023.02.24)
隨著電子產品走向智能化，車用、網通、工控等高階需求促使高階32位元MCU晶片成為主流。展望2023年，庫存修正可能延續至2023年上半年，庫存去化等不利因素利空鈍化後，MCU需求仍後市可期 |
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半導體產值下修 類比晶片的現在與未來 (2022.08.29)
世界半導體貿易統計組織 (WSTS)，下修今年全球半導體市場成長率至13.9%，市場規模約達6,332.38億美元，2023年市場成長率也下修至4.6%；不過，WSTS卻反向調升類比元件2022年市場年增率，由19 |
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聯發科天璣9000行動平台 終端裝置2022年第一季上市 (2021.12.16)
聯發科技發表天璣9000旗艦5G行動平台，集先進的晶片設計與能效管理技術於一身。聯發科技天璣持續以創新的計算、遊戲、影像、多媒體、通訊科技推動行動平台技術革新，賦能行動裝置廠商為消費者打造差異化的旗艦5G智慧手機 |
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數位轉型熱潮開路 智慧工廠願景加速實現 (2021.11.29)
毫米波網路、無線感測、智慧邊緣、5G智慧產線 5G啟用，宣告第五代的行動通訊正式來臨。而對工業應用來說，更令人興奮的是，新興的毫米波（mmWave）也即將在2022年進入垂直市場，這意味著5G即將進入它的最終完成式，真正的「高頻寬、低延遲、大連結」 |
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TrendForce：x86架構仍穩居伺服器市場之冠 (2021.08.12)
根據TrendForce調查顯示，隨著x86平台進入轉換週期，今年Intel Ice Lake與AMD Milan均已進入量產階段，在第一季已小批量出貨給特定客戶，如北美雲端服務供應商業者與電信服務商，預期在第三季將進入大規模採用的週期 |
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戴爾科技集團發表多款全新解決方案 提升HPC與AI應用 (2019.12.11)
戴爾科技集團發表多款全新解決方案、參考架構、以及產品系列更新，協助客戶簡化並加速高效能運算（HPC）以及人工智慧（AI）系統。
近年來，各界紛紛採用AI以解決實務問題，帶動HPC產業全面成長 |
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M31獲頒2019年台積電特殊製程矽智財合作夥伴獎 (2019.10.02)
全球矽智財開發商?星科技(M31 Technology)宣布，在今年台積電於美國加州聖塔克拉拉舉辦的開放創新平台論壇 (TSMC’s Open Innovation Platform Forum)中，獲頒2019年台積電「特殊製程矽智財合作夥伴獎」(2019 Partner of the Year Award for Specialty Process IP)獎 |
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HOLTEK New Arm Cortex-M0+ based 32-bit Flash MCU Series HT32F52344/52354 (2019.02.13)
Holtek announced the release of its new generation Arm Cortex-M0+ Microcontroller devices, the HT32F52344/52354 series. These new devices include excellent features such as their high efficiency, excellent price/performance ratio and lower power consumption |
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TYAN於SC18展出支援IntelR XeonR Scalable處理器的HPC、儲存和雲端伺服器平台 (2018.11.09)
隸屬神達集團、神雲科技旗下伺服器通路領導品牌TYAN（泰安），將於美國德州的達拉斯會議中心舉辦的超級電腦展Supercomputing 2018中，展出針對HPC、人工智慧及資料中心等市場優化設計的全系列HPC、儲存及雲端運算伺服器平台 |
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塵埃捕捉網 (2018.09.21)
本作品藉以微塵粒子能夠附著在水的特性，製作一台具環保且無須耗材的清淨機，並且依感測器的數值為依據自動開啟或關閉系統，配合人手一機的趨勢，利用藍牙模組將數值顯示在APP上面，並使用網路上傳至雲端平台(ThingSpeak)儲存，達到即使在外也能夠隨時掌握家中的空氣品質且能夠自動化清淨的效果 |
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新唐科技推出物聯網安全並內建TrustZoneR技術之NuMicroR M2351系列微控制器 (2018.09.10)
物聯網時代的興起使人們對物理世界與數位系統整合的認知隨之提升，數位化提升了生活效率和經濟效益，但也讓系統開發者面臨了新的挑戰，由於安全性和功耗效率為物聯網應用的關鍵考量 |
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[COMPUTEX]TYAN展出支援Intel Xeon Scalable的HPC、儲存和雲端伺服器平台 (2018.06.06)
TYAN本周6月9日前於2018台北國際電腦展（Computex 2018）上，展示針對HPC、人工智慧和資料中心市場全系列優化型HPC、雲端運算及儲存伺服器平台。
神雲科技泰安產品事業體副總經理許言聞指出 |
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宇瞻開啟智慧應用、工控、電競之數位儲存新經濟 (2018.05.16)
今年的COMPUTEX TAIPEI 2018台北國際電腦展開展在即，宇瞻科技也率先揭幕智慧物聯的策略藍圖。宇瞻科技將以高可靠度、高效能的數位儲存產品與客製化軟韌硬體整合服務，深耕工控垂直應用市場 |
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國內外大廠投入醫療晶片研發、數據分析 (2018.04.27)
因為科技進步，醫療方面也逐步智慧化，除了常見的晶片處理器外，各家廠商也推出智慧醫療解決方案，搶佔先機。 |
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瑞薩Synergy平台強化安全性並擴展IoT裝置上雲端 (2017.09.05)
瑞薩電子(Renesas)推出Synergy平台的最新版本，該平台是首款經審查合格、由瑞薩負責維護並提供完整支援的軟體/硬體平台。它以可加速產品上市時間、降低整體擁有成本、並消除工程師在設計物聯網（IoT）產品時所需面臨的障礙 |
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MIC：2017台灣半導體產值預估將達2.4兆元 (2017.06.01)
資策會產業情報研究所（MIC）產業顧問周士雄表示，隨著歐美經濟逐漸復甦，2017年台灣半導體產業除了IC設計成長動能相對較緩，其他次產業則因為新產品的帶動而較2016年有所成長，預估2017年台灣半導體產值將達2.4兆新台幣，成長率3.5％ |
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Microchip推出PIC32系列新型32位元微控制器 (2017.05.15)
Microchip Technology Inc.近日發表最新的PIC32微控制器（MCU）系列。新的PIC32MK系列共包含4款用於高精確度雙馬達控制應用的高度整合微處理器（PIC32MK MC），以及8款用於一般用途應用，搭載串列通訊模組的微處理器（PIC32MK GP） |
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降低物聯網資訊侵害風險 TI力推新一代安全晶片／模組 (2017.03.22)
資訊安全已成為物聯網相關業者所面臨的一大挑戰。根據市調機構IHS的調查指出，到了2020年物聯網相關裝置數量將達到307億部，而到了2025年將攀升至754億；為提高物聯網產品的安全性，德州儀器（TI）推出新一代Wi-Fi晶片與模組，以解決物聯網裝置使用者對於資訊安全所帶來的疑慮 |
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慧榮發佈首款SD 5.1控制晶片解決方案 (2016.11.22)
慧榮科技（Silicon Motion Technology）宣佈該公司的旗艦級產品SM2703 SD控制晶片現能支援高達2000/800 IOPS的最快隨機讀/寫效能，符合最新SD 5.1規範中的A1（Application Performance Class 1）標準 |
