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ASMPT新型焊膏打印機DEK TQ L平台提供高靈活性 (2022.08.18)
為了讓大型電路板處理更靈活，ASMPT推出新型DEK TQ L，適用於尺寸達 600 x 510 mm的電路板。新型焊膏打印機還創造了更多新的性能記錄，並為整合智慧工廠中 ASMPT 的開放式自動化概念提供了許多功能 |
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軟體結合生管流程客製化 (2020.02.21)
台灣機械業則盼利用多年來藉TPS持續改善流程，與資通訊產業緊密結合，開創更大價值。 |
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亞太區太陽能營收大幅成長 新廠商搶市占率 (2012.01.20)
2011年亞太地區太陽能製造商在產能上雄心勃勃的投資，給當地的設備廠商帶來了大幅的營收成長。這些創紀錄投資的受益者包括日本的線鋸機廠商Komatsu-NTC和一批新興的中國設備廠商 |
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-dequesterity (2011.09.22)
Dequesterity [dek-ster-i-tee] is an assortment of deque/buffer generics written in Ada 2005 that consist of building blocks that may be combined in various ways to create higher abstraction buffers. |
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工研院「綠能天線」 勇奪太陽能產業獎 (2011.09.06)
太陽能產業最負盛名的太陽能產業獎(Solar Industry Awards,SIA)，今(6)日公布得獎名單，工研院以「綠能天線技術」從激烈競爭中脫穎而出，榮獲傑出團體獎，不僅與曾獲此獎的First Solar、Siemens AG、DEK等國際太陽能大廠齊名，也是亞洲國家第一次榮獲此獎項 |
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World Fair選用華爾萊vManage解決方案 (2008.05.28)
專為印刷電路板工業提供強化生產力軟體解決方案的廠商-華爾萊科技公司（Valor）獲總部在香港、生產基地在內地的World Fair（世逸電子科技）公司選擇，為其提供華爾萊科技的全面生產監控軟體vManage解決方案 |
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奧寶科技與DEK強化印刷電路製程控管功能 (2006.12.05)
奧寶科技宣佈成功完成了DEK共同發展專案計劃，為終端客戶提昇整體製程資訊的品質。這是業界首見由錫膏印刷機業者與AOI自動光學檢測系統供應商攜手合作，計劃將錫膏印刷機的印後檢測事件資料以及由Orbotech Symbion P36印後自動光學檢測系統產生的SPC報告相整合 |
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DEK首席執行長加入IPC SMEMA 協會 (2006.11.29)
DEK公司的首席執行長John Hartner 應邀加入IPC的SMEMA協會，成為其程序委員會的一員。
在這個產業組織的新崗位上，Hartner將與業界分享他在現今這個快速發展的電子產業中，作為 DEK公司全球機構領導人的工作經驗和心得 |
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DEK與專家合作以提升SMT組裝的製程水準 (2006.11.14)
DEK公司強化了該公司與業界的視覺技術專家之合作，並在最近完成了一項錫膏檢查開發計畫。
這項合作計畫把DEK錫膏印刷機的事件資料(event data)與錫膏檢查系統的印刷後檢查及SPC報告相整合 |
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DEK委任Karen Moore-Watts全球市場行銷總監 (2006.09.29)
DEK宣佈委任Karen Moore-Watts為全球市場行銷總監，以便整合和強化該公司在主要戰略市場上的國際品牌實力。
自9月份上任後，Moore-Watts將運用其公認的市場推廣和業務溝通專長，維持和擴大DEK在多個策略市場區間的主要市場占有率 |
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DEK全新RTC快速輸送軌道技術 可縮短印刷工時 (2006.09.25)
DEK公司的RTC快速輸送軌道技術具備可重複達成的4秒核心工時。這種突破性的高速輸送解決方案能夠顯著且明確地將鋼板印刷工時縮短到只有4秒。因此，除了能大幅改善先前同級產品中最佳工時外，RTC提供的工時並不受其他製程變數的影響，從而簡化了全程工時的計算 |
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DEK推出自動化CAD平臺 (2006.09.14)
DEK公司推出的先進自動化CAD平臺，可以讓該公司以更有效率的方法來滿足各式各樣的使用者需求，並且以週轉率來提供一致且經過最佳化的工具設計(tooling design)。全新的CAD平臺採用標準化的設計規則，能將高精度批量擠壓印刷所用的工具品質提升到最高水準 |
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DEK全新Horizon APi機器問世 (2006.09.04)
在2006年國際電子生產設備暨微電子工業展覽會(Nepcon South China)上，DEK公司推出了印刷機系列的最新成員Horizon APi。全新orizon APi has the highest speedHHHorizon APi結合備受歡迎的Horizon系列的強大功能和高產量特點，以及領先同級的Infinity系列的易用性，再加上DEK創新的Instinctiv用戶介面，成功提供高速的配置、出色的精確度和無可比擬的可重複性 |
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DEK全新工具 實現25μm晶圓背面塗層製程 (2006.08.23)
傳統的點膠方法和晶片貼合製程一直都要面對著生產方面的難題，如無法達到新的UPH（每小時部件） 速度要求；或由於晶片貼合週邊帶狀成形（fillet formation）、樹脂滲出所導致的晶片尺寸的限制，以及膠層覆蓋不足或不均勻所引發的固有品質和可靠度問題 |
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DEK於Nepcon South China展示其新型機種 (2006.07.24)
DEK公司將於2006年國際電子生產設備暨微電子工業展覽會(Nepcon South China)之2M08展位中，展出其印刷機系列的最新成員Horizon APi，並同時重點展示最近宣佈的DEK Photon印刷機。
Photon和Horizon APi印刷機同時裝設了創新的DEK Instinctiv使用者介面 |
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DEK的HawkEye印刷驗證獲Multi-Tech採用 (2006.07.11)
對於現今電子產品的生產，製程速度是其中的關鍵，到目前為止，保持生產線節拍速度意味著放棄全面的檢測。不過，採用DEK公司創新的HawkEye印刷後檢驗技術，以生產線的節拍速度來進行百分之百的檢驗將不再遙不可及 |
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DEK:無鉛錫膏對0201元件有優越製程表現 (2006.06.23)
DEK公司完成了0201表面黏著元件在網版印刷製程中採用SnPb和SAC(SnAgCu)錫膏的研究，結果顯示新的裝配和板卡設計參數只需針對特定應用進行最低限度的修改，便可實現強健的大批量組裝生產 |
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DEK獲2006年度Frost&Sullivan市場領導大獎 (2006.05.29)
Frost & Sullivan每年都會把獎項頒給透過不斷創新和抓緊市場機會來取得領先市場占有率的機構，得獎者在經營過程各方面都有出色表現，包括辨識市場挑戰，並採用合適的策略部署來克服它們 |
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DEK獲頒英特爾最佳品質供應商大獎 (2006.04.28)
DEK公司榮獲英特爾(Intel)公司頒發“最佳品質供應商”(PQS)大獎，以表彰該公司所提供在對英特爾取得成功被視為不可或缺的產品和服務之傑出表現。DEK主要是因為提供英特爾印刷機器的努力而獲得此項殊榮 |
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DEK ProFlow DirEKt擠壓印刷技術獲製造獎 (2006.04.10)
DEK公司ProFlow DirEKt擠壓印刷技術，在2006年上海國際電子生產設備暨微電子工業展覽會 (Nepcon) 上，K獲得由《EM Asia》雜誌舉辦的2006年創新獎中“點膠系統/設備” 組別的最佳產品殊榮 |
