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意法半導體車載音訊D類放大器新增汽車應用優化的診斷功能
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智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
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Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
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台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
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從軟體角度看物聯網世界
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亭心
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數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
以戰略產業層次看無人機產業發展方向
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打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
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陳達仁
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專利運用的「新」模式─專利承諾授權
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Touch/HMI
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宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
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眺望2025智慧機械發展
再生水處理促進循環經濟
積層製造加速產業創新
積層製造醫材續商機
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制
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【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
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VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
一次到位的照顧科技整合平台
遠距診療服務的關鍵環節
醫療用NFC的關鍵
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
物聯網
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
讓IoT感測器節點應用更省電
電子設備微型化設計背後功臣:連接器
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從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域
工業物聯網和機器學習塑造預測性維護的未來
研究:全球蜂巢式物聯網連接營收將於2030年突破260億美元
汽車電子
研究:全球電動車電池市場競爭升級 中國供應商持續擴大市佔率
研究:針對中國汽車的貿易限制 為西方汽車公司帶來挑戰
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
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數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發
研究:歐洲車商面臨雙重挑戰 中國的競爭壓力與Euro 7排放目標
低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰
車用半導體持續革新 開啟智慧出行新起點
多核心設計
NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦
2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列處理器 可滿足嵌入式系統需求
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
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氫能競爭加速,效率與安全如何兼得?
以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率
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面板技術
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
網通技術
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
LoRa聯盟任命新領導團隊 加速LoRaWAN在物聯網生態系統全球擴張
掌握多軸機器人技術:逐步指南
PCIe高速I/O介面:韓國AI晶片產業應用現況
AI時代常見上網行為的三大資安隱憂
Mobile
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
攸泰科技結合衛星通訊 搶佔全球海事數位化轉型大餅
諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
鍺:綠色回收與半導體科技的新未來
中華電信導入愛立信最新5G與AI節能技術 促進行動網路現代化
共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析
愛立信攜全球電信巨頭成立新合資企業 加速推動網路API應用創新
3D Printing
積層製造加速產業創新
積層製造醫材續商機
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
穿戴式電子
一次到位的照顧科技整合平台
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
工控自動化
氫能競爭加速,效率與安全如何兼得?
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
眺望2025智慧機械發展
再生水處理促進循環經濟
積層製造加速產業創新
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
半導體
以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率
掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來
研究:智慧手機平均售價因SoC和記憶體價格上漲而提高
SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
WOW Tech
英業達與VicOne合作打造智慧及安全之車輛座艙系統
Palo Alto Networks:安全使用AI以應對日益嚴峻的網路威脅
研究:2024年第三季全球智慧手機出貨量成長2% 營收和平均售價創新高
Check Point發佈2025年九大網路安全預測 AI攻擊與量子威脅將層出不窮
研究:美國智慧手機Q3出貨量年減4% 需求持續低迷
研究:2028生成式AI智慧型手機出貨量將超過7.3億支
研究:中國智慧手機2024年第三季銷售 有望迎來五年首次年成長
研究:蘋果的創新兩難 在穩定與突破間尋求平衡
量測觀點
安立知獲得GCF認證 支援LTE和5G下一代eCall測試用例
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
是德科技推動Pegatron 5G最佳化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先進電源應用套件 加速電池測試和設計流程
利用微控制器實現複雜的離散邏輯
是德科技再生電源系統解決方案新成員 支援電動車和再生能源系統
科技專利
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
技術
專題報
【智動化專題電子報】AOI智慧檢測
【智動化專題電子報】AI製造
【智動化專題電子報】HMI與PLC
【智動化專題電子報】氫能與儲能
【智動化專題電子報】智慧充電樁
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
美國聯邦通訊委員會發布新規定 加速推動C-V2X技術
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
汽配及移動科技產業,參展熱烈報名中!
相關物件共
147
筆
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輕鬆應對複雜感測數據 將先進半導體技術帶入智慧物聯
(2023.07.12)
ROHM在半導體領域的技術積累與創新,讓其成為智慧物聯領域的領跑者。透過不斷地推陳出新、持續提升產品性能、加強環保認證等措施,ROHM已成為產業夥伴與消費者信賴的品牌之一
從2022年MCU現況 看2023年後市
(2023.02.24)
隨著電子產品走向智能化,車用、網通、工控等高階需求促使高階32位元MCU晶片成為主流。展望2023年,庫存修正可能延續至2023年上半年,庫存去化等不利因素利空鈍化後,MCU需求仍後市可期
Diodes推出精密功率放大器 滿足車規設計進階訊號調節需求
(2022.10.18)
Diodes公司推出兩款針對不同訊號頻率狀況的精密功率放大器(op-
amps
),解決現代汽車設計中進階訊號調節的需求。 DIODES AS2376Q低訊噪比特性表示其在高頻使用上已進行最佳化,例如車載充電器(OBC)、DC-DC轉換器、電池管理系統(BMS)實作、泵、安全氣囊、位置感測器及占用偵測系統
PI推出三相BLDC驅動軟體 將與Motor-Expert Suite搭售
(2022.06.24)
Power Integrations推出了用於三相 BLDC馬達驅動的全新控制軟體。透過結合 Power Integrations 的 BridgeSwitch 整合半橋式馬達驅動器和易於使用的 Motor-Expert 配置和診斷工具,這種完整的硬體-軟體解決方案可實現 98.2% 的效率,將電路板空間減少 70% 以上,並且電流回授電路只需要三個元件,而在分離式解決方案中需要 30 個元件
Microchip推出整合安全子系統和Arm TrustZone技術的MCU
(2022.05.27)
Microchip Technology Inc.今日宣佈推出業界首款在單一封裝中整合了安全子系統和Arm TrustZone技術的PIC32CM LS60微控制器(MCU)。新款微控制器整合了Microchip的可信平臺(Trust Platform)安全子系統,讓使用單個微控制器而不是兩個或多個晶片來開發終端產品的要求,變得更加容易
意法半導體推出最新版ST Op
Amps
應用程式
(2017.05.09)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出最新版ST Op
Amps
應用程式(ST-OP
AMPS
-APP)。新的軟體功能可簡化意法半導體類比訊號調節產品的使用方法,讓設計人員可更快地找到重要的產品資訊
Product Selector Card - Precision Signal Chain-Product Selector Card - Precision Signal Chain
(2016.12.06)
Product Selector Card - Precision Signal Chain
現代專用運算放大器
(2016.11.29)
如我們今日所知,電流檢測、儀表、差動放大器是在運算放大器範圍內的一些應用電路。它們也往往被歸類在先前所提及的放大器類別之一。例如,電流檢測和儀表放大器通常是精密產品
安立知為40 Gb/s零組件及收發器精準量測推出O/E校準模組
(2015.03.24)
安立知(Anritsu)為其VectorStar系列向量網路分析儀(VNA)─MS4640B推出MN4765B O/E 校準模組,為測量40 Gb/s零組件及收發器提供極具成本效益與彈性的解決方案。作為光接收器,MN4765B允許工程師在研發和製造過程中,使用MS4640B系列針對雷射調變器及光接收器進行高度精準穩定的光電量測
HGST與60East Technologies攜手帶動
AMPS
實現即時資料分析
(2015.01.27)
HGST FlashMAX PCIe固態硬碟能增加儲存效能和容量,進而改善大數據分析速度,同時保留軟硬體的既有投資。 HGST(昱科環球儲存科技為Western Digital集團旗下子公司)宣佈60East Technologies已認證 HGST FlashMAX II PCIe 固態硬碟(SSD)於
AMPS
(進階傳訊處理系統)
新美亞宣布新款嵌入式應用溫控器
(2014.11.03)
新美亞公司宣佈Oven Industries的新款嵌入式應用溫控器─5R7-001,該型溫控器實現了製冷和制熱之間的無縫過渡,因為它充當了熱電模組指揮者的角色。新美亞公司是Oven Industries 在中國的獨家經銷商
意法新款零漂移運算放大器為穿戴式裝置擴大精密感測元件的產品選項和性能
(2014.06.24)
意法半導體的TSZ121系列零漂移運算放大器(zero-drift op
amps
)採用主流且精巧的封裝,產品性能引領市場,為物聯網應用或穿戴式裝置(包括溫度感測器、健康和健身監視器以及汽車控制器)市場帶來更多的產品選項、更高的準確度以及精密度
Data Sheet LT6015/LT6016/LT6017 - 3.2MHz, 0.8V/μs Low Power, Over-The-Top Precision Op
Amps
-Data Sheet LT6015/LT6016/LT6017 - 3.2MHz, 0.8V/μs Low Power, Over-The-Top Precision Op
Amps
(2014.01.28)
Data Sheet LT6015/LT6016/LT6017 - 3.2MHz, 0.8V/μs Low Power, Over-The-Top Precision Op
Amps
[白皮書]馬達選擇基礎知識
(2013.05.21)
馬達的選擇是一個相當複雜的過程,往往需要頻繁地與各廠商接洽和評估報價。 Groschopp的工程師分享了有關馬達選擇的過程和其中必須注意的幾項重點。本文以四種馬達類型為主,評估各自的特點、優點和缺點
TI 4.5A 鋰電池充電器加速充電並降低溫度
(2013.04.02)
消費者期待可攜式電子產品的電池充電速度不斷提升。新一代設計需要更高精度、更高效率的充電電路以確保系統可更快速度充電,並在較低溫度下安全運作。德州儀器 (TI) 宣佈推出最新鋰電池充電器積體電路 (IC), 與其它解決方案相比,可將智慧型手機及平板電腦的充電時間縮短一半
Microchip擴展70 MIPS dsPIC33E DSC和PIC24E MCU
(2012.11.13)
Microchip日前宣佈推出70 MIPS dsPIC33E和PIC24E產品系列的最新成員。新元件基於Microchip的馬達控制和通用元件系列,採用了針對溫度感測或mTouch 電容式觸控感測的整合運算放大器和充電時間測量單元(CTMU)
Article - Matched Resistors Maximize Amplifier Performance-Article - Matched Resistors Maximize Amplifier Performance
(2012.10.31)
Article - Matched Resistors Maximize Amplifier Performance
盛群發表HT7953、HT7955應用於顯示器及小尺吋電視 WLED背光的驅動IC
(2012.09.28)
繼發表過應用於筆記型電腦及平板電腦顯示器WLED背光的驅動IC HT7943、HT7945之後,盛群半導體新推出應用於顯示器(Monitor)及小尺吋(27吋以下)電視(TV) WLED背光的驅動IC — HT7953、HT7955
簡單並聯 3A線性穩壓器完成不簡單任務
(2012.08.07)
傳統線性穩壓器缺點非常多。如果將參考電位丟除,且以一個精確的電流源取代,所獲得的元件看起來就很單純。此對於歷史悠久線性穩壓器元件所做的小改變,在各種功能與效能上獲得了巨大效益
安捷倫發表新整合解決方案
(2012.06.14)
安捷倫(Agilent)日前推出了增強版Agilent B1505A功率元件分析儀/曲線追蹤儀,其大幅提高電壓和電流量測範圍,以涵蓋現今功率元件市場中的所有元件。 這些增強功能使Agilent B1505A可從次微微安培(sub-pA)到高達10 kV的電壓和1500 A的電流下,以10 μs的快速脈衝,準確又有效率地量測元件特性的功率元件評估解決方案
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