 |
AMD攜手合作夥伴擴展AI解決方案 全方位強化AI策略布局 (2024.11.05)
在人工智慧（AI）加速發展的時代，AI解決方案的部署及高效能運算已成為企業的關鍵動能。AMD持續擴展AI解決方案，透過AMD EPYC處理器、AMD Instinct加速器、Versal及Alveo自行調適處理器、AMD Pensando DPU和NIC、嵌入式處理器，以及適用於AI PC的AMD Ryzen AI處理器等全方位產品組合持續發展AI運算，為企業AI提供大規模支援 |
 |
PCB智慧製造布局全球 (2024.10.28)
對於台灣PCB產業而言，節能減碳和China+1等永續策略布局，更是揮之不去的挑戰，也影響未來產值能否回穩並成長的關鍵！ |
|
Synaptics新竹辦公室盛大開幕 宣示深耕台灣與佈局邊緣AI決心 (2024.10.23)
Synaptics今日於新竹舉行台灣辦公室開幕典禮，Synaptics總裁兼執行長Michael Hurlston親自出席，並接受媒體訪問，宣示深耕台灣市場與佈局邊緣AI的決心。Hurlston表示，Synaptics 正邁入策略轉型的下一階段，目標是成為物聯網（IoT）與邊緣運算（Edge AI）領域的領導者 |
|
工研院IEK眺望2025：半導體受AI終端驅動產值達6兆元 (2024.10.23)
基於2024年全球半導體市場的蓬勃發展，產業內的技術創新與市場競爭日益激烈。工研院橫跨兩週舉行的「眺望2025產業發展趨勢研討會」，於今（22）日上午率先登場的是「2025半導體產業新紀元：半導體市場趨勢、技術革新與應用商機場次，為台灣半導體廠商提出鏈結國際市場及全球新格局先機的策略建言 |
|
AI時代常見上網行為的三大資安隱憂 (2024.10.17)
趨勢科技全新PC-cillin 2025升級多項功能，並持續運用先進AI深度學習技術提高網路病毒與網路威脅偵測效率，協助民眾增強在AI時代下的網路資安防禦力。 |
|
專訪Kandou：看好AI驅力 發表全球首款小型PCIe 5傳輸層交換器 (2024.10.17)
瑞士高速傳輸介面技術商 Kandou，日前在OCP全球高峰會上發表了世界首款的小型PCIe傳輸層交換器（Transport Layer Switch）－ Zetti。其銷售與業務發展副總裁Thomas Boudrot也特別接受CTIMES的專訪，說明該產品的技術特色，以及Kandou對PCIe市場的展望 |
|
美光超高速時脈驅動器DDR5記憶體產品組合 可助新一波AI PC發展浪潮 (2024.10.16)
美光科技推出全新類別的時脈驅動器記憶體─Crucial DDR5 時脈無緩衝雙列直插式記憶體模組（CUDIMM）和時脈小型雙直列記憶體模組（CSODIMM），現已大量出貨。這些符合 JEDEC 標準的解決方案運行速度高達 6,400 MT/s，是 DDR4 速度的兩倍之多，比傳統的非時脈驅動器 DDR5 快 15% |
|
AMD全新Ryzen AI PRO 300系列處理器 為新一代商用PC挹注動能 (2024.10.14)
AMD推出第3代商用AI行動處理器，藉由電話會議中即時字幕和語言翻譯以及先進的AI影像生成等Copilot+功能，提升企業生產力。全新Ryzen AI PRO 300系列處理器提供AI運算效能，比上一代提升高達3倍，並為日常工作負載提供效能 |
|
研究：2024年第3季全球PC年出貨量成長1% 汰換週期逐步啟動 (2024.10.14)
根據 Counterpoint Research 的初步統計資料，2024 年第3季全球PC市場出貨量達6530萬台，年成長 1%，延續自2024年第1季開始的正向增長趨勢。儘管受到第2季提前拉貨訂單的影響，以及第3季中國與歐洲需求較為疲軟，第3季出貨量仍較第2季成長約5% |
|
蘇姿丰：AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色 (2024.10.11)
AMD藉由Advancing AI 2024的機會，推出定義AI運算時代的最新高效能運算解決方案，包括第5代AMD EPYC伺服器CPU、AMD Instinct MI325X加速器、AMD Pensando Salina DPU、AMD Pensando Pollara 400 NIC，和適用於企業級AI PC的AMD Ryzen AI PRO 300系列處理器 |
|
導引塑膠傳產轉型求生 (2024.10.09)
因應全球關注永續發展與淨零碳排趨勢，新一代塑膠射出成型技術既提供了多功能解決方案，還減少了塑膠消費量，已被證明是經濟和環境原因的理想選擇。 |
|
IDC：全球PC出貨仍略微衰退 AI整合是未來關鍵 (2024.10.09)
根據IDC（國際數據資訊）「全球個人運算裝置季度追蹤報告」的結果，儘管全球經濟出現復甦跡象，但2024 年第三季全球傳統PC 出貨量仍年減2.4%，降至6,880 萬台。成本上升和庫存補充等因素導致上一季出貨量激增，導致銷售週期略有放緩 |
|
宜特推AI高速訊號解決方案 助力客戶通過高規驗證 (2024.10.09)
宜特科技 (iST)針對AI超高速訊號傳輸的需求，在訊號測試事業群(Signal Integrity BU)旗下推出AI高速訊號解決方案，提供前端設計模擬評估、電路板特性分析、埠實體層 (Port Physical Layer |
|
聯發科發表3奈米天璣9400旗艦5G晶片 採用Arm v9.2 CPU架構 (2024.10.09)
聯發科技今日發表最新旗艦5G行動晶片天璣9400，主打邊緣AI、沉浸式遊戲和極致影像。這款第四代旗艦晶片採用第二代全大核設計，結合Arm v9.2 CPU架構，以及最先進的GPU和NPU，帶來突破性的性能和超高能效 |
|
說比做容易？ 解析高通意圖併購英特爾背後的深謀與算計 (2024.10.01)
近期市場傳出高通有意併購英特爾的消息，因此有必要進一步瞭解其背後的來龍去脈。首先來看一下英特爾。英特爾近年來面臨多重困境。PC市場需求下滑，數據中心業務也因技術問題和競爭壓力而受挫 |
|
機械聚落結盟打造護國群山 (2024.09.27)
受惠於當今人工智慧（AI）驅動全球半導體產業顯著增長，從材料到技術的突破，更仰賴群策群力，半導體技術也需要整合更多不同資源，涵括先進與成熟、前後段製程設備，才能真正強化供應鏈韌性與創新實力 |
|
GenAI當道 訊連科技開發地端生成式AI行銷平台 (2024.09.19)
2024年是AI PC爆發成長的一年。根據Canalys的最新數據，AI PC在今年第二季的全球出貨量已達全球使用者的14%，比第一季的7%成雙倍增長。隨著AI PC快速崛起，訊連科技也持續探索AI PC應用可能性 |
|
2025年臺灣半導體產值長15.9% 記憶體與AI需求為兩大動能 (2024.09.11)
資策會產業情報研究所(MIC)今(11)日發布半導體趨勢預測，2024至2025年全球半導體市場持續高度成長，創下2018年以來新高峰，其中，記憶體價格回溫與AI需求將為兩大成長動能 |
|
高通全新8 核Snapdragon X Plus提供高效和AI驅動的Copilot+體驗 (2024.09.06)
高通技術公司在2024年柏林消費性電子展（IFA 2024）展前宣布推出8核Snapdragon X Plus，擴展其Snapdragon X系列產品組合。此一平台將為更多使用者提供多達數日的電池續航力、高效能和AI驅動的Copilot+體驗 |
|
[SEMICON] 中華精測以AI工具為探針卡加值應用 (2024.09.04)
中華精測科技今（4）日於2024台北國際半導體大展（SEMICON Taiwan）發表 AI應用探針卡。中華精測科技總經理黃水可以「CHPT by AI」為題闡述中華精測如何應用生成式AI從研發、設計、模擬、製造到維修服務全面導入 |
