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Ansys透過NVIDIA Omniverse實現3D-IC設計3D多物理視覺化 (2024.06.27)
Ansys採用 NVIDIA Omniverse 應用程式設計介面(API)，透過即時視覺化，為3D-IC設計人員提供來自Ansys物理求解器結果的重要見解。Ansys正在推出下一代半導體系統設計，以改善應用的成果，包括5G/6G、物聯網(IoT)、人工智慧(AI)/機器學習(ML)、雲端運算和自動駕駛車輛 |
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COMPUTEX 2023全面實體回歸 聚焦智慧與綠能六大主題！ (2023.06.25)
隨著國境解封，商旅拜訪逐步正常化，COMPUTEX 2023以全新定位「共創無限可能」，攜手國內外科技業者、新創企業、創投、加速器等業界夥伴，全面實體回歸。 |
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[COMPUTEX] 全面運算解決方案將實現以Arm建構的行動未來 (2023.05.29)
Arm 推出 2023 全面運算解決方案（TCS23），它將成為最重要的行動運算平台，為智慧手機提供優質解決方案。TCS23 透過一整套針對特定工作負載而設計與優化的最新 IP，而這些IP可成為一個完整系統，無縫地協同工作，以滿足使用者對行動體驗與日俱增的需求 |
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德商igus發表新款triflex TRX系列拖鏈 滿足產業增效脫碳需求 (2023.03.08)
為迎接國際淨零碳排潮流，德商igus易格斯公司也在今（2023）年台北國際工具機展（TIMTOS）的南港展覽館二館Q0123攤位上，發表多樣增效脫碳、智慧製造解決方案，藉以滿足工具機產業鏈需求，延長零組件的使用壽命、提高機器效能，推動工具機暨零組件產業的永續發展 |
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奇景光電於CES展示下一代AI和光學技術應用 (2022.12.27)
奇景光電今（27）日宣布，將在2023年1 月 5~8 日美國最大國際消費電子展（CES 2023）中展示獨特的AI 和光學產品線，包括 WiseEye智慧影像感測器、3D 感測和晶圓級光學鏡頭（wafer level optics；WLO）技術的系列應用 |
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高通技術開放XR開發者平台 加速AR頭戴式裝置市場 (2022.06.05)
高通技術宣布開放Snapdragon Spaces XR開發者平台，讓全球開發人員下載。除開放下載Snapdragon Spaces外，開發人員現在還可以購買硬體開發套件，在商用硬體產品上打造頭戴式AR體驗 |
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震旦通業推電動車3D應用解決方案 從設計到生產快速到位 (2022.02.23)
震旦集團旗下通業技研展示全球最新的Stratasys 3D列印?從設計到生產一次到位?的3D解決應用，以及Creaform手持3D掃描技術，應用在工具機加工零件的3D掃描、3D檢測等應用，協助廠商於產品開發週期導入合適的3D工具協作；近期順應全球電動汽車市場持續升溫 |
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高通推Snapdragon Spaces XR開發者平台 打造頭戴式AR體驗 (2021.11.10)
高通技術公司推出Snapdragon Spaces XR開發者平台，該頭戴式擴增實境（AR）開發者套件能創造沉浸式體驗，無縫地模糊實體與數位環境的邊界。藉由經驗證的技術和開放式、跨裝置的水平平台與生態系，Snapdragon Spaces提供能協助開發人員將創意化為現實的工具，並徹底革新頭戴式AR裝置的各種可能 |
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艾邁斯歐司朗推出VCSEL 3D手勢識別新品 提升AR/VR互動體驗 (2021.10.19)
艾邁斯歐司朗日前擴展了旗下的3D感測產品組合，新推VCSEL（垂直共振腔面射型雷射）模組 ─ Bidos P2433 Q。得益於艾邁斯歐司朗的Bidos P2433 Q等元件，各種手勢都可以被更可靠且準確地捕捉到，因此基於3D感測技術的應用將極大受益，比如機器視覺、臉部識別、擴增現實和虛擬實境（AR/VR）等 |
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多功能感知方案賦能工業成像應用 (2021.03.29)
未來的影像感測器依然會追求高解析度，高畫質，高性價比，並以智慧方式提高整體成像性能，繼續滿足各種應用日益增長的需求。 |
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ADI攜手Microsoft 共同推出3D ToF產品及解決方案 (2020.09.23)
Analog Devices, Inc.宣佈與Microsoft Corp達成策略合作，將運用Microsoft的3D飛時測距(ToF)感測器技術協助客戶輕鬆建立高效能3D應用，實現更高的深度精度，而不受具體的環境條件限制 |
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英飛凌與高通聯手 推高品質3D驗證解決方案 (2020.03.06)
英飛凌與高通攜手開發基於Qualcomm Snapdragon 865行動平台的3D驗證參考設計，從而擴展英飛凌3D感測器技術在行動裝置的應用範圍。該參考設計採用REAL3 3D飛時測距(ToF)感測器，為智慧型手機製造商提供標準化、成本效益與方便設計整合等優勢 |
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多功能平面清洗機構 (2019.10.25)
本文針對太陽能面板的架構進行改良，只要太陽能面板在組裝時加入我們的系統，它就可以達到定時自動偵測髒污程度。 |
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達梭系統幫助奇異航空推動創新與數位連續性 (2018.12.11)
達梭系統（Dassault Systemes）透過運用3DEXPERIENCE平台，幫助美國奇異航空（GE Aviation）在飛機結構（aerostructure）的產品開發生命週期中，推動創新並提升效率。
3DEXPERIENCE平台幫助奇異航空開發能夠實現整體業務連續性與協作的數位執行緒（digital thread） |
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震旦與Nano Dimension & Mcor簽訂戰略合作 開拓3D列印市場 (2018.08.28)
震旦集團日前在上海舉辦「精彩紛層，智匯無線」新品發佈會，首次發表兩款全新3D列印產品，分別是以色列Nano Dimension列印廠商研發的DragonFly 2020 Pro 3D電路板列印技術和愛爾蘭Mcor列印廠商推出首創以滾筒紙張作為列印材料的Mcor桌上型全彩3D列印 |
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亞馬遜發表多款新應用 加速雲服務整合及VR建置 (2018.06.28)
Amazon Web Service (AWS) 依客戶需求持續創新，提供超過125種功能全面的雲端服務，為新創公司、大型企業、政府機關和教育機構的重要雲端科技推手；每年於全球各大主要城市舉辦的 AWS Summit，專為企業與雲端科技人才舉辦的年度大型雲端技術饗宴 |
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震旦行去年獲利、EPS、每股股利 同創歷史新高 (2018.03.06)
震旦行今日召開董事會通過2017年財務報告，其中2017年第四季稅後淨利新台幣7.3億元，年成長126%，每股盈餘達2.9元；累計全年稅後淨利18.1億，年成長45%，每股盈餘6.67元，均創歷史新高紀錄 |
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通業技研搶攻金屬3D列印 跨入高階需求市場 (2017.03.06)
權威調研機構MarketsandMarkets指出，全球金屬3D列印市場受惠於高階工業的生產需求不斷擴大，預估將從2014年1.56億美元，爆量成長至2020年7.76億美元的市場規模，年複合成長率高達31.5% |
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達梭系統舉辦SOLIDWORKS World 2017全球用戶大會 (2017.02.10)
全球3D體驗、3D設計軟體、3D數位模擬和產品生命週期管理（PLM）解決方案供應商達梭系統（Dassault Systemes）已經成功舉辦SOLIDWORKS World 2017全球用戶大會，今年的活動為第19屆3D設計與工程領域的年會，於2017年2月5日至8日在洛杉磯會展中心舉行 |
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3D列印啟動鑄造業轉型升級 (2016.08.16)
在這波產業汰弱留強的盤整期中，會出問題的多半是零售市場，反觀長期聚焦於特殊專用領域者，營收則相對穩定。因應近年來亞洲的日本、台灣相繼關注金屬成型的鑄造業模具應用，將成為未來商機所在 |
