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研究:Android品牌多元化布局高階市場 本地化策略與技術創新將引領潮流 (2024.11.21)
隨著全球智慧型手機市場逐漸回暖,2024年預計將實現個位數增長,其中高階智慧型手機市場的穩定發展成為主要推力。根據Counterpoint Research的最新分析,生成式AI技術的快速普及與硬體需求的提升,進一步為市場帶來增長契機,並為Android品牌提供拓展全球影響力的重要契機
調查:Android手機品牌全球化佈局 挑戰高階市場霸主 (2024.11.19)
市場研究指出,Android手機品牌正積極拓展全球高階智慧型手機市場,透過本地化策略和技術創新,為消費者提供更多元選擇,並挑戰蘋果和三星的市場主導地位。 Counterpoint Research 在其Android手機品牌調查中提到
研究:2028生成式AI智慧型手機出貨量將超過7.3億支 (2024.10.30)
智慧型手機產業正快速朝向由生成式AI(GenAI)驅動的超個性化邁進。自首款生成式AI智慧型手機問世以來,短短一年內,該技術已帶來顯著影響。根據Counterpoint Research的AI 360服務預測,到2028年,生成式AI智慧型手機的出貨量將超過7.3億支,較2024年預估出貨量成長超過三倍
研究:歐洲智慧手機市場持續回升 2024年第二季出貨量年增10% (2024.09.03)
根據Counterpoint Research的市場監測出貨追蹤報告,歐洲智慧型手機市場在2024年第二季度持續復甦,出貨量年增10%。這一增長主要由總觀經濟的持續改善,帶動消費者需求回升
研究:2024年全球智慧手機出貨量預期年成長5% (2024.08.30)
Counterpoint預測,2024年全球智慧型手機出貨量預計將同比增長5%,達到12.3億部,結束連續兩年的下滑趨勢。這一預測相較於之前略低於4%的增長率有所上調,主要受到總體經濟環境的改善以及消費者信心回升的推動
聯電首推22eHV平台促進下世代智慧型手機顯示器應用 (2024.06.21)
聯華電子新推出22奈米嵌入式高壓(eHV)技術平台,為先進的顯示器驅動晶片解決方案,推動未來高階智慧型手機和移動裝置顯示器的發展。22eHV平台具有電源高效能,,協助客戶開發體積更小、效能更高的顯示器驅動晶片,為行動裝置製造商提高產品電池壽命,同時提供最佳化的視覺體驗
中華精測11月營收見成長 混針探針卡導入不同應用 (2023.12.04)
中華精測科技公布2023年11月份營收報告,單月合併營收達2.62億元,較前一個月成長14.5%,較前一年同期下滑31.4% ; 累計前11個月合併營收達26.0億元、較去年同期下滑35.6%
ST推出100W無線充電接收器晶片 功率處理能力提升續航 (2022.12.21)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出100W無線充電接收器晶片,其為產業內額定功率最高之無線充電接收晶片,且確保成為目前市面上充電時間最短的無線充電器,意法半導體新的STWLC99晶片能在半小時內充滿一部電池容量最大的高階智慧型手機
愛德萬測試發表最新Per-pin數位轉換器與比較器 (2022.11.28)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 發表最新LCD HP (High-Performance,高效能) Per-pin數位轉換器和比較器模組。專為搭配T6391顯示驅動測試系統而研發的LCD HP模組,在效能表現上具備兩項關鍵升級
中華精測探針卡營收年成長54.8% 居全球之冠 (2022.06.06)
根據全球研調機構Yole Developpement最新半導體探針卡調查報告顯示,中華精測科技於2021年全球半導體探針卡市場,產品營收年成長達54.8%,位居全球探針卡前十強之冠。 中華精測近日公布2022年5月份營收報告,受惠於智慧型手機相關晶片及SSD快閃記憶體控制晶片(NAND Flash controller)等測試需求暢旺,帶動月營收連續5個月呈現成長走勢
TrendForce:村田福井武生廠染疫減產 短期供貨暫無礙 (2022.01.18)
根據TrendForce統計顯示,村田製作所(Murata)主要生產據點及產能占比分別為日本56%、中國36%、新加坡3%、菲律賓5%,近日旗下村田福井武生廠面臨員工群聚染疫,由於已事先強化生產分流管理與預先施行防疫措施,故僅部分類別產能降載或是停工,並未造成全廠停止生產
愛德萬最新影像處理引擎 瞄準高解析智慧手機CIS元件測試 (2022.01.07)
愛德萬測試公佈了2020 會計年度財報,包含創紀錄的訂單、銷售額和淨收入,其結果遠超過第一個中期管理計劃中設定的目標。這個亮眼的成績來自於愛德萬測試廣泛的產品組合,以及為全球客戶提供高質量的服務
愛德萬測試推出最新影像處理引擎 瞄準高解析度智慧型手機CIS元件測試 (2021.12.13)
半導體測試設備領導供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation)宣布第四代高速影像處理引擎開始出貨,採用異質運算技術,偵測今日最先進之CMOS影像感測器 (CIS) 輸出資料中的瑕疵
手機NFC加速普及 創新消費支付新體驗 (2021.09.07)
銀行卡中嵌入晶片在整個支付產業的發展中,發揮了重要作用。市場所發展的變化,也為NFC非接觸式技術應用奠定了基礎。中日韓是重要市場,因為這是NFC和非接觸式技術部署最多的地方
生態系與晶片完美結合 行動支付開啟新局 (2021.08.18)
行動支付已經在許多國家落地生根,不同地區會採取不同的NFC應用策略。值得觀察的是銀行卡支付和行動支付兩部分的市場成長趨勢。此外,新的支付和轉帳方式也將受益於5G的商用化
ST:支付技術發展迅速 使用者渴望新的支付體驗 (2021.08.03)
本刊專訪了ST意法半導體的安全微控制器事業部行銷應用總監Jerome JUVIN。除了將介紹SMD(即安全微控制器事業部),也將探討銀行智慧卡和行動支付兩個市場。在分析這兩個市場的現狀之後,也將更詳細地介紹ST的產品組合、市場排名和相關解決方案
ST:支付技術發展迅速 使用者渴望新的支付體驗 (2021.07.19)
晶片、軟體等新產品和開發應用的網路公司,正在推動市場研發新的產品形態,提供新的使用者體驗。現在的消費者渴望新的支付體驗,也對新的產品形態更有興趣。本刊針對這個議題,特地專訪了ST意法半導體的安全微控制器事業部行銷應用總監Jerome JUVIN
小晶片Chiplet夯什麼? (2021.05.03)
隨著元件尺寸越接近摩爾定律物理極限,晶片微縮的難度就越高,要讓晶片設計保持小體積、高效能,除了持續發展先進製程,也要著手改進晶片架構(封裝),讓晶片堆疊從單層轉向多層
TrendForce:台積南科廠區跳電 車用MCU及CIS logic首當其衝 (2021.04.18)
台積電(TSMC)南科廠14日Fab14 P7廠區,因鄰近工程不慎挖斷管線造成跳電。根據TrendForce調查,目前該廠區平均月產能占台積電12吋總產能約4%;占全球12吋產能約2%,目前台積電仍在評估需報廢及可重工製造的晶圓數量
瑞薩推出15W無線電源P9415-R接收器 採用WattShare收發器模式 (2020.09.09)
先進半導體解決方案供應商瑞薩電子宣布推出P9415-R無線電源接收器,採用瑞薩獨家的WattShare技術,成為其無線電源解決方案產品陣容的最新成員。全新15W無線電源接收器讓智慧型手機、行動電源以及可攜式工業用和醫療用裝置,可對其他具有無線充電功能的行動裝置和配件,進行無線充電


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