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貿澤電子即日起供貨ADI ADAQ7767-1 μModule DAQ解決方案 (2024.11.06)
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Analog Devices, Inc.(ADI)的ADAQ7767-1 μModule DAQ解決方案。這個24位元的精密資料擷取(DAQ)μModule系統可用於快速開發輕巧、高效能的精密DAQ系統
貿澤為基礎架構和智慧城市設立工程技術資源中心 (2024.10.30)
基礎架構是所有城市的基礎,涵蓋從公共運輸網路到電網和通訊系統的所有一切。隨著數位化程度不斷提升,智慧城市技術不只強化基礎架構,更改變人們的日常生活,例如透過整合智慧電表感測器收集有關能源和水的珍貴資料
Nexperia的AC/DC反激式控制器可實現更高功率密度 (2024.10.29)
控制器可提高電源效率並降低待機功耗 Nexperia推出一系列新AC/DC反激式控制器,擴展電源IC產品組合。NEX806/8xx和NEX8180x專為基於GaN的反激式轉換器而設計,用於PD(Power Delivery)快速充電器、適配器、壁式插座、條形插座、工業電源和輔助電源等設備及其他需要高功率密度的AC/DC轉換應用
麗臺協助長問科技跨領域應用 加強台灣多元語言AI辨識技術 (2024.10.26)
當語音辨識技術正在改變多項產業的運作模式,成為節省人力成本與提升效率的關鍵利器。由麗臺協助長問科技打造出台灣在地的語音AI辨識系統,即橫跨國、台、英、客語言的輸入與輸出
海大探討高齡多元創新創業 產學媒合聚焦銀髮經濟 (2024.10.22)
隨著產學合作推動為精準健康相關的產業發展帶來許多新契機。由國科會、國立臺灣海洋大學及教育部「精準健康產業跨領域人才培育計畫」共同主辦的「2024高齡多元創新創業論壇及產學媒合會」於今(22)日舉行,除了專題演講,並在展示廳展示16項創新技術,與廠商現場進行媒合,推動技術商品化的實質效益
Microchip新型VelocityDRIVE軟體平台和車規級乙太網交換器支援軟體定義汽車 (2024.10.14)
因應現今對更高頻寬、先進功能、更強安全性和標準化需求,汽車原始設備製造商(OEM)正在向乙太網解決方案過渡。汽車乙太網透過集中控制、靈活配置和即時資料傳輸
微星全新伺服器平台支援AMD EPYC9005系列處理器 (2024.10.11)
因應資料中心在提升營運效率的同時,減少環境影響的策略進展,微星科技MSI今日推出全新以AMD EPYC 9005系列處理器為基礎的伺服器主板與平台,針對處理最具挑戰性的資料中心工作負載設計,提供卓越的運算性能與能源效率
建準電機將於2024 OCP全球峰會首展最新液冷技術 (2024.10.08)
建準電機宣布將參加在美國加州聖荷西在10月15~17日舉行的全球雲端服務和伺服器產業的指標性盛事—「OCP全球峰會」(OCP Global Summit),首次展示先進液冷技術及散熱解決方案
西門子智慧能源展成果 建構氫能新價值鏈 (2024.10.07)
順應現今台灣部署再生能源電力供應系統占比逐漸增加,為了維持電網穩定,除了搭配既有電池儲能外,充份利用氫能也是減少碳排的關鍵性應用策略,可讓再生能源在工業與交通運輸都發揮更大效益
西門子參展TaipeiPLAS 2024 啟動產業智慧製造與循環經濟 (2024.09.25)
因全球節能減碳與環保意識提升,塑橡膠產業正面臨數位化及綠色轉型的挑戰,西門子數位工業也在今年9月24~28日「台北國際塑橡膠工業展(TaipeiPLAS)」期間,提供最新的數位企業解決方案
網擎資訊「工作溝通雲」重視公務聯繫資安韌性 (2024.09.23)
網擎資訊(Openfind)連續9年於政府共同供應契約平台-雲端服務廣獲機關用戶採用,工作溝通雲持續提供台灣公務機關高穩定度、高安全性、高實用性的效能。通過ISO27001國際標準,雲端平台服務完整,包括常見的辦公室軟體如:Email、檔案分享(儲存雲)、線上編輯、及工作即時通等,讓公務聯繫更方便、文件製作更有效率
u-blox首款內建GNSS的衛星IoT-NTN蜂巢式模組克服遠端連網挑戰 (2024.09.18)
全球定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox宣佈,推出首款符合3GPP標準的地面網路(TN)和非地面網路(NTN)IoT模組SARA-S528NM10。這款基於標準的模組將改變衛星物聯網市場的遊戲規則,原因在於它能夠以準確、低功耗和同步定位功能來支援全球覆蓋範圍─這是連續或週期性資產追蹤與監控應用所不可或缺的基本要求
ROHM與UAES簽署SiC功率元件長期供貨協議 (2024.09.05)
半導體製造商ROHM與中國車界Tier1供應商—聯合汽車電子有限公司(United Automotive Electronic Systems,UAES)簽署了SiC功率元件的長期供貨協議。 UAES和ROHM自2015年開始技術交流以來,雙方在SiC功率元件的車載應用產品開發方面也建立了合作夥伴關係
塑膠射出減碳有解 (2024.08.28)
面臨全球淨零碳排浪潮下,對於環保和可持續發展議題日益重視,甚至將衍生出「循環經濟模式」,對於傳統塑橡膠成型產業將帶來前所未有的挑戰和機遇,周邊輔助自動
[自動化展] 銀泰以樂高呈現全系列產品 符合ESG高效減碳需求 (2024.08.25)
除了AIoT之外,近年來ESG永續減碳也是熱門話題,銀泰科技(PMI)在本屆台北國際自動化展,則透過樂高意象傳動展機,整合旗下多元系列產品線,涵括滾珠螺桿、精密螺桿花鍵、線性滑軌、致動器等,可依照需求選擇單獨使用,或搭配直線和旋轉動作應用
AI運算方興未艾 3D DRAM技術成性能瓶頸 (2024.08.21)
HBM非常有未來發展性,特別是在人工智慧和高效能運算領域。隨著生成式AI和大語言模型的快速發展,對HBM的需求也在增加。主要的記憶體製造商正在積極擴展採用3D DRAM堆疊技術的HBM產能,以滿足市場需求
跨過半導體極限高牆 奈米片推動摩爾定律發展 (2024.08.21)
奈米片技術在推動摩爾定律的進一步發展中扮演著關鍵角色。 儘管面臨圖案化與蝕刻、熱處理、材料選擇和短通道效應等挑戰, 然而,透過先進的技術和創新,這些挑戰正在逐步被克服
Tektronix商用主動式單端探棒採用七公尺探棒電纜 (2024.08.15)
Tektronix公司推出一款配備7公尺探棒電纜的主動式單端探棒TAP1500L。這款探棒奠基於Tektronix在IsoVu探棒的成功之上,能夠利用光隔離技術幾乎消除共模干擾。 新版本是對現有TAP1500主動式單端探棒的改進,其電纜比原來的長5.7公尺
IMDT採用高通技術 打造新系列EDGE AI解決方案 (2024.08.09)
IMDT與高通技術公司合作。此合作將高通技術公司的物聯網處理器整合到IMDT的節能、具成本效益且即時可用的系統模組(SOM)、單板計算機(SBC)和產品特定的定制解決方案中
研華軟硬共創邊緣AI商機 推動Sector組織驅動成長 (2024.07.31)
延續最近一年來國內外總體經濟環境不佳,研華公司今(31)日舉行2024年Q2法人說明會上指出,受到地緣政治、高通膨等系統性風險影響,終端需求仍偏保守,上半年研華合併營收為新台幣285.23億元,年減17%


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