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解析2025產業趨勢:MIC所長 x CTIMES編輯 (2024.12.20) 資策會MIC 所長洪春暉,以及CTIMES 編輯部,將帶您深入解析 2025 產業趨勢!
本次講座將先由CTIMES編輯部從產業媒體的視角,聚焦半導體、顯示技術、通訊、HPC 及工業製造等熱門領域,剖析最新發展趨勢 |
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韓國研發突破性半導體封裝技術 大幅提升產能並降成本 (2024.11.28) 韓國科學技術情報通信部轄下的韓國機械材料研究院(KIMM)宣布,該院成功研發出一項突破性技術,可顯著提高半導體封裝生產力,同時降低製造成本。這項研究由 KIMM 半導體製造研究中心的宋俊燁(Jun-Yeob Song)傑出研究員和李在學(Jae Hak Lee)博士領導,並與韓華精密機械、Cressem、MTI 和 NEPES 等公司合作完成 |
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技專校院大秀跨域研發能量 促台灣百工百業蓬勃發展 (2024.11.27) 為了加速區域重點產業發展及引進科技人才,國科會匯聚台灣技專校院研發團隊展現AI等各項創新科技應用量能,於今(27)日展示其實務型研究專案計畫成果,促進產學交流攜手共研新解方、共育人才,引領百工百業創新轉型,擴散社會應用 |
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台達全新溫度控制器 DTDM系列實現導體加工精準控溫 (2024.11.27) 台達高精度模組化溫度控制器DTDM系列,採高度整合的模組化硬體設計,包括量測主機、量測擴充機、數位輸入/輸出模組以及EtherCAT通訊模組。單一DTDM群組最多可支援32組PID控制、128個輸入輸出,並可自由指派輸出接點,方便使用者依需求彈性擴充與使用 |
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Valeo將與ROHM合作開發新世代功率電子 (2024.11.26) 汽車零組件製造商Valeo Group與ROHM將融合雙方在功率電子領域的技術優勢,聯合開發牽引逆變器的新一代功率模組。ROHM為Valeo的新一代動力總成解決方案提供碳化矽(SiC)封裝模組「TRCDRIVE pack」 |
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積層製造加速產業創新 (2024.11.25) 即使現今積層製造技術已從最初的塑膠桌上型製造系統逐漸普及,推動了新創團隊概念實現商品化,但至今尚未真正實現大規模落實與普及。反而可望先由傳產製程的模具、關鍵元件開始,推動製造業逐步轉型 |
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應材於新加坡舉行節能運算高峰會 推廣先進封裝創新合作模式 (2024.11.21) 為加速推進高效能、低功率的AI晶片新封裝技術,應對次世代節能運算需求。應用材料公司近日於新加坡主辦高峰會,除集結超過20多位半導體產業頂尖的研發領袖,並鼓勵設備製造商、材料供應商、元件廠商與研究機構之間聯盟合作,並採用專為加速先進晶片封裝技術商業化而設計的新合作模式,宣布推動全球EPIC創新平台擴展計畫 |
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英飛凌新款高性能微控制器AURIX TC4Dx可提供高速連接 (2024.11.15) 英飛凌科技(Infineon)最新AURIX TC4x系列的首款產品AURIX TC4Dx微控制器(MCU)以28nm技術為基礎,可提供更強大的性能和高速連接。它結合功率和性能方面的改進與虛擬化、人工智慧(AI)、功能安全、網路安全和網路功能方面的最新趨勢,為實現新型電子/電氣(E/E)架構和下一代軟體定義汽車奠定了基礎 |
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美光高速率節能60TB SSD已通過客戶認證 (2024.11.14) 美光科技宣布其6550 ION NVMe SSD已通過客戶驗證。美光 6550 ION SSD 是全球最高速率的 60TB 資料中心 SSD,亦為業界首款 E3.S 及 PCIe Gen5 60TB SSD,這項產品延續 6500 ION SSD 獲獎的成功經驗,提供同級最佳運算、節能、耐久、安全以及機櫃容量表現,適用於超大規模資料中心 |
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Anritsu Tech Forum 2024 揭開無線與高速技術的未來視界 (2024.11.14) Anritsu Tech Forum 2024將於12月4日在台北萬豪酒店舉行,匯聚業界領袖與技術專家,探討無線技術與高速介面的最新發展。本次論壇分為兩大主題,將深入探討無線通訊的未來與支援AI應用的高速介面技術,提供最前瞻的測試解決方案與行業趨勢洞察 |
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安勤最新伺服器主機板搭載AMD處理器 結合運算效能與能源效率 (2024.11.14) 安勤科技近期將推出最新的伺服器主機板HPM-SIEUA,單一AMD SP6插槽設計,搭載第四代AMD EPYC 8004系列處理器,代號「Siena」,基於5奈米製程的AMD「Zen 4c」架構,此系列處理器專注於實現高性能運算的同時,降低功耗以提升能源效率,滿足多種產業的需求 |
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英飛凌首款20 Gbps通用USB周邊控制器提供高速連接效力 (2024.11.13) 英飛凌科技(Infineon)發佈 EZ-USB系列新品EZ-USB FX20可編程設計USB周邊控制器,開發人員能夠建置滿足人工智慧(AI)、影像處理和新興應用更高性能要求的USB設備。EZ-USB FX20周邊控制器透過USB 20 Gbps和LVDS介面提供高速連接,總頻寬較上一代產品EZ-USB FX3提高了六倍 |
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ROHM第4代1200V IGBT實現頂級低損耗和高短路耐受能力 (2024.11.12) 近年來,汽車和工業設備朝高電壓化方向發展,市場開始要求安裝在車載電動壓縮機、HV加熱器和工業設備逆變器等應用中的功率元件支援高電壓。半導體製造商ROHM針對車載電動壓縮機、HV加熱器、工業設備用逆變器等,開發出符合汽車電子產品可靠性標準AEC-Q101、1200V耐壓、實現業界頂級低損耗和高短路耐受能力的第4代IGBT |
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SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統 (2024.11.06) SKF和DMG MORI將共同開發用於工具機主軸的新型SKF Insight超精密軸承系統,並進行大規模實施。在此開發計畫中,SKF將提供SKF Insight超精密軸承系統,並支援DMG MORI為其加工中心開發和驗證該技術 |
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CAD/CAM軟體無縫加值協作 (2024.11.05) 相較於傳統獨立CAM軟體之外,如今大多數CAD設計軟體品牌旗下不外乎都有CAM軟體商深度整合,也因此讓後者有機會能透過CAD based或CAM產生程式語言,直接與工業機器人對話,進而提高操控靈活性 |
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光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山 (2024.11.05) 光通訊正成為5G、AI伺服器、資料中心及未來6G網路的核心。
然而從設計到驗證的每一環節,都對測試提出了更高的要求。
高精度測試儀器能幫助工程師診斷訊號,確保光通訊可靠與穩定 |
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英飛凌攜手ZF 以AI演算法優化自動駕駛軟體和控制單元 (2024.11.05) 為了在無人駕駛的情況下實現卡車在高速公路上的自動跟車、編隊行駛和汽車的自動變換車道,必須能夠精確、快速地計算和執行車輛的移動。軟體和 AI 演算法可以安全控制驅動、制動、前後輪轉向和減震系統 |
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中華精測關鍵測試載板 為下半年旺季新成長動能 (2024.11.04) 中華精測公布2024年10月份營收報告,單月合併營收達3.86 億元,較去年同期成長68.4% ; 累計前10個月合併營收達27.0億元,較去年同期成長15.4%。今年第四季業績受惠於智慧型手機應用處理器(AP)探針卡需求暢旺,且來自高速運算(HPC)相關高速測試載板新訂單挹注,今年可望達成雙位數成長目標 |
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Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用 (2024.11.01) Basler推出全新2k與4k線掃描相機racer 2 S,擴大racer 2相機系列陣容。具備多種相容元件,Basler提供主流應用所需的完整線掃描視覺系統,例如特殊的線掃描LED光源和C-mount鏡頭 |
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臺歐攜手 布拉格論劍 晶片創新技術論壇聚焦前瞻發展 (2024.10.31) 為促進臺歐半導體技術合作,並因應全球半導體技術快速發展趨勢,國家實驗研究院台灣半導體研究中心(國研院半導體中心)於10月29日至31日,與比利時微電子研究中心(imec)及歐洲IC實作中心(Europractice)於捷克布拉格共同舉辦「臺歐晶片創新技術論壇」 |