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R&S與IMST專利天線數位孿生解決方案 優化汽車無線連結 (2024.10.17)
Rohde & Schwarz 與無線通信工程專家 IMST 公司合作開發了一種專利天線數位孿生解決方案,有效克服了眾多挑戰,並為汽車製造商及其供應商提供了顯著的好處,以優化汽車連接性
台積電擴大與Ansys合作 整合AI技術加速3D-IC設計 (2024.10.15)
Ansys和台積電擴大了合作範圍,以利用AI推動3D-IC設計,並開發新一代多重物理解決方案,用於更廣泛的先進半導體技術。這兩家公司共同開發了新的工作流程,以分析3D-IC、光子、電磁(EM)和射頻(RF)設計,同時實現更高的生產力
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型 (2024.10.15)
隨著現代駕駛體驗需要更多的電子設備,改善汽車性能和效率的加速需求推動48V技術的創新和投資,新興的動力標準有望推動汽車功能的進展,為加速採用48V系統需要採取模組化設計、敏捷方法及產業合作,並降低成本和複雜性
ABB新款UviTec光學水質分析儀適用於即時關鍵量測 (2024.10.11)
ABB 近日在美國最大的水質盛會 WEFTEC 2024 上,推出UviTec分析儀產品系列。UviTec是ABB於2024年2月收購的Real Tech光學感測器技術的接續。UviTec為一個以光學為基礎的綜合水質監測平台
智原科技利用Ansys多重物理分析增強3D-IC設計服務 (2024.10.08)
智原科技正擴大使用Ansys技術,以增強其開發多晶片2.5D/3D-IC先進設計的能力,這對於人工智慧(AI)、物聯網和5G應用至關重要。在Ansys的支援下,智原科技將使其客戶能夠探索更強大的設計選項,以獲得更創新的產品
MVG整合安立知無線通訊綜合測試儀至ComoSAR系統 增強5G SAR測量能力 (2024.09.24)
評估電磁波暴露的測量與服務廠商 MVG (Microwave Vision Group) 宣佈,其已成功將 Anritsu 安立知的無線通訊綜合測試儀 MT8000A 整合於其 ComoSAR 系統中。此次整合透過 OpenSAR SW 的專用驅動程式實現,可涵蓋新無線電 (NR) FR1 頻率範圍 (7.125 GHz以下)
友通首次參加柏林2024 InnoTrans 展出完整軌道運輸解決方案 (2024.09.23)
為了加速實現智慧移動大未來,友通資訊將於今年9月24~27日期間,首次參加德國柏林軌道與運輸設備展「InnoTrans 2024」,並發表最新結合5G與AI的智慧邊緣運算平台,以及一系列專為鐵道與智慧車載量身打造,多元且穩定的應用系統
Diodes新款12通道LED驅動器可提升數位看板和顯示器效能 (2024.09.10)
Diodes公司推出新款 12 通道恆定電流 LED 驅動器AL58221。這款驅動器為12個漏極開路輸出,額定電壓為24V,可輸高達60mA入高精度電流,具有快速瞬態反應特性。通道間LED電流精度典型值為+/-1%,穩壓輸出電流容差為+/-0.1%
Vishay推出獲沉浸式許可的新尺寸IHPT觸覺回饋致動器 (2024.09.06)
Vishay公司擴大基於IHPT螺線管的觸覺致動器產品陣容,並獲得Immersion的許可,其中五款新設備提供額外的尺寸和力道。Vishay Custom Magnetics致動器為汽車和商用中的人機介面(HMI)的LCD顯示器、觸控螢幕、觸控開關和按鈕控制面板提供12 V操作電壓,具有高脈衝和振動能力,可實現清晰、高畫質的效果觸覺回饋
2024達梭系統臺灣SIMULIA用戶大會:聚焦AI與虛擬雙生 (2024.09.05)
隨著生成式AI浪潮席捲全球,企業面臨著產品、服務、流程乃至營運模式的全面革新。為此,達梭系統於今日舉辦「2024達梭系統臺灣年度高峰論壇暨SIMULIA用戶大會」,深入探討企業如何藉由人工智慧與虛擬雙生的融合,實現敏捷、精準、高效與創新,進而提升永續發展競爭力
[SEMICON] Kulicke & Soffa積極布局台灣 聚焦先進封裝與智能製造 (2024.09.04)
半導體封裝和電子裝配解決方案提供商 Kulicke & Soffa Pte Ltd. (K&S) 於 SEMICON Taiwan 2024展出,展示其在先進封裝、先進點膠、球焊與楔焊、以及最新的垂直焊線晶圓級焊接製程等領域的解決方案
意法半導體新車規單晶片同步降壓轉換器讓應用設計更彈性化 (2024.08.29)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出新系列汽車級降壓同步DC/DC轉換器,新產品有助於節省電路板空間,簡化車身電子、音訊系統和逆變器閘極驅動器等應用設計。A6983轉換器系列包括六款低功耗、低雜訊非隔離型降壓轉換器和一款隔離型降壓轉換器A6983I
塑膠射出減碳有解 (2024.08.28)
面臨全球淨零碳排浪潮下,對於環保和可持續發展議題日益重視,甚至將衍生出「循環經濟模式」,對於傳統塑橡膠成型產業將帶來前所未有的挑戰和機遇,周邊輔助自動
HBM應用優勢顯著 高頻半導體測試設備不可或缺 (2024.08.27)
HBM技術將在高效能運算和AI應用中發揮越來越重要的作用。 儘管HBM在性能上具有顯著優勢,但在設計和測試階段也面臨諸多挑戰。 TSV技術是HBM實現高密度互連的關鍵,但也帶來了測試的複雜性
意法半導體新款車規直流馬達預驅動器可簡化EMI優化設計 (2024.08.27)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)新款L99H92車規閘極驅動器提供電流設置和診斷功能所需的SPI埠,還有電荷泵和安全保護功能,新增兩個用於監測系統運作狀態的電流感測放大器
[自動化展]士林電機展現多品牌整合實力 支援ESG智造方案一站購足 (2024.08.25)
士林電機近年來迎合淨零減碳趨勢,不斷擴張集團內外與多元品牌聯盟,除了針對智慧城市與光電/儲能等再生能源應用推出「綠巨能」品牌之外,也在今年台北國際自動化工業大展
[自動化展]東佑達多元化智能傳動元件與平台為展示亮點 (2024.08.23)
台北國際自動化工業大展於21日盛大開幕,吸引眾多知名企業展示最新一代的智能產品。東佑達自動化(攤位號碼:南港一館四樓 M410)今年重磅推出「多元化智能傳動元件」,並全新升級胖卡展示車,展示全產品線
量子運算:打造自動駕駛汽車新領域 (2024.08.22)
生成式AI將為電動車發展帶來革新,量子運算可謂是重要助力,共同推動電動車的各種創新。本文討論量子運算如何完善先進車輛駕駛輔助系統,以及與這項顛覆性技術相關的資安風險
汽車SerDes打造出更好的ADAS攝像頭感測器 (2024.08.07)
如今,高性能相機越來越多地應用於現代先進駕駛輔助系統(ADAS)和自動駕駛汽車(AV)領域。
德州儀器MagPack電源模組磁性封裝技術 縮小電源解決方案尺寸達50% (2024.08.07)
德州儀器 (TI) 推出了六款創新電源模組,旨在提高功率密度、增強效率並降低電磁干擾(EMI)。這些電源模組採用德州儀器 MagPack 整合式磁性封裝技術,與競爭產品的模組相比,其尺寸縮減高達 23%,使設計師能夠讓工業、企業和通訊應用提升性能等級


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