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國網盃應用程式效能優化競賽爭霸主 由國立臺中教育大學團隊奪冠 (2024.08.09)
為積極提升學生對超級電腦的興趣與技能，培育高速計算人才，國研院國網中心連續舉辦「國網盃應用程式效能優化競賽」邁向第三年，第三屆「國網盃應用程式效能優化競賽」優勝者出爐，由來自國立臺中教育大學的【我知道你很急但你先別急】隊奪冠，並得到獎金10萬元 |
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科林研發推出Lam Cryo 3.0低溫蝕刻技術 加速3D NAND在AI時代的微縮 (2024.08.06)
Lam Research 科林研發推出 Lam Cryo 3.0，這是該公司經過生產驗證的第三代低溫介電層蝕刻技術，擴大了在 3D NAND 快閃記憶體蝕刻領域的領先地位。隨著生成式人工智慧（AI）的普及不斷推動更大容量和更高效能記憶體的需求，Lam Cryo 3.0 為未來先進 3D NAND 的製造提供了至關重要的蝕刻能力 |
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Lam Research以Lam Cryo 3.0 低溫蝕刻技術加速實現3D NAND目標 (2024.08.06)
隨著生成式人工智慧（AI）普及推升更大容量和更高效能記憶體的需求，Lam Research科林研發推出第三代低溫介電層蝕刻技術Lam Cryo 3.0，已經過生產驗證，擴大在3D NAND快閃記憶體蝕刻領域的地位 |
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工研院攜手嘉聯益、資策會 推動低碳節能PCB軟板 (2024.06.26)
因應全球永續發展和碳中和的趨勢，工研院近日攜手嘉聯益科技與資策會，舉行「低碳節能軟板供應鏈高階技術合作團隊成立大會」，共同宣示推動印刷電路板（Printed Circuit Board；PCB）產業的綠色轉型 |
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Lam Research突破沉積技術 實現 5G領域下世代MEMS應用 (2024.04.09)
為了協助實現下世代 MEMS 麥克風和射頻（RF）濾波器的製造，科林研發（Lam Research）推出世界上第一個以生產為導向的脈衝雷射沉積（Pulsed Laser Deposition；PLD）機台。科林研發的 Pulsus PLD 系統提供具有最高含量的氮化鋁鈧（AlScN）薄膜 |
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東台精機與東捷聯展AI伺服板高精高效解決方案 (2023.10.27)
東台精機與東捷科技於10月25~27日參展2023台灣電路板產業國際展覽會（2023 TPCA），雙東展覽主題為「AI伺服板高精高效解決方案」，透過智動化、精確化、低碳化概念，以各式高階機種強攻AI伺服板與載板商機 |
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金屬中心籌組跨域整合 醫材CDMO表面處理技術產業聯盟成立 (2023.10.11)
金屬中心於高雄路竹科學園區舉辦「醫療器材CDMO表面處理技術」聯盟成立大會，由金屬中心鏈結椎間植入物醫材廠寶億生技、傑奎科技；微創手術醫材廠科脈生技；骨科醫材廠鴻君科技；齒科醫材廠台灣植體科技、皇亮生醫科技；表面處理廠德創奈米科技等產研各界聚集籌組成立 |
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你的健康「光」知道 (2023.09.20)
光學生物感測元件已經被廣泛的應用，包括醫療健康監測、遠端監測、家庭照護、疾病檢測、農藥殘留現場監測等。近年來更是該感測元件最大的應用市場，包括智慧手錶、手套、腕帶、衣服和血糖機等等 |
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[半導體展] 西門子與邦飛凌、儀佳簽訂備忘錄 共同開發自動固晶機 (2023.09.07)
西門子數位工業，今日於SEMICON Taiwan展會上，與邦飛凌（bondtronics）、儀佳，共同簽訂合作備忘錄，將共同開發自動固晶機。此次的合作將由西門子提供先進的驅動與控制系統，為邦飛凌打造新一代的自動固晶機，以協助半導體與電子業者佈建智慧化產線 |
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Advanced Energy為埃米時代打造電漿功率控制技術支援 (2023.07.26)
Advanced Energy發佈下一代穩定和可重複的精密射頻功率電源系統，協助客戶在下一代半導體製造中擴大產出和收益。eVerest射頻訊號產生器專為埃米時代蝕刻和沉積製程所需的精確電漿控制而打造，能夠支援高度可配置的多階層功率脈衝，從而整合到任何現有電漿功率輸送系統中並改進這些系統 |
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應材創新混合鍵合與矽穿孔技術 精進異質晶片整合能力 (2023.07.13)
面對當前國際半導體市場競爭加劇，應用材料公司也趁勢推出新式材料、技術和系統，將協助晶片製造商運用混合鍵合（hybrid bonding）及矽穿孔（TSV）技術，將小晶片整合至先進2.5D和3D封裝中，既提高其效能和可靠性，也擴大了應材在異質整合（heterogeneous integration, HI）領域領先業界的技術範疇 |
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科林研發：人機協作模式可加速晶片創新 並降低50%研發成本 (2023.04.21)
在一項最新的研究中，Lam Research 科林研發檢驗人工智慧（AI）應用於晶片製程開發中的潛力，這是現今一項以人工為主的步驟，對於世界上先進半導體的量產甚為重要。專家表示 |
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三菱電機在台舉辦第四屆e-F@ctory Alliance大會 (2023.02.16)
為製造業產業轉型提出新解方，三菱電機集團今(16) 日舉辦第四屆e-F@ctory Alliance大會，共80間企業122人共襄盛舉。三菱電機自2018年3月起在台舉辦的e-F@ctory Alliance大會邁向第五年，加盟企業從最初的61間迄今拓展至153間 |
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imec矽光子平台整合SiN波導 迎擊高頻寬元件的整合挑戰 (2023.01.31)
比利時微電子研究中心（imec）今日受邀至國際光電工程學會（SPIE）美西光電展（Photonics West）舉行講座，同時也宣布其開發之氮化矽（SiN）波導技術與矽光子平台成功進行共整合，且無損高頻寬主動元件的性能 |
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NVIDIA宣布採用H100與Quantum-2系統 加速推動科學探索 (2022.11.15)
NVIDIA（輝達）今日宣布全球廣泛採用新一代 H100 Tensor 核心 GPU 與 Quantum-2 InfiniBand 系統，包括在 Microsoft Azure 雲端服務和超過 50 個全新合作夥伴的系統上推出新服務，以加速推動科學探索 |
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NVIDIA深化Omniverse平台應用 開啟探索元宇宙大門 (2022.11.15)
當工業領域裡的數位分身正逐漸過渡到元宇宙的轉型過程中，人工智慧（AI）將會扮演其中關鍵角色。輝達公司（NVIDIA）也在今（15）日宣布旗下用於建構與運行元宇宙應用程式的開放式運算平台Omniverse，已可在搭載NVIDIA A100、H100 Tensor核心GPU系統上，串接主要的科學運算視覺化軟體，並支援運行最新的批量渲染作業負載 |
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科林研發台南辦公室擴大規模 拓展在台足跡 (2022.11.14)
晶圓製造設備與半導體產業服務供應商 Lam Research 科林研發宣布啟用台南新辦公室，將著重提供創新產品與技術，推動次世代半導體發展。新辦公室除擴大辦公空間外，更將支援全球營運、銷售、並為在地及全球客戶提供卓越服務 |
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金屬中心與成大助力國家太空中心 打造台灣登月酬載 (2022.08.31)
國家太空中心現結合學研界的研發能量與自身的太空實務經驗，希望打造屬於自己的登月酬載，進行台灣第一次的探月任務。成功大學在參與太空任務的經歷豐富，本次承接國家太空中心的委託 |
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EV GROUP成功展示100%轉移良率 取得晶粒到晶圓接合突破 (2022.07.27)
微機電系統（MEMS）、奈米科技與半導體市場的晶圓接合暨微影技術設備領導廠商EV Group（EVG），今日宣布藉由使用EVG的GEMINI FB自動化混合接合系統，已可一次性轉移多顆不同大小來自3D系統單晶片（SoC）的晶粒，並成功展示100%無缺陷的接合良率，取得晶粒到晶圓（D2W）熔融與混合接合的重大突破 |
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應用材料推出EUV延展2D微縮與3D閘極全環電晶體技術 (2022.04.25)
應用材料公司推出多項創新技術，協助客戶運用EUV持續進行2D微縮，並展示業界最完整的次世代3D閘極全環電晶體製造技術組合。
晶片製造商正試圖透過兩個可相互搭配的途徑來增加未來幾年的電晶體密度 |
