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CAD/CAM軟體無縫加值協作 (2024.11.05) 相較於傳統獨立CAM軟體之外,如今大多數CAD設計軟體品牌旗下不外乎都有CAM軟體商深度整合,也因此讓後者有機會能透過CAD based或CAM產生程式語言,直接與工業機器人對話,進而提高操控靈活性 |
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數智創新大賽助力產學接軌 鼎新培育未來AI智客 (2024.11.01) 隨著全球數位轉型加速,數據應用與AI人工智慧成為現代產業的關鍵驅動力。鼎新作為數位轉型領域的領先企業,不僅長期協助產業透過智慧化技術,實現生產流程自動化和數位化,更積極推動產學合作,賦能數智驅動的理念、開發技術以挖掘未來科技新星 |
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貿澤電子供貨Siemens LOGO! 8.4雲端邏輯模組 (2024.11.01) 貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Siemens最新的LOGO! 8.4邏輯模組。這些模組為支援雲端、節省空間的介面,能夠連接針對工業自動化、預測性維護、IoT、智慧家庭、建築及農業等各種應用的擴充模組 |
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工研院通訊大賽獲獎名單出爐 AI創新應用助2025年通訊業產值破兆 (2024.10.28) 由工研院主辦的第23屆「Mobileheroes 2024通訊大賽」,國際賽獲獎名單日前揭曉,來自國內外的優勝團隊分別展現5G通訊結合AI人工智慧技術,在通訊網路管理、AR/MR及智慧能源等應用 |
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AI伺服器驅動PCB材料與技術革新 (2024.10.28) 目前台灣PCB產業除了積極轉型智慧製造節能以減碳之外,還須善用2024年上半年仍受惠於AI需求帶動出口好轉的契機,驅動AI伺服器供應鏈加工技術與材料革新開源,成為確保PCB產值能穩定成長的關鍵 |
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工研院IEK眺望2025年能源業 尋求各階段韌性發展商機 (2024.10.25) 工研院舉辦為期2週的「眺望2025產業發展趨勢研討會」今(24)日邁入第三天,上午舉行「能源韌性」場次,分別從新興與再生能源、智慧化電網、用能需求變革3階段,帶領產業掌握能源產業各階段的韌性商機 |
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利用微控制器實現複雜的離散邏輯 (2024.10.24) 開發人員可利用PIC16F13145系列微控制器中的可配置邏輯模組(CLB)周邊,實現硬體中複雜的離散邏輯功能,進而精簡物料清單(BOM)並開發客製專用邏輯。 |
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PCIe高速I/O介面:韓國AI晶片產業應用現況 (2024.10.24) PCIe高速訊號傳輸介面規範如今已成為支持實現人工智慧(AI)的關鍵應用技術,致使各家產品相當重視PCIe的應用效能。 |
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鍺:綠色回收與半導體科技的新未來 (2024.10.24) 鍺的環保回收值得關注,特別是從電子廢棄物中回收鍺,提高回收率並降低成本,減少資源浪費降低環境負荷。此外,鍺近來在半導體先進製程中扮演要角,無疑也是一個值得重視和推進的方向 |
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ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」 (2024.10.22) 全球半導體前端製程設備龍頭企業ASM台灣先藝科技(Euronext Amsterdam: ASM)首度贊助國科會「台灣科普環島列車」,今(22)日於台中新烏日站啟航,並與清華大學跨領域科學教育中心共同設計碘液煙燻、酸鹼液氧化還原反應等科普實驗,帶領近千名學子一探AI浪潮下ASM前瞻半導體技術的基礎概念,期待未來能吸引更多學生投身半導體領域 |
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TIE未來科技館閉幕 揭曉兩項競賽獎得主 (2024.10.20) 「2024台灣創新技術博覽會(TIE)-未來科技館」日前圓滿落幕,據統計3天展期共吸引5萬人次觀展。閉幕日也由國科會主委吳誠文親自頒獎,表揚IC Taiwan Grand Challenge的6個獲獎團隊、82個榮獲未來科技獎的技術團隊,以及38隊GenAI之星 |
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諾貝爾物理獎得主登場量子論壇 揭幕TIE未來科技館匯聚國內外前瞻科技 (2024.10.18) 由國家科學及技術委員會偕中央研究院、教育部及衛生福利部攜手策劃為期3天的「2024台灣創新技術博覽會(TIE)-未來科技館」近日於世貿一館隆重揭幕,今年既有接連不斷的國際論壇、創新技術發表與商機媒合會 |
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AI時代常見上網行為的三大資安隱憂 (2024.10.17) 趨勢科技全新PC-cillin 2025升級多項功能,並持續運用先進AI深度學習技術提高網路病毒與網路威脅偵測效率,協助民眾增強在AI時代下的網路資安防禦力。 |
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Kandou發佈全球首款小型 PCIe 5.0 Ready傳輸層交換器Zetti (2024.10.17) Kandou宣布推出Zetti,這是一款 PCIe 5.0傳輸層交換器,具有獨特的高級功能,旨在為物聯網、醫療、行動運算、工業 PC 和電信市場的下一代效能而設計。
Zetti 是全球首款也是唯一一款小型 PCIe 5.0 Ready 交換器,它採用獨特的高端功能,包括點對點交易和熱插拔支援,並且完全向下相容 |
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運用AI提升BFSI產業經營優勢的關鍵策略 (2024.10.15) AI為銀行、金融服務和保險(BFSI)產業提供顯著的商業優勢,推動了創新、效率和競爭力。整個地區內的許多企業已經開始將AI納入其業務營運中,以開拓新的成長機會。本文專訪了NetApp金融服務業技術長Steve Rackham,由他的角度來分析AI如何為BFSI產業提供更大的經營優勢 |
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友通推出全新Mini-ITX 主機板 加速AI工業創新應用 (2024.10.09) 友通資訊宣佈推出RPS101/RPS103 Mini-ITX 主機板。該主機板可支援最新的第 14/13/12 代 IntelR Core? 處理器及 R680E、Q670E 和 H610E 晶片組,最高可支援 64GB DDR5 5600MHz 記憶體,大幅提升運算性能,同時保持卓越的功效 |
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宜特推AI高速訊號解決方案 助力客戶通過高規驗證 (2024.10.09) 宜特科技 (iST)針對AI超高速訊號傳輸的需求,在訊號測試事業群(Signal Integrity BU)旗下推出AI高速訊號解決方案,提供前端設計模擬評估、電路板特性分析、埠實體層 (Port Physical Layer |
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雅特力「AT32 MCU馬達應用培訓」揭示先進控制技術 (2024.10.08) 雅特力科技於近期(10月1日)舉辦「AT32 MCU 馬達應用實務培訓」。此次培訓由雅特力的專業技術團隊主講,深入探討針對馬達應用的多種方案,旨在展示雅特力在馬達控制領域的技術優勢,並提供實用的應用解決方案 |
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工研院攜手中石化開發創新材料 助PCB產業升級滿足高頻高速需求 (2024.10.07) 為協助台灣印刷電路板(PCB)產業掌握前瞻科技,近來工研院與中石化聯手投入開發毫米波銅箔基板(CCL)材料,不僅利用低損耗環烯烴樹脂合成技術,提升基板材料電性穩定性,使訊號在5G高頻高速傳輸下有更高穩定度及可靠度,更強化台灣高階電路板原料的自主性 |
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為嵌入式系統注入澎湃動力 開啟高效能新紀元 (2024.10.07) 嵌入式系統正變得越來越複雜,對高效能、高精度和安全性的需求也日益增加。為應對這些挑戰,Microchip Technology 不久前也推出全新dsPIC33A系列數位訊號控制器(DSC),以滿足嵌入式系統日益增長的複雜性和高效能要求 |