 |
工研院突破3D先進封裝量測成果 新創公司歐美科技宣布成立 (2024.05.02)
在人工智慧（AI）浪潮席捲全球之下，工研院新創公司「歐美科技」今（30）日宣布成立，將藉由非破壞光學技術為半導體先進封裝帶來突破性的檢測應用，運用半導體矽穿孔量測研發成果，推動AI晶片高階製程提升整體良率，幫助半導體業者快速鑑別產品，也獲得德律科技、研創資本、新光合成纖維等注資 |
|
中華精測首季營收探針卡占比45.3% 高階汽車晶片待觀望 (2024.04.03)
中華精測科技今 (3) 日發布 2024 年 3 月份營收報告，單月合併營收達 2.53 億元，較前一個月成長 33.2％，較前一年同期成長 7.0％ ; 今年首季合併營收達 6.76 億元，較前一季下滑 12.5%、較去年同期成長 0.05% |
 |
USB PD為快速充電和智能供電打開一扇窗 (2023.05.25)
USB PD是一種快速充電和供電技術，透過USB介面實現高功率輸出。
其優勢在於其靈活性和兼容性，快速充電並支援廣泛的應用領域。
隨著普及度提升，USB PD也面臨兼容性、安全性和競爭技術等挑戰 |
|
大聯大詮鼎推出基於高通晶片之三麥克風通話降噪耳機方案 (2022.11.10)
大聯大控股宣佈，其旗下詮鼎推出基於高通（Qualcomm）QCC3071晶片的三麥克風通話降噪耳機方案。
隨著TWS（True wireless stereo）耳機市場的不斷成長，用戶對於產品的需求也從簡單的快速連接，升級到更高的要求標準上 |
|
2022上半年消費性電子需求減弱 供應鏈缺料暫緩 (2022.04.11)
根據TrendForce表示，2022年上半年消費性電子市場受宅經濟效應減弱、中國疫情及國際局勢緊張、高通膨等衝擊，再加上邁入傳統淡季，相關應用如PC、筆電、電視、智慧型手機需求明顯降溫，下游客戶陸續下修今年出貨目標；車用、物聯網、通訊、伺服器等則仍維持不錯的需求力道 |
|
各國廠逐步減產DDR3 預計Q2價格漲幅5%以內 (2022.03.07)
根據TrendForce研究顯示，2022年在PC或伺服器領域，Intel與AMD皆有支援DDR5世代的全新CPU將上市，因此以韓廠為首的記憶體供應商也逐步將重心轉移至DDR5，同時減少舊世代DDR3的供給 |
|
TrendForce：PC缺料影響程度最低 (2022.01.10)
根據TrendForce調查顯示，全球晶圓代工產能，在疫情、地緣政治、數位轉型生活等因素驅動下，已歷經近兩年供不應求的市況，尤其是成熟製程1Xnm～180nm短缺情況最為嚴重 |
|
終端需求＋報價調升 Q2全球前十大封測營收達78.8億美元 (2021.09.06)
TrendForce表示，2021年第二季台灣雖遭遇新冠肺炎疫情升溫，但並未對封測產業造成嚴重影響，在東奧賽事及歐洲國家盃等大型運動賽事的加持下，激勵大尺寸電視需求暢旺；此外 |
|
邊緣運算推升伺服器需求 英飛凌讓電源供應器更小更有效率 (2021.08.15)
全球的數據量正在加速爆走中，尤其是物聯網和邊緣運算應用被逐步導入市場之後，各種機器與設備的資料和數據，就日夜不停地被記錄與傳送到雲端資料中心與伺服器之中，直接推升了各個領域對於伺服器的建置需求 |
|
中華精測2021年股東常會公布產銷策略 (2021.08.12)
在2020年越演越烈的美中科技戰及全球各地爆發新冠肺炎(COVID-19)疫情交織的複雜環境下，面對全球產業供應鏈和終端市場衝擊所帶來難以預測的動盪，中華精測將挑戰轉化為商機，在多變的環境中逆勢成長 |
|
4大優勢助攻 5G CPE漲聲響起！ (2021.06.04)
5G CPE的主要功能在於接收5G無線訊號後，將訊號轉換為Wi-Fi訊號的5G用戶終端設備，根據商用類型可分為FWA(固定無線接入)使用固定式裝置，以及MiFi(無線數據機終端)可隨身攜帶行動熱點 |
|
第三季前十大IC設計公司營收排名出爐 高通奪冠 (2020.12.17)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計，2020年第三季全球前十大IC設計業者營收排名出爐。受惠於蘋果發表新機iPhone12系列，且廣受消費市場青睞，使高通（Qualcomm）5G Modem與無線射頻晶片需求大幅上升，第三季營收再度超越博通，躍升全球第一 |
|
Q2全球前十大IC商營收排名 博通擠下高通奪冠 (2020.08.31)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計，全球前十大IC設計業者2020年第二季營收及排名出爐，高通(Qualcomm)雖持續受惠於5G產品、遠距工作與教學需求，然而，因蘋果(Apple)新一代iPhone確定延期上市，導致其第二季營收成長動能受限，進而讓博通(Broadcom)搶下本季營收排行榜冠軍 |
|
5G時代正式啟動 高速傳輸市場熱潮再起 (2020.08.14)
在新冠肺炎疫情壟罩全球的情況下，台積與聯發科的業績表現，恰恰反應了5G時代將帶來巨大的半導體需求，且相關的高速傳輸應用也將水漲船高。 |
|
VR/AR/MR產業火熱 誰來挑戰高通地位？ (2020.01.17)
據IDTechEx Research統計，VR/AR/MR產業到2030年，可望達到300億美元的規模，未來各種形式實境應用百家爭鳴，讓整個市場變得非常活絡。
在諸多應用中，遊戲毫無疑問地是其中最突出的領域 |
|
TrendForce：十大IC設計公司2019年第三季營收排名出爐 美系業者表現兩極 (2019.12.04)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查，第三季受到中美貿易戰影響持續，加上華為仍未脫離實體清單，導致部份美系IC設計業者的營收衰退幅度擴大，其中以高通(Qualcomm)最為顯著，衰退逾22% |
|
矢志成為IC設計界的建築師 (2019.10.03)
再龐大複雜的電路設計，也要從最根本的架構來發想，而且一但架構錯了，後面再怎麼補，也難竟全功，這是擷發科技的核心商業模式。 |
|
高通與環旭電子簽訂成立合資企業協議書 在巴西設半導體模組廠 (2018.02.06)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日在巴西聖保羅與日月光集團（ASE）旗下子公司環旭電子股份有限公司（USI）簽訂了一份成立合資企業的協議書。該合資企業將專注於在巴西聖保羅設立一個半導體模組廠，專門設計、開發和製造針對智慧型手機與物聯網設備的模組與零組件 |
|
化合物半導體技術升級 打造次世代通訊願景 (2017.08.24)
2016 年至 2020 年 GaN 射頻元件市場複合年增長率將達到4%，如何積極因應此一趨勢，善用本身優勢布局市場，將是台灣半導體產業這幾年的重要課題。 |
|
化合物半導體技術論壇登場 打造次世代通訊願景 (2017.08.17)
寬頻通訊成為近年來行動設備的必備技術，而隨著應用領域的漸深漸廣，目前的4G通訊標準將逐漸不敷使用，在市場驅動下，5G標準的制定已積極展開。 |
