 |
以開放原始碼塑造製造業的未來 (2024.08.19)
資料、網路和實體/數位裝置安全是邊緣部署中面臨的最大挑戰之一。本文探討製造商如何使用開放原始碼更快地創新和協作，進而加速轉型，持續保持在主題領域領先的趨勢 |
 |
u-blox新款LTE Cat 1bis蜂巢式模組實現全球連網能力 (2024.07.01)
根據市場研究機構 Techno Systems Research 預測，至2029 年，LTE Cat 1bis 將佔所有非手機蜂巢式裝置的 43.6%，預計在未來四到五年成為物聯網（IoT）廣泛使用的蜂巢式技術。因應快速成長的 LTE Cat 1bis 蜂巢式連接市場，u-blox宣佈將擴大其廣受歡迎的 R10 產品系列 |
|
聯發科發表3奈米天璣汽車座艙平台 推動汽車產業邁入AI時代 (2024.04.28)
聯發科技日前發表天璣汽車平台新品CT-X1，採用3奈米製程，CT-Y1和CT-Y0採用4奈米製程，可為智慧座艙帶來強大的算力。此外，天璣汽車車聯網平台提供廣泛的智慧連網能力，提供率先應用Ku頻段的5G NTN衛星寬頻技術，並擁有車載3GPP 5G R17數據機、車載高性能Wi-Fi以及藍牙組合解決方案 |
|
現在與未來 藍牙通訊技術的八個趨勢 (2024.02.21)
藍牙裝置出貨量穩定上升，預計2027年將達76億件，年複合成長率達9%。藍牙技術聯盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技術的未來趨勢：更大傳輸頻寬、支援5GHz或6GHz頻段，以及位置資訊更精準 |
|
廣積強固型無風扇電腦系統搭載Intel第14代處理器 (2024.02.02)
廣積科技發佈內建廣積MBE240AF主機板的AMI240無風扇電腦系統。此強固型系統經過精心設計，可無縫整合多種第14代和第13代Intel Core處理器，為各式應用領域提供高效能與反應能力 |
|
VicOne報告：揭露汽車數據風險日益增加 須擬定車用資安策略 (2023.12.20)
全球車用資安廠商VicOne發表「VicOne 2023年汽車網路威脅情勢報告」，這份報告以全球汽車製造商（OEM）、供應商及經銷商的資料為基礎，說明利用供應鏈中的漏洞已成為網路攻擊中普遍的趨勢 |
|
VicOne：供應鏈是汽車網路攻擊數量成長主要源頭 (2023.12.05)
VicOne發表「VicOne 2023年汽車網路威脅情勢報告」，報告指出在分析威脅情勢的過程中，我們注意到今年上半年網路攻擊所造成的損失金額已突破110億美元，相較於前兩年，可謂史無前例地暴增 |
|
台達參與SPS自動化展 智能方案串聯多款軟硬體亮相 (2023.11.16)
因應全球供應鏈重組，帶動工業物聯網快速部署各地需求，台達集團於11月14~16日參與2023德國紐倫堡國際工業自動化展（Smart Production Solutions ,SPS），便以「Connecting Devices, Shaping Solutions智慧聯網，打造全方位解決方案」為題，展示旗下高度軟硬整合的工業自動化解決方案，期望能透過其中豐富多樣的工控展品，協助產業加速迎向工業4 |
|
液氣壓系統導入數位輕量化 (2023.10.29)
目前台灣中小企業亟待龍頭大廠「以大帶小（1+N）」，從供應鏈內部開始帶頭減碳，小至3C、半導體業常用的液/氣壓元件、系統等，從源頭輕量化設計開始，陸續在製程導入碳盤查、能源管理系統等工具，協同上下游產業加速脫碳 |
|
VicOne與VinCSS強強聯手增效 防堵聯網車用資安漏洞 (2023.10.04)
VicOne今（4）日宣布和越南Vingroup JSC旗下子公司VinCSS，簽署智慧車輛網路安全服務的合作備忘錄（MOU）。未來VicOne將利用VicOne xZETA的漏洞掃描與軟體物料清單（SBOM）管理工具，來協助VinCSS提升車輛網路安全服務效率；特別是針對漏洞外的聯網車開放原始碼電子控制單元（ECU），為集團內的車輛製造商VinFast提供網路安全防護 |
|
永續減碳智造 邁向數位轉型下一步 (2023.09.24)
經歷後疫時期至今全球經濟仍未見起色，製造業更面臨地緣政治衝突及通膨挑戰，今（2023）年8月舉辦的「亞洲工業4.0暨智慧製造系列展」，便以「BE TWIN雙軸智造」生態系為主題，匯集超過1,200家廠商，使用近4,500個攤位 |
|
[自動化展] 台灣寶帝提供由下而上解決方案 加速實現數位減碳目標 (2023.08.28)
延續這2~3年來疫情期間熱門的數位轉型話題，台灣寶帝公司（Burkert）除了累積逾70年專業經驗，生產優質閥體；且在今年台北國際自動化展發表其領先同業，專注從製程控制自動化的Level 0基層架構元件由下而上，開發各種規格越來越齊全的完善數位轉型解決方案 |
|
戴爾科技集團擴展AI產品陣容 加速實現安全的生成式AI計畫 (2023.08.01)
戴爾科技集團推出全新生成式AI解決方案，協助客戶快速且安全地在本地端建置生成式AI模型，加速成果優化及推動更進一步的智慧化。
全新Dell生成式AI解決方案涵蓋IT基礎架構、PC及專業服務，以Project Helix為基礎簡化大語言模型（LLM）的全端生成式AI應用，滿足企業在使用生成式AI過程的任何需求 |
|
高通推出Snapdragon 4 Gen 2行動平台 提供卓越5G和Wi-Fi (2023.06.29)
高通技術公司宣布推出全新Snapdragon 4 Gen 2行動平台，透過深具創意的研發，為全球更多消費者帶來無與倫比的行動體驗。Snapdragon 4 Gen 2藉由快速的CPU速度、清晰的攝影和錄影功能、以及提供可靠連接能力的高速5G和Wi-Fi，實現全天候的輕鬆使用 |
|
高通發表視訊協作平台一站式方案 驅動家庭和企業數位轉型 (2023.06.16)
高通技術公司今日推出高通視訊協作平台（Qualcomm Video Collaboration Platform），此全新視訊協作解決方案套組可讓原始設備製造商（OEM）輕鬆設計和部署具備出色的視訊、音訊以及可客製化裝置上AI功能的視訊會議產品，可支援各式企業、醫療、教育和居家環境，提供具參與感的沉浸式虛擬會議體驗 |
|
聯發科打造5G寬頻合作夥伴生態圈 看好CPE後勢 (2023.06.06)
隨著全球5G固定無線接取（FWA）服務逐漸遍地開花，促使最後一哩寬頻網路服務的用戶終端設備（CPE）後勢看好。IC設計大廠聯發科技，攜手國際多家網通CPE生態圈夥伴，以高性能的連網技術為核心 |
|
歐盟6G計畫主席來台 與經濟部簽約合作跨國研發 (2023.05.30)
就在被視為全球角力6G通訊標準前哨站的3GPP會員大會，即將於今年6月12日假台灣舉行之前，經濟部技術處先於今（30）日，與歐盟執委會資通訊總署（DG CONNECT）共同於歐盟創新週期間 |
|
高通推出全新物聯網解決方案 擴大工業應用生態系 (2023.04.19)
為持續致力於擴展物聯網（IoT）生態系和物聯網使用案例，高通技術公司今日宣布推出全新物聯網解決方案，以推動新一代物聯網裝置發展：高通QCS8550、高通QCM8550、高通QCS4490和高通QCM4490 處理器 |
|
Omdia：2027年5G用戶滲透率將逾七成 (2023.03.07)
科技產業研調機構 Omdia 於「2023 年全球 5G 趨勢觀察重點」報告中指出，5G 雖起步較慢，不過隨相關技術逐漸成熟、跨產業深化合作，以及新興市場開始導入 5G，其影響力在 2023 年將更為明顯 |
|
高通發表Snapdragon X75數據機射頻系統 推動5G下一階段發展 (2023.02.16)
高通技術公司今日宣布推出一系列5G創新技術，推動連結智慧邊緣，為廣泛的產業實現新一代連網體驗。
高通技術公司的第六代數據機對天線解決方案率先支援5G Advanced，即5G演進的下一階段 |
