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ST:AI兩大挑戰在於耗能及部署便利性 兩者直接影響AI普及速度 (2024.11.11)
人工智慧(AI)技術在快速發展中展現出顛覆性的潛力,但其大規模應用也帶來了一系列環境挑戰。意法半導體類比、電源、MEMS和感測器事業群副總裁暨MEMS子產品事業群總經理Simone Ferri指出,目前的AI技術主要依賴專業人士,但如果要讓它成為更廣泛的解決方案,技術門檻必須降低,讓更多人能夠輕鬆使用
意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰 (2024.11.11)
隨著人工智慧日益滲透生活中的每一個層面,意法半導體也正積極將AI引入智慧感測技術領域,以更智慧、更開放且精準的方式推動邊緣AI的應用。
AMD Kria SOM實現橫跨雲端與邊緣的分散式運算 (2024.08.21)
現今邊緣的感測器和連接裝置的數量正不斷以指數級速度成長。連接數位運算裝置的類比電子感測器使系統能夠增加狀態意識(situational awareness)並最佳化效能,從而實現高生產力和效率
企業AI資安風險管理 LLM由訓練資料決定有效性 (2024.08.20)
人工智慧(AI)帶來諸多的便利性,卻也潛藏著許多的風險與威脅,使得資訊安全議題深受矚目。在2024 GDDA國際AI資安論壇上,邀集國際通商法律事務所(Baker McKenzie台北所)專家們齊聚探討,在生成式AI崛起所帶來的風險與挑戰中,如何強化政府部門與企業在資訊安全的風險管理與因應措施
IMDT採用高通技術 打造新系列EDGE AI解決方案 (2024.08.09)
IMDT與高通技術公司合作。此合作將高通技術公司的物聯網處理器整合到IMDT的節能、具成本效益且即時可用的系統模組(SOM)、單板計算機(SBC)和產品特定的定制解決方案中
2024博世科技日成就生活之美 用軟體科技帶動各領域創新 (2024.06.21)
迎接數位轉型時代,博世集團既立足於程式設計的主場優勢,並積極拓展其軟體和服務業務,期望在2030年前軟體相關營收可達數十億歐元。近日博世集團執行長Stefan Hartung博士也在德國雷寧根(Renningen, Germany)舉辦的2024博世科技日(Bosch Tech Day)的活動上表示:「博世成為軟體公司已經有一段時間了
AI賦能智慧製造轉型 (2024.06.13)
台灣中小規模的傳產製造、機械設備業陸續推行製造服務化、工業4.0、數位轉型等;未來應逐步建構數位分身,預先於實地量產前模擬加工,藉以提升良率,並減少因廢品而增加排碳
Wi-Fi 7測試方興未艾 量測軟體扮演成功關鍵 (2024.05.26)
軟體是協助工程師成功測試Wi-Fi 7和任何新無線標準的關鍵。 高效能解決方案可簡化測試和評估流程,進而確保無線裝置符合法規要求。 利用量測軟體,工程師可分析、測試並解決無線連接的棘手問題
ST推先進超低功耗STM32微控制器 佈局工業、醫療、智慧量表和消費電子 (2024.03.26)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出了注重節能降耗和具成本效益的新一代微控制器。相較於上一代產品,新一代功耗降低高達50%。高效能可以減少電池更換次數,並最大限度降低廢舊電池對於的環境影響,讓更多設計人員選用無電池設計,採用太陽能電池等能量收集系統為設備供電
開啟邊緣智能新時代 ST引領AI開發潮流 (2024.03.08)
意法半導體亞太區人工智慧技術創新中心暨智慧手機技術創新中心的資深經理Matteo MARAVITA,為大家深入解析了該公司的人工智慧(AI)解決方案及遠景,並討論了開發人員當前所面對的挑戰,以及意法半導體如何為他們提供有力的支持
凌華新款5G IIoT遠端邊緣網路閘道器採用Arm架構 (2024.03.06)
凌華科技(ADLINK)推出全新搭載1.6GHz NXP i.MX 8M Plus四核心Arm Cortex-A53 處理器的MXA-200 Arm架構5G IIoT閘道器。MXA-200 5G IIoT閘道器採用強固耐用的無風扇設計,且可選購外接式散熱器,並結合藍牙、無線LAN、4G和5G的無線傳輸選項
AI賦能智慧製造轉型 (2024.01.29)
台灣中小規模的傳產製造、機械設備業,早在2010年開始,陸續推行製造服務化、工業4.0、數位轉型等,已習慣蒐集累積製程中/後段鑑別監控....
人工智慧產業化 AI PC與AI手機將成市場新寵 (2023.12.27)
生成式AI的出現刺激了一波新的投資熱潮。 AI近年來發展快速,預期2024年將逐步打開個人裝置市場。 2024年AI PC與AI手機將成為終端消費市場成長新動力。
微軟發起安全未來倡議 以AI強化軟體安全 (2023.11.08)
如今人工智慧(AI)浪潮不僅加速了創新與重塑社會的互動和運作方式,也讓網路犯罪和國家型攻擊者藉此發動精密及複雜的攻擊行動,造成社區與國家安全上的威脅。微軟今(8)日宣布由總裁Brad Smith發起「安全未來倡議(Microsoft Secure Future Initiative)」
研華擴充印度營運版圖 網羅印度軟體人才並深化在地服務 (2023.10.04)
迎合印度近來持續加強在地製造實力,研華公司也配合擴大印度版圖,將大幅投資印度市場,今(4)日宣佈將原有班加羅爾(Bangalore)營運暨服務中心(Operation & Service Center)搬遷至更大空間
電動車製造紅海破浪 (2023.09.21)
因應國際淨零碳排潮流與疫後創新產業趨勢,全球汽車產業也為此加速電動化腳步,甚至逐漸漫延成了紅海。包括近年來由美商Tesla率先發動價格戰,以及到了今年中國大陸車廠在慕尼黑車展大出鋒頭可見一斑
博世IAA車展秀軟體定義汽車方案 車用營收升至數十億歐元 (2023.09.05)
從本週開始德國舉辦的2023年慕尼黑國際車展(IAA Mobility 2023),已明確可見軟體將成未來交通的關鍵。尤其是在軟體定義汽車領域,舉凡車用中控電腦、雲端解決方案,乃至於半導體科技等
資策會成立AI 133 Lab 串聯生成式AI資訊服務生態系 (2023.08.02)
資策會今(2)日由軟體技術研究院(軟體院)舉辦「生成式AI軟體開發新生態」研討會,邀請中華民國資訊軟體協會、中華智慧運輸協會及醫療等公協會,共同見證AI 133 Lab啟用儀式,透過串聯生成式AI資訊服務生態系統,匯聚生成式AI應用相關技術與解決方案樞紐,協助企業推進生成式AI技術應用
兼具開放性與完整生態系 Arm架構有效加速AI晶片開發部署 (2023.07.24)
開發AI晶片的主要考量需從很多層面著手。針對Arm架構如何加速AI的開發與部署,CTIMES零組件雜誌特別專訪了Arm應用工程總監徐達勇。對於AI晶片的開發設計,徐達勇表示,開發AI晶片的主要考量取決於不同的應用
筑波醫電與昇頻展示5G x智慧醫療跨域合作成效 (2023.07.03)
筑波醫電和昇頻公司於近日舉辦5G x智慧醫療跨域研討會,展示兩家公司在5G和AIoT領域的合作成果,呈現創新物聯網應用和智慧醫療服務的新契機。筑波科技在無線通訊測試、AI技術和醫療數據上傳等領域擁有豐富經驗


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7 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
8 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
9 意法半導體新款750W馬達驅動參考板適用於家用和工業設備
10 Bourns SA2-A系列高壓氣體放電管新品符合AEC-Q200標準

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