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ROHM與UAES簽署SiC功率元件長期供貨協議 (2024.09.05)
半導體製造商ROHM與中國車界Tier1供應商—聯合汽車電子有限公司（United Automotive Electronic Systems，UAES）簽署了SiC功率元件的長期供貨協議。
UAES和ROHM自2015年開始技術交流以來，雙方在SiC功率元件的車載應用產品開發方面也建立了合作夥伴關係 |
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形塑AOI產業創新生態 (2024.08.22)
人工智慧（AI）正逐步落實於各行各業，從製造業到醫療保健、交通管理到消費電子的應用範圍廣泛，對於許多產業來說都是一場革命，其中導入AOI與機器視覺等邊緣AI相關技術應用更為關鍵 |
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ROHM與芯馳科技合作開發車載SoC參考設計 助力智慧座艙普及 (2024.08.19)
ROHM與芯馳科技，針對智慧座艙聯合開發出參考設計「REF66004」。該參考設計主要涵蓋芯馳科技的智慧座艙SoC「X9M」和「X9E」產品，其中配備了ROHM的PMIC、SerDes IC和LED驅動器等產品 |
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資策會與大眾電腦開發AI熱成像警示系統 確保全天候行車安全 (2024.05.06)
順應現今自駕、電動車用電子產業蓬勃發展，資策會軟體技術研究院（軟體院）日前也發表與大眾電腦最新合作，首創結合人工智慧（AI）辨識技術、熱成像相機、車用AR HUD的「AI熱成像AR-HUD智慧駕駛警示系統」，實現能兼具適應全天候環境、高精準辨識、直覺性呈現的智駕安全警示優勢 |
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研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊 (2024.04.18)
基於邊緣人工智慧（Edge AI）、5G及自駕電動車等技術日益成熟，研華公司也攜手台灣車聯網協會，於台灣國際智慧移動展（2035 E-Mobility Taiwan；L0305展位）共同展出AIoV 智慧車聯網方案，包括駕駛行為管理、提升行車安全、車輛維修預防、增加廣告營收，以及降低營運成本等方案價值，打造智慧交通與商用車隊國家隊 |
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ROHM與芯馳聯合開發車載SoC參考設計 助力智慧座艙普及 (2024.04.02)
近年來汽車智慧座艙和先進駕駛輔助系統（ADAS）的普及，帶動對汽車電子和零件的要求越來越高。由於PMIC和SerDes IC為汽車電子系統中的核心元件，其性能會直接影響到整個系統的穩定性和效率 |
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ROHM推出一次側LDO穩壓器BD9xxM5-C系列新品 (2024.03.06)
半導體製造商ROHM推出額定電壓45V、輸出電流500mA的一次側LDO穩壓器BD9xxM5-C系列，適用於由車載電池驅動的車載電子產品和電子控制單元（ECU）等電源。包括ECU在內的車載一次側電源驅動的各種應用 |
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碳化矽電子保險絲展示板提升電動汽車電路保護效能 (2023.12.25)
電動汽車開發設計人員現在正專注於增強高壓保護電路的效能，並且提高可靠性，而電子保險絲作為電路保護解決方案不斷發展，成為優先採用的方法。 |
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車商和一級供應商為連網汽車保護資料安全 (2023.12.22)
連網汽車為車商和一級供應商導入新功能和服務創造了新機會，但是網路安全專家持有不同的看法，並對車聯網的資料安全表示擔憂。 |
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友達昆山第六代LTPS二期啟用 瞄準高值化產品與車載應用 (2023.11.19)
友達光電17日舉行昆山第六代 LTPS（低溫多晶矽）液晶面板二期投產啟用儀式，宣佈昆山廠單月總產能突破4萬片玻璃基板。友達啟動昆山廠產能擴充計畫，未來將加速投入高階筆電、低碳節能及車用面板等利基型加值化產品 |
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針對市場快速調整 軟體定義汽車開啟智慧出行新章節 (2023.07.24)
軟體定義汽車搭載大量軟體和電子控制系統，並以軟體為主導。
可根據用戶需求和市場變化快速調整，使車輛更具有彈性。
許多廠商開發車載軟體平台，用於管理和運行汽車的各種應用 |
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笙泉科技晶片獲AEC-Q100認證 正式在車規賽道上奔馳 (2023.06.14)
笙泉科技MGEQ1C064AD48已通過AEC-Q100 (Grade 2)認證，滿足車規級產品嚴格的生產要求，可助益實現車載應用和控制等支援，協助客戶加速方案開發、縮短產品量產時程。
笙泉科技MGEQ1C064AD48符合車用高可靠性及穩定性車用要求 |
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友通COMPUTEX推智慧交通解決方案 聚焦邊緣AI、資安和永續科技 (2023.05.23)
順應近年來工業電腦大廠逐漸加深連結垂直應用領域，全球嵌入式主機板及工業電腦領導品牌友通資訊則因致力開發物聯網、車聯網及AI邊緣運算產品有成，今（23）日更宣佈即將在5月30日~6月2日舉行的台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2023）期間，發表智慧交通嵌入式解決方案，並展出全新採用ARM架構的低功耗高可靠度車載系統 |
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貿澤將舉辦汽車技術與應用研討會 打造未來智慧移動生活 (2023.05.19)
Mouser Electronics（貿澤電子）宣布將於5月23日和5月25日14:00-16:15舉辦主題為「未來新世代的移動方式」直播研討會。
本次活動將聚焦汽車熱門技術和未來發展，特邀來自Analog Devices、Nisshinbo、onsemi、SAMTEC、Toshiba Electronic等國際知名廠商的技術專家 |
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NXP攜手台積電 推出16奈米車用嵌入式MRAM (2023.05.16)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）今（16）日宣布與台灣積體電路製造股份有限公司（TSMC）合作，推出業界首款採用16奈米（nm）鰭式場效電晶體（FinFET）技術的車用嵌入式磁阻式隨機存取記憶體（Magnetic Random Access Memory；MRAM） |
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德承最新高效緊湊型嵌入式工業電腦DX-1200 (2023.05.04)
Cincoze德承，最新推出Rugged Computing - DIAMOND產品線的高效緊湊型嵌入式電腦DX-1200，充分利用緊湊規劃克服了體積限制，讓效能與強固發揮到極致。DX-1200搭載了INTEL最新的Alder Lake-S處理器，提供優異的運算效能，並透過豐富的I/O及彈性的模組化擴充設計，有效滿足多樣化的應用需求 |
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宜鼎旗下安捷科推出全新CAN FD方案 鎖定智慧應用市場 (2023.04.24)
宜鼎國際（Innodisk）積極落實AIoT發展策略，整合資源加速釋放各個垂直市場的AI潛能。集團旗下長期專注於智慧車聯網應用開發的安捷科（Antzer Tech），近期推出全新CAN FD系列解決方案，結合高速傳輸、高資料量及向下相容三大特性，鎖定電動車、自駕車，以及無人系統等智慧應用市場，協助全球客戶無痛暢行海量數據的時代 |
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打開MicroLED說亮話 進軍商用市場指日可待 (2023.03.27)
MicroLED具有高亮度、低功耗等優點，被認為是非常有前途的顯示技術。目前MicroLED已經應用於一些產品上，如智能手錶、電視和顯示器等。放眼未來，MicroLED的前景廣闊，進軍商用市場指日可待 |
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工研院2023 VLSI國際研討會4月17日登場 (2023.03.17)
不論是全球近期熱議的ChatGPT、電動車車載應用服務等，皆仰賴半導體技術推進來實現創新應用。為了應對不斷變化的半導體行業需求以及技術與設計之間的緊密連結，搶先掌握下一波科技發展趨勢，由工研院主辦的「2023國際超大型積體電路技術研討會」（VLSI TSA）將於4月17~20日於新竹國賓飯店登場 |
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凌華通過ISO 26262認證 強勢挺進自駕車市場 (2023.03.16)
迎接自駕車市場趨勢，凌華科技於今（16）日宣布已獲得 ISO 26262車輛功能安全（Automotive Functional Safety）設計流程認證，未來將從產品規劃、開發、設計以及生產部門，全面性建置嚴謹的規範，識別和評估潛在的安全性風險，展現該公司對於車輛功能安全性和可靠性的承諾，進而增加消費者對自駕車的信心 |
