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ROHM與芯馳科技合作開發車載SoC參考設計 助力智慧座艙普及 (2024.08.19)
ROHM與芯馳科技，針對智慧座艙聯合開發出參考設計「REF66004」。該參考設計主要涵蓋芯馳科技的智慧座艙SoC「X9M」和「X9E」產品，其中配備了ROHM的PMIC、SerDes IC和LED驅動器等產品 |
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2024博世科技日成就生活之美 用軟體科技帶動各領域創新 (2024.06.21)
迎接數位轉型時代，博世集團既立足於程式設計的主場優勢，並積極拓展其軟體和服務業務，期望在2030年前軟體相關營收可達數十億歐元。近日博世集團執行長Stefan Hartung博士也在德國雷寧根（Renningen, Germany）舉辦的2024博世科技日（Bosch Tech Day）的活動上表示：「博世成為軟體公司已經有一段時間了 |
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產官合推萬輛台製乘用車上路 引領電動車產業鏈前行 (2024.05.29)
迎接2024年傳統車廠朝電動車產業轉型，經濟部也積極帶動台廠自製電動車產業鏈，包括已分別輔導電動乘用車（LUXGEN n7）和商用車（中華E300）量產上市販售。而地方政府環保局也與車廠合作，投入電動資源回收車試運行，帶給民眾更好的生活體驗，預期今年將上看萬輛台製電動乘用車上路 |
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M31攜手台積電5奈米製程 發表MIPI C/D PHY Combo IP (2024.04.28)
M31宣布，其M31 MIPI C/D-PHY Combo IP 獲台積電5奈米製程矽驗證，並且已投入於3奈米製程的開發。
這款經驗證的C-PHY和D-PHY IP能夠支援高達每通道6.5G的高速傳輸模式，以及極低功耗操作，使其適用於高解析度成像、顯示SoC，先進駕駛輔助系統(ADAS)和車用資訊娛樂系統等多種應用場景 |
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ROHM與芯馳聯合開發車載SoC參考設計 助力智慧座艙普及 (2024.04.02)
近年來汽車智慧座艙和先進駕駛輔助系統（ADAS）的普及，帶動對汽車電子和零件的要求越來越高。由於PMIC和SerDes IC為汽車電子系統中的核心元件，其性能會直接影響到整個系統的穩定性和效率 |
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IDC公布2024全球半導體市場八大趨勢 將迎來新成長 (2023.12.07)
根據IDC（國際數據資訊）最新研究顯示，隨著全球人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）需求爆發式提升，加上智慧型手機（Smartphone）、個人電腦（Notebook & PC）、伺服器（Server）、汽車（Automotive）等市場需求回穩，半導體產業預期將迎來新一輪成長浪潮 |
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MIH聯盟發表智慧移動解決方案 全面支持人流及物流運輸 (2023.10.25)
MIH開放電動汽車聯盟（MIH Consortium）於Japan Mobility Show上發布全新的智慧移動解決方案：Project X及Project Y，全面覆蓋都市生活中人流移動（People Mover）以及物流運送（Goods Mover）的新趨勢，包括共享汽車、叫車服務、食物快遞與貨物運送 |
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愛德萬測試M4841分類機新增主動溫控技術 提升元件產能、縮短測試時間 (2023.10.24)
半導體設備供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation)24日發表旗下M4841大量元件分類機在主動式溫度控制 (ATC) 的新功能。ATC 2.0就車用半導體測試期間自生熱 (self-heating) 效應導致的溫度波動提供動態調節，有助確保生產測試更為精準，可滿足多達16顆先進系統單晶片 (SoC) 並測需求，同時提升產出率、縮短測試時間 |
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VicOne與VinCSS強強聯手增效 防堵聯網車用資安漏洞 (2023.10.04)
VicOne今（4）日宣布和越南Vingroup JSC旗下子公司VinCSS，簽署智慧車輛網路安全服務的合作備忘錄（MOU）。未來VicOne將利用VicOne xZETA的漏洞掃描與軟體物料清單（SBOM）管理工具，來協助VinCSS提升車輛網路安全服務效率；特別是針對漏洞外的聯網車開放原始碼電子控制單元（ECU），為集團內的車輛製造商VinFast提供網路安全防護 |
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NXP推出i.MX 95系列應用處理器 提供高效能安全功能 (2023.01.12)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣佈推出i.MX 95系列產品，其為恩智浦i.MX 9系列應用處理器的最新成員。此外，i.MX 95系列還提供高效能安全功能，這些功能根據汽車ASIL-B標準和工業SIL-2功能安全標準開發，包括整合的EdgeLock安全區域（secure enclave） |
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VicOne創Secured RDS診斷軟體安全 提供電動車即時資安防護 (2022.11.08)
全球電動車市場高速發展，開啟軟體定義車輛（Software Defined Vehicle, SDV）的全新時代，但在各項創新加速開發的同時，也讓電動車成為駭客覬覦的新目標，車用資訊安全將成為電動車市場營運戰略佈局的重要關鍵 |
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勤崴攜手VicOne首發導入車用IDPS 提升自駕巴士安全性 (2022.08.16)
因應科技進步帶動智慧城市發展，車輛連網也將為駭客帶來全新攻擊機會。台灣電子地圖市占龍頭「勤崴國際」今（16）日也與趨勢科技車用資安新公司VicOne共同宣布，已成功在桃園虎頭山創新園區內 |
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車輛即平台 軟體定義汽車方興未艾 (2022.03.29)
為了滿足車用領域不斷演進的消費需求，運算也必須更為集中。
而軟體在促成這些演進歷程中所扮演的角色也更形重要。
軟體定義比起傳統的形式，更適合於現代化汽車應用的開發 |
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TrendForce：2021全年車用MLCC需求上看4,490億顆 (2021.11.08)
根據TrendForce表示，第四季各家MLCC供應商訂單出貨比（Book-to-Bill Ratio）呈現下滑，不僅消費性產品需求走緩，ODM廠持續受到晶片短缺、長短料與中國限電等問題影響，削弱客戶拉貨動能 |
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u-blox推出首款車規級雙輸出慣性導航模組NEO-M9L (2021.07.20)
u-blox宣佈，推出一系列可在105°C溫度下運作的車規等級定位模組。NEO-M9L模組和M9140-KA-DR晶片是以強韌的u-blox M9 GNSS平台為基礎，並採用慣性導航技術，可在衛星訊號微弱或無法接收時提供精準的定位資料 |
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Boreas以創新壓電感測 提升手機操作體驗 (2021.06.18)
Boreas Technologies推出一種新型NexusTouch感應和局部定位觸覺平臺，使設計者能夠把觸控式的使用者介面，擴展到智慧手機和遊戲手機的側邊，實現了與情境相關的流暢滑動、輕敲和點擊操作，與此同時還提供豐富的觸覺回饋體驗 |
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[COMPUTEX] 擴展176層與1α產品線 美光以製程技術攻城掠地 (2021.06.02)
在今日(6/2)的COMPUTEX線上論壇中，記憶體大廠美光科技（Micron）發表了一系列的記憶體新品，分別針對次世代資料中心、汽車、消費終端，以及電競儲存應用需求所設計。這些新品皆是採用美光目前最高階的176層SSD與1α（1-alpha）DRAM 技術所打造 |
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拓展車用與工業無線SoC 英飛凌推出Wi-Fi 6E和藍牙5.2組合 (2021.03.05)
英飛凌科技進一步擴展其高性能、可靠及安全的無線產品組合，宣布推出的AIROC 品牌包括業界首款針對IoT、企業與工業應用的1x1 Wi-Fi 6/6E和藍牙5.2組合SoC，以及首款鎖定多媒體、消費性市場和車用領域的2x2 Wi-Fi 6/6E和藍牙5.2組合SoC |
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現代汽車未來車款將搭載NVIDIA車用人工智慧平台 (2020.11.12)
NVIDIA (輝達) 與 Hyundai Motor Group (現代汽車集團) 宣布自 2022 年起，Hyundai、Kia 及 Genesis 全系列車款將全面搭載 NVIDIA DRIVE 車用資訊娛樂 (IVI) 系統，並將此作為標準配備。從入門到高階的車款，皆將具備豐富的軟體定義人工智慧 (AI) 使用者體驗，並且可以永久升級 |
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Dialog與Alps Alpine合作開發汽車觸覺應用 創造安全駕駛環境 (2020.11.02)
電池與電源管理、Wi-Fi、BLE方案及工業IoT供應商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)今天宣布其DA7280高靈敏haptic觸覺驅動晶片已獲得汽車應用認證，同時電子零組件和車用資訊設備廠商Alps Alpine也已決定選用DA7280，與該公司HAPTIC線性諧振致動器(LRA)產品系列的最新成員Alps Alpine Heavy搭配使用 |
