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物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮 (2024.10.14)
物聯網規模展現指數型成長的態勢，而邊緣人工智慧（edge AI）正是眾多關鍵技術推手之一，因其能在物聯網邊緣實現資料分析、提供預測性見解與智慧決策，進而強化物聯網功能 |
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研華攜手聯發科「達哥」平台 擘劃Everyday AI策略 (2024.08.15)
研華公司與IC設計大廠聯發科技今（15）日宣布展開策略合作，不僅成為全球首家全面導入生成式AI服務平台「MediaTek DaVinci」（聯發科技達哥）的企業，作為提升員工日常工作生產力的重要工具；同時，也將於該平台上舉辦一系列生成式AI創新競賽，激發員工運用AI技術的創意與潛力，展現對於生成式AI技術的高度重視 |
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元太聯手奇景 推出新一代彩色電子紙時序控制晶片 (2024.08.01)
E Ink元太科技與奇景光電（共同宣布，聯手開發的新一代彩色電子紙時序控制晶片（ePaper Timing Controller） T2000，以更快的速度、更少的電力驅動畫面更新，支援元太科技全系列彩色電子紙技術平台，瞄準閱讀、廣告看板與其他電子紙平台應用市場 |
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科科旗下Going Cloud 獲AWS年度合作夥伴獎 (2024.07.25)
科科科技 KKCompany Technologies旗下雲端智慧品牌 Going Cloud，於AWS舉辦的台灣合作夥伴高峰會（AWS Partner Summit）上獲得 2024 年度「Rising Star Partner of the Year - Technology」獎。Going Cloud 在「雲端、數據、AI 」技術整合能力獲得 AWS 認可，並肯定 Going Cloud 在推廣生成式 AI 應用的卓越成就 |
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東海結合ASUS、NVIDIA打造全台首座AI NB教室 (2024.07.05)
迎向AI時代，AI學習已成為未來科技發展的重要基石，東海大學推動全方位發展策略，將AI貫穿學校行政服務、環境建置、教學發展三大面向，各系所將70門專業教學課程融入AI外 |
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安立知與光寶科技合作驗證5G O-RAN性能測試 (2024.07.01)
Anritsu 安立知與光寶科技 (LITEON) 共同宣佈，雙方針對 5G 新無線電 (New Radio；NR) 開放式無線接取網路 (Open Radio Access Network；O-RAN) 性能測試進行驗證合作。安立知 MT8000A 無線通訊綜合測試平台與 MX773000PC 分散式單元 (O-DU) 模擬器平台軟體解決方案的整合，協助光寶科技進行無線電單元 (O-RU) 驗證，攜手推動 O-RAN 技術發展 |
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晶創台灣舉辦生成式AI論壇 探索百業AI應用契機 (2024.03.13)
基於ChatGPT引爆現今生成式AI（Generative AI, GenAI），對企業營運和產業發展的影響深遠。國科會於今（13）日舉辦「2024 GenAI產業高峰論壇-AI生成．無限可能」，邀請產學研各界專家共襄盛舉，一起探索台灣如何運用生成式AI，驅動百工百業的科技創新與產業轉型 |
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DEKRA德凱攜手TTC 共推台灣AI、資通安全與低軌衛星驗測技術 (2024.02.14)
為推進台灣人工智慧(AI)安全(Safety)、資通安全(Security)與低軌衛星(LEO, Low-Earth Orbit Satellite)等驗測技術之發展，DEKRA德凱與財團法人電信技術中心(TTC, Telecom Technology Center)宣布，雙方將以涵蓋台灣公共安全，以及公、私部門之利益為宗旨，著重通盤性全方位解決方案，進行長期合作 |
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臺灣2035年十大跨域趨勢重點及產業 (2024.01.09)
當今的世界已是一個充滿不確定性的環境，國家與產業想要永續長遠的發展，唯有針對未來進行更長期的擘劃與安排，才能及早做應對，維持自身的競爭力。 |
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亞源科技於德國MEDICA 2023展示全系列醫療電源供應器 (2023.11.14)
根據統計，全球醫療器材市場規模至2024年將成長至5,352億美元。全球最具影響力的醫療盛會–德國杜塞道夫醫療展（MEDICA 2023）於11月13~16日舉辦，吸引來自全球60 多個國家地區和約5,000家企業參展 |
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微星科技新款AI伺服器平台具液體冷卻特性 (2023.11.13)
全球伺服器供應商微星科技（MSI）於11月13~16日在美國2023年超級電腦展（Supercomputing 2023），於展示最新基於AMD EPYC處理器及第四代Intel Xeon可擴充處理器的GPU及CXL記憶體擴充伺服器，展示平台是專為企業、組織機構和資料中心而優化設計 |
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Igus新型滑塊以高性能再生塑膠射出成型 (2023.11.09)
igus drylin經濟型系列中的新型工程塑膠滑塊由再造粒的高性能塑膠射出成型，具有極高的成本效益和可持續性，使調整和定位任務變得簡單。它們的成本不到銑削鋁製同類產品的20% |
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新思科技與台積電合作 在N3製程上運用從探索到簽核的一元化平台 (2023.11.02)
新思科技近日宣佈擴大與台積公司的合作，並利用支援最新3Dblox 2.0標準和台積公司3DFabric技術的全面性解決方案，加速多晶粒系統設計。新思科技多晶粒系統解決方案包括3DIC Compiler，這是一個從探索到簽核一元化的平台，可以為產能與效能提供最高等級的設計效率 |
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是德科技攜手新思科技 打造全方位物聯網裝置網路安全防護平台 (2023.10.04)
是德科技近期與新思科技（Synopsys）攜手合作，共同為物聯網（IoT）裝置製造商提供全方位的網路安全評估解決方案，以確保新裝置上市後，能全面保護消費者的網路安全 |
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Going Cloud與泰國AMPOS策略合作 雲端、AI、串流三管齊下賦能產業 (2023.10.04)
前進泰國!跨國科技集團科科科技（KKCompany Technologies）旗下事業體雲端智慧業務品牌Going Cloud 今（04）日公開與泰國數位解決方案服務商AMPOS簽約成為策略合作夥伴。繼科科科技宣布集團投入更多資源在東南亞市場後，AMPOS成為首位公開的泰國市場合作夥伴 |
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新思科技在越南成立IC設計人才中心 培育在地半導體發展 (2023.09.19)
新思科技宣布與越南的計畫投資部(Ministry of Planning and Investment; MPI)轄下的國家創新中心(National Innovation Center, NIC)合作，透過新思科技對NIC成立晶片設計育成中心的支持，協助越南先進IC設計人才培育與發展 |
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新思科技利用全端大數據分析 擴充Synopsys.ai電子設計自動化套件 (2023.09.14)
新思科技宣布擴充旗下Synopsys.ai全端(full-stack)電子設計自動化(EDA)套件，針對積體電路(IC)晶片開發的每個階段，提供全面性、以人工智慧(AI)驅動的資料分析。新思科技的EDA資料分析解決方案，在半導體業界相關領域中，是首見可提供AI驅動的見解與優化，以提升探索、設計、製造與測試流程的產品 |
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趨勢科技：善用資安數據為強化企業營運韌性推手 (2023.06.27)
趨勢科技最新一份研究報告指出，儘管企業領導人承認有效的資安控管可以加快企業數位化進程，卻無法理解資安政策與流程對資料分析洞察將造成深遠影響，而善用平台化資安方案可以幫助整合過多的資訊孤島並消弭警示轟炸問題，進而降低營運成本與環境複雜度 |
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亞源科技參展CMEF 2023 引領醫療電源市場關注焦點 (2023.05.15)
近年來全球醫療設備市場穩健增長，市場規模近千億美元級別，目前中國大陸醫療設備市場規模更已躍升為美國外的全球第二大市場。台灣電源大廠亞源科技也於5月14~17日參加在上海舉辦的「中國國際醫療器械展覽會（CMEF）」8 |
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新思科技與台積電合作 優化EDA流程加快台積電N2製程設計 (2023.05.11)
為不斷滿足新一代系統單晶片(SoC) 的嚴格設計目標，新思科技與台積公司合作，在台積公司最先進的 N2 製程中提供數位與客製化設計 EDA 流程。相較於N3E 製程，台積公司N2 製程採用奈米片(nanosheet)電晶體結構，在相同功耗下可提升速度達 15% ，或在相同速度下可減少30%的功率，同時還能提高晶片密度 |
