 |
意法半導體公布第三季財報 業市場持續疲軟影響銷售預期 (2024.11.08)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics；ST）公布依照美國通用會計準則（U.S. GAAP）編制截至2024年9月28日的第三季財報。意法半導體第三季淨營收達32.5億美元，毛利率37.8%，營業利潤率11.7%，淨利潤為3.51億美元，稀釋每股盈餘37美分 |
|
勢流科技2024 Simcenter Taiwan User Conference登場 西門子高層分享數位化創新趨勢 (2024.11.08)
勢流科技 2024 Simcenter Taiwan User Conference於今日(11/8)盛大舉行。本次大會邀請來自各行各業的領導者、技術專家及學者，共同探討先進的模擬與量測技術在數位化轉型中的應用與未來發展 |
|
TI推出全新可編程邏輯產品 協助工程師快速轉換概念為產品原型 (2024.11.07)
德州儀器（TI）推出可編程邏輯產品（PLD），使工程師可以簡化任何應用的邏輯設計。與離散型邏輯實作相比，TI的最新PLD產品將多達 40 個組合邏輯、循序邏輯和類比功能整合到單一裝置中，有助於將電路板尺寸縮小高達94%，並可降低系統成本 |
|
恩智浦提供即用型軟體工具 跨處理器擴展邊緣AI功能 (2024.11.05)
恩智浦半導體公司今（5）日宣佈在其eIQ AI和機器學習開發軟體，新增具有檢索增強生成（Retrieval Augmented Generation；RAG）微調功能的GenAI Flow和eIQ Time Series Studio兩款新工具，以便輕鬆跨越從小型微控制器（MCU）到功能更強大的大型應用處理器（MPU）等各種邊緣處理器，都能輕鬆部署和使用AI人工智慧 |
|
Ansys獲台積2024年合作夥伴獎 助加速 AI、HPC 和矽光子IC 設計 (2024.11.05)
表彰在AI、HPC 和矽光子系統的卓越設計支援方面，Ansys獲 TSMC 2024 年開放創新平台 (OIP) 年度合作夥伴獎。該獎在表揚台積電 OIP 生態系合作夥伴，及其對下一代 3D 積體電路 (3D-IC) 設計和實現的創新貢獻 |
|
貿澤電子智慧電源管理技術研討會即將登場 (2024.11.04)
以智慧化電源管理打造高效能源未來，貿澤電子 (Mouser Electronics) 將於11月14日在華南銀行國際會議中心2F舉辦智慧電源管理技術研討會。本次研討會以「智慧電源管理 驅動電子技術創新與效能」為主題，聚焦於電源管理技術的創新發展 |
|
數智創新大賽助力產學接軌 鼎新培育未來AI智客 (2024.11.01)
隨著全球數位轉型加速，數據應用與AI人工智慧成為現代產業的關鍵驅動力。鼎新作為數位轉型領域的領先企業，不僅長期協助產業透過智慧化技術，實現生產流程自動化和數位化，更積極推動產學合作，賦能數智驅動的理念、開發技術以挖掘未來科技新星 |
|
達梭員工締造身障自由車賽金氏紀錄 展現虛擬雙生創造不同設計體驗 (2024.10.30)
為提升大眾對當前社會及環境挑戰的認識，鼓勵人們運用虛擬世界推動永續創新發展。達梭系統（Dassault Systemes）日前慶祝包容性移動（inclusive mobility）和人類精神無限潛能全新里程，則有日本的身障自由車選手暨達梭系統員工官野一彥（Kazuhiko Kanno），創下男子手搖車（handcycle）一小時內最遠距離的金氏世界紀錄，達到28 |
|
奧迪導入恩智浦UWB產品組合 實現免持汽車門禁 (2024.10.30)
恩智浦半導體今（30）日宣佈，將提供該公司於業界最廣泛應用的超寬頻（Ultra-Wideband；UWB）產品組合之一的Trimension NCJ29Dx系列IC，為奧迪Audi AG的先進新型UWB平台奠定技術基礎，滿足高階汽車製造商所需的精確與安全實時定位功能；並透過智慧行動裝置和其他基於UWB的功能，實現免持安全汽車門禁 |
 |
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略 (2024.10.29)
本文探討創新的測試方法如何在不影響低複雜度電路板製造品質的前提下最佳化效率。並說明製造商在大量進行印刷電路板組裝（PCBA）測試中遇到的挑戰，以及創新技術如何重塑電子製造業的格局 |
|
2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命 (2024.10.29)
年度科技盛會Arm Tech Symposia 2024（2024 Arm科技論壇）於台北展開。Arm Tech Symposia 2024以「重塑未來」為主軸，匯集 Arm國內外的技術專家與生態系夥伴，期在AI來臨之際，掌握AI運算的應用與機會 |
|
Littelfuse新款KSC DCT輕觸開關提供雙電路技術與SPDT功能 (2024.10.29)
Littelfuse公司推出C&K開關輕觸開關KSC DCT（雙電路技術）系列。KSC DCT系列是密封的IP67級瞬時動作輕觸開關，採用表面貼裝技術（SMT），為使用者提供高適應性良好觸感。KSC DCT是首款提供單刀雙擲（SPDT）功能的輕觸開關，輕薄小巧，尺寸為6.2×6.2×5.2 mm |
|
PCB智慧製造布局全球 (2024.10.28)
對於台灣PCB產業而言，節能減碳和China+1等永續策略布局，更是揮之不去的挑戰，也影響未來產值能否回穩並成長的關鍵！ |
|
巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年 (2024.10.24)
巴斯夫和Fraunhofer 光子微系統研究所近日共同慶祝在光子微系統領域的合作達10周年。雙方一直致力於半導體生產和晶片整合領域的創新和客製化解決方案，合作改進微晶片的互連材料 |
|
Synaptics新竹辦公室盛大開幕 宣示深耕台灣與佈局邊緣AI決心 (2024.10.23)
Synaptics今日於新竹舉行台灣辦公室開幕典禮，Synaptics總裁兼執行長Michael Hurlston親自出席，並接受媒體訪問，宣示深耕台灣市場與佈局邊緣AI的決心。Hurlston表示，Synaptics 正邁入策略轉型的下一階段，目標是成為物聯網（IoT）與邊緣運算（Edge AI）領域的領導者 |
|
Microchip新款64位元PIC64HX微處理器支援後量子安全高效 (2024.10.22)
全球邊緣運算市場預計在未來五年將增長30%以上，服務於航太、國防、軍事、工業和醫療領域關鍵任務應用。為了滿足混合關鍵性系統對可靠嵌入式解決方案日益增長的需求，Microchip Technology Inc.今日推出PIC64HX系列微處理器（MPU），專?滿足智慧邊緣應用的獨特需求而設計 |
|
巴斯夫結盟藍麒科技 量產PIR供應台灣冷鏈物流基建 (2024.10.21)
巴斯夫與台灣冷鏈產業大廠藍麒科技公司日前簽訂策略夥伴關係，為台灣建築產業引進最先進的聚異氰?酸酯（PIR）材料，結合巴斯夫在高性能PIR技術方面的專業知識與藍麒科技新投資一家歐洲機械製造商開發的連續生產線設備，以滿足不斷變化的市場需求 |
|
Kandou發佈全球首款小型 PCIe 5.0 Ready傳輸層交換器Zetti (2024.10.17)
Kandou宣布推出Zetti，這是一款 PCIe 5.0傳輸層交換器，具有獨特的高級功能，旨在為物聯網、醫療、行動運算、工業 PC 和電信市場的下一代效能而設計。
Zetti 是全球首款也是唯一一款小型 PCIe 5.0 Ready 交換器，它採用獨特的高端功能，包括點對點交易和熱插拔支援，並且完全向下相容 |
|
專訪Kandou：看好AI驅力 發表全球首款小型PCIe 5傳輸層交換器 (2024.10.17)
瑞士高速傳輸介面技術商 Kandou，日前在OCP全球高峰會上發表了世界首款的小型PCIe傳輸層交換器（Transport Layer Switch）－ Zetti。其銷售與業務發展副總裁Thomas Boudrot也特別接受CTIMES的專訪，說明該產品的技術特色，以及Kandou對PCIe市場的展望 |
|
台達CEATEC展出全方位高效節能方案 呼應日本Society 5.0願景 (2024.10.16)
台達近日於日本CEATEC展出AI人工智慧最新發展，包括首次展示的AI預製型All-in-one資料中心解決方案、綠能通信基礎設施方案與高效的智能製造方案；同時具有通信基礎設施、能源基礎設施、物聯網架構的樓宇自動化和AI智慧安防雲、智慧生活電源方案等 |
