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瑞薩與英特爾合作為新款Intel Core Ultra 200V系列處理器提供最佳化電源管理 (2024.10.24)
瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布與英特爾合作推出新的電源管理解決方案,為採用Intel Core Ultra 200V系列處理器的筆記型電腦提供最佳化電池效率。 新款客製化電源管理IC(PMIC)可滿足最新一代英特爾處理器的所有電源管理需求
Kandou發佈全球首款小型 PCIe 5.0 Ready傳輸層交換器Zetti (2024.10.17)
Kandou宣布推出Zetti,這是一款 PCIe 5.0傳輸層交換器,具有獨特的高級功能,旨在為物聯網、醫療、行動運算、工業 PC 和電信市場的下一代效能而設計。 Zetti 是全球首款也是唯一一款小型 PCIe 5.0 Ready 交換器,它採用獨特的高端功能,包括點對點交易和熱插拔支援,並且完全向下相容
說比做容易? 解析高通意圖併購英特爾背後的深謀與算計 (2024.10.01)
近期市場傳出高通有意併購英特爾的消息,因此有必要進一步瞭解其背後的來龍去脈。首先來看一下英特爾。英特爾近年來面臨多重困境。PC市場需求下滑,數據中心業務也因技術問題和競爭壓力而受挫
2024.10(第395期)空中自有黃金屋 (2024.10.01)
隨著全球科技的快速發展,航太電子產業正以驚人的速度推進, 逐步改變我們對於飛行、通信、戰略與日常生活的認知。 航太電子產業正處於前所未有的變革時期, 台灣作為全球電子製造業的重要一員, 正積極參與這場技術革命, 並在全球航太電子供應鏈中扮演著越來越重要的角色
行動運算方興未艾 繪圖處理器整合AI方向確立 (2024.09.30)
行動裝置對高解析和運算速度的需求增加,GPU多核心設計將成為標配。 5G將加速高效能GPU需求,特別是支援即時數據傳輸和高畫質遊戲。 行動裝置GPU預計將成為運行AI工作負載的核心硬體
xMEMS發表毫米級全矽主動散熱晶片 支援AI世代行動裝置創新 (2024.08.21)
xMEMS Labs(知微電子)於今(21)日宣布發表其最新革命性產品xMEMS XMC-2400 μCooling,則強調為有史以來首件微型氣冷式全矽主動散熱晶片,相當適用於整合超便攜裝置(ultramobile device)與下一代人工智慧(AI)解決方案
AI PC華麗登場 引領算力為王的時代 (2024.05.28)
AI PC的普及需要軟硬體共同發展,在處理器、記憶體和作業系統等技術的進步,AI PC應用將更加豐富,並成為未來PC產業的重要趨勢。
2024.1月(第386期)2024展望與回顧 (2024.01.04)
幸好有AI,不然整個2023年真的乏善可陳, 也幸好有AI,對於2024年的發展才有樂觀的本錢。 2024年將湧現AI軟硬體、訂製化模型等創造性革新。 台灣可從專才型生成式AI著手, 開發特定領域專用小語言模型加值應用, 發揮台灣產業群聚優勢,開創AI創新利基
AI賦能智慧邊緣 行動運算處理器的時代革命 (2023.12.26)
AI的應用可以提高行動裝置的運算能力,提升用戶的使用體驗。 隨著行動運算處理器的進化,行動裝置將變得更加強大和智能。 而先進製程、多核心架構和AI應用都是未來行動處理器的發展方向
智慧手機就是你的專屬AI助理 (2023.11.27)
本次要介紹的產品,是近期相當熱門的一款行動晶片,它就是聯發科技的5G旗艦型行動運算晶片「天璣9300」,而它也是號稱聯發科第一款的生成式AI的行動晶片。
聯發科發表天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片 採全大核運算架構 (2023.11.07)
聯發科技發表天璣9300旗艦5G生成式AI 行動晶片,憑藉創新的全大核架構設計,提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗表現。首款採用聯發科技天璣9300晶片的智慧手機預計於 2023 年底上市
AMD首款搭載AMD 3D V-Cache技術的行動處理器問世 (2023.07.31)
AMD推出首款搭載AMD 3D V-Cache技術的行動處理器AMD Ryzen 9 7945HX3D,為備受推崇的Ryzen處理器家族增添具突破性技術的新成員。華碩ROG Scar 17為搭載新款處理器的首發產品,首度在筆電中整合3D V-Cache技術
COMPUTEX 2023全面實體回歸 聚焦智慧與綠能六大主題! (2023.06.25)
隨著國境解封,商旅拜訪逐步正常化,COMPUTEX 2023以全新定位「共創無限可能」,攜手國內外科技業者、新創企業、創投、加速器等業界夥伴,全面實體回歸。
聯發科與NVIDIA合作 為軟體定義汽車提供完整智慧座艙方案 (2023.05.29)
聯發科技宣佈與輝達 (NVIDIA) 合作,為軟體定義汽車提供完整的智慧座艙方案。雙方將充分發揮各自汽車產品組合的優勢,共同為新一代智慧汽車提供卓越的解決方案。 聯發科技副董事長兼執行長蔡力行表示:「NVIDIA在人工智慧和運算領域是享有盛名的開拓者和領導者
[COMPUTEX] 全面運算解決方案將實現以Arm建構的行動未來 (2023.05.29)
Arm 推出 2023 全面運算解決方案(TCS23),它將成為最重要的行動運算平台,為智慧手機提供優質解決方案。TCS23 透過一整套針對特定工作負載而設計與優化的最新 IP,而這些IP可成為一個完整系統,無縫地協同工作,以滿足使用者對行動體驗與日俱增的需求
聯發科發表Dimensity Auto汽車平台 豐富車用產品組合 (2023.04.17)
聯發科技深耕汽車領域,提供汽車產業未來應用和極致體驗,今(17)日發佈全新整合的汽車解決方案—Dimensity Auto 汽車平台,進一步豐富車用產品組合,賦能汽車製造商和合作夥伴的智慧科技創新
高通啟用南台灣創新中心 以支持產業與新創生態系 (2022.09.21)
美國高通公司(Qualcomm Incorporated)在台深耕多年,致力以創新科技加速社會與產業數位轉型。近來更積極攜手合作夥伴佈局南台灣,成果豐碩。該公司宣布將於高雄亞灣5G AIoT創新園區啟用「高通南台灣創新中心」(Qualcomm Innovation Center, Southern Taiwan),以支持產業與新創生態系;並與高雄展覽館簽訂合作備忘錄,加速5G垂直應用落地商用
關於台積電的2奈米製程,我們該注意什麼? (2022.07.29)
台積在6月底正式宣布了他們的2nm技術藍圖,有什麼重要性?又會帶出哪些半導體製造技術的風向球?本文就從技術演進,以及市場競爭與成本的角度來切入分析。
是德協助高通Snapdragon運算平台驗證採用Arm架構5G PC (2022.07.21)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)為提供全球先進的設計和驗證解決方案,以推動網路連接與安全創新的技術領導廠商,為首家量測廠商透過以軟體為中心的整合式測試解決方案,讓筆記型電腦製造商能夠在Snapdragon運算平台上驗證採用Arm架構的5G Windows PC
新興處理核心 定義未來運算新面貌 (2022.06.30)
從雲端到智慧終端,運算處理器扮演著越來越重要的角色。塑造幾乎所有服務和產品的功能,並定義著未來運算的面貌。特別是AI議題發酵,處理器還必須加入機器學習的能力


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