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元太E Ink Spectra 3100整合晶片獲COMPUTEX BC Award (2021.08.02)
E Ink元太科技今日宣佈，針對多色電子紙所開發的Spectra 3100整合型晶片(All-in-One Driver IC)，以獨特的影像處理技術，能協助零售業快速導入電子紙標籤，榮獲2021 Computex Best Choice Award類別獎榮耀 |
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安馳ADI工業4.0巡迴展 為台灣自動化廠房量身打造先進方案 (2020.12.18)
著眼於工業4.0對於今日自動化產線的重要性，ADI在台灣的重要代理商安馳科技也特別舉辦了一連兩場的Roadshow，為所有客戶展示ADI最新也最震撼產業的產品應用。現場的展示亮點 |
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聯陽半導體採用芯測科技START記憶體 測試與修復整合性電路開發環境 (2019.09.26)
深耕於開發記憶體測試與修復技術的芯測科技(iSTART-Tek，簡稱 iSTART)，宣布SRAM的測試與修復整合性電路開發環境-START獲得聯陽半導體（ITE，簡稱聯陽）採用。芯測科技的 START 解決方案透過可支援Stand-Alone SRAM的Soft-Repair技術來修復損壞記憶體 |
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E Ink元太於COMPUTEX 2019展出電子紙物聯網解決方案 (2019.05.27)
E Ink元太科技今 (28)日宣布，以「電子紙－智慧城市與物聯網的最佳顯示器」於COMPUTEX 2019展出。元太科技以智慧交通、智慧零售、智慧健康照護、智慧辦公室、電子紙資訊顯示解決方案、智慧生活等主題區，與垂直應用領域的生態圈夥伴合作，展出以電子紙顯示技術共創的物聯與智慧無紙化解決方案 |
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2015智慧健康國際論壇 (2015.05.06)
台灣擁有深厚的半導體製造及資通科技基礎與高品質的醫療服務，也助長了智慧健康成為下一波重點發展產業。經濟部工業局多年來積極協助建構健康產業跨界合作平台，並輔導獎勵、促成多家業者成功開創獲利的經營模式，使健康產業投資金額不斷創新高，2013年即達新台幣18億元以上 |
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聯陽發表全新MHL-to-HDMI轉換控制方案 (2013.07.09)
目前家用平面電視的尺寸越來越大，加上智慧型手機越來越普及，採用手機上網觀看電影、查詢資訊的使用者越來越多，因此將手機內容傳送至大螢幕畫面的需求也開始強勁，手機傳輸介面的發展也趨向單一接口與高畫質要求，MHL(Mobile High-Definition Link)介面應運而生 |
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聯陽發表手持裝置用之MHL 2.1傳輸器控制晶片 (2013.05.08)
隨著智慧型手機、平板電腦等手持裝置日漸普及於日常生活，消費者逐漸有將行動裝置的影音內容傳送到大螢幕觀賞的需求，因而促使HDMI於行動裝置上的被重用。但由於HDMI現行普遍的type A接頭機構無法容納於日趨輕薄短小的行動裝置,再加上耗電量相對較高 |
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聯陽ccHDtv提供DTV信號轉換器解決方案 (2013.04.18)
目前市場上使用的監視系統主要有類比攝影機系統、網路攝影機系統以及HD-SDI攝影機系統，各有其應用所需因此各自擁有一片市場，但是這三種系統有一個共同的瓶頸就是在高畫質信號要傳送較長距離時所面臨的問題，為了延長傳送距離就必須加裝中繼器、光纖或嚴選同軸電纜等級等額外工程，增加系統布建上的成本與複雜度 |
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[專欄]電容式觸控技術的另類思考（上） (2012.08.16)
在筆者上一篇文章中已談過，電容式觸控技術發展至今，呈現百花爭艷的局面，從筆者分析過上千件的專利資料，可以約略分為四大類技術：(1) 觸控位置檢知；(2) 觸控面板製程；(3) 觸控手勢；(4) 觸控材料 |
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追趕HDMI eDP大舉進軍行動裝置 (2011.07.05)
目前的顯示介面市場上，似乎看起來是大舉攻佔消費市場的HDMI佔了上風，然而DisplayPort（DP）的努力卻一直沒停止過。由於行動裝置所需的資料傳輸速度提高，加上多通道傳輸、以及高解析度顯示等趨勢下，迫使介面規格也出現重大變革 |
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禾瑞亞最新的觸控專利申請 (2011.05.09)
禾瑞亞最新的觸控專利申請 |
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Myson提供CEC@HDMI微控制器支援AVR等應用 (2011.05.05)
世紀民生（Myson）近日宣佈，新款CEC@HDMI微控制器系列產品可支援HDMI（High-Definition Multimedia Interface）之CEC（Consumer Electronics Control）完整控制功能，搭配市場上成熟之HDMI切換器相關系列晶片（例如：聯陽半導體之CAT6352 HDMI切換器晶片），將可應用於AVR（Audio Video Receiver）、Audio Rack等影音應用系統產品開發 |
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參與中國自主標準 台灣前進世界指日可待 (2011.01.28)
專家認為，未來台灣廠商可以專注在中國國家標準化管理局在主導自有RFID協定開發事宜，或者電子標籤國家標準，甚至和中國自主3G標準TD-SCDMA整合等物聯網相關協定與基礎建設的機會，藉由中國廣大的內需市場，來參與中國自主標準的建立，才有機會邁向新興市場，進而稱霸全球市場 |
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參與中國物聯網標準 台灣才有機會稱霸全球 (2011.01.17)
2010年全球物聯網快速發展，儘管整個產業依然處於起步階段，距離大規模應用尚有一段距離，但突破性的技術、晶片、產品和解決方案等都已經逐步問世。專家認為，五年內物聯網將會出現跳躍式的發展 |
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電子書點一下 電磁感應手寫觸控找到第二春 (2010.04.08)
在iPad效應催化之下，電子書和平板電腦也越來越講求觸控功能，除了手指多點觸控外，手寫觸控也是備受矚目的焦點。以往手寫觸控技術多為日本廠商所壟斷，如今台灣廠商在電磁感應式手寫觸控模組技術上已有明顯突破，可望突破日本廠商的包圍，切入電子書和平板電腦領域 |
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USB3.0太子登基之戰 (2010.02.23)
USB是當前全世界最普及的傳輸介面，幾乎一統主機外部傳輸規格，奠定USB王朝基礎。2008年，速度快上10倍的USB3.0規格以血統純正的太子身份問世，如今，產品的問世意味著它即將掌握實權、正式登基 |
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USB薄型記憶卡 可望列入USB-IF規格 (2010.02.01)
去年12月，工研院集結眾多廠商大陣仗推出USB3.0薄型記憶卡，如今，第一個月過去了，檢視現在的成績，工研院資通所組長劉智遠帶來兩則消息，一是再過一季才可量產，不過可別急著洩氣，因為USB-IF可能會將薄型記憶卡正式列入規格，USB薄卡的未來將更寬廣 |
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搶佔USB 3.0規格 工研院攜台廠推薄型記憶卡 (2009.12.16)
工研院今（12/16）與台灣廠商合作正式推出全球首款USB 3.0薄型記憶卡產品，這也是台灣在國際上推出具有競爭力的USB 3.0薄型記憶卡新規格，可有助於台灣廠商在全球薄型記憶卡市場領先卡位！
根據市調研究機構IDC的預估，明年USB 3.0晶片的需求量可達1245萬顆，2011年的需求量為1億顆 |
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高整合電源晶片加持 小筆電效能完全燃燒 (2009.12.09)
小筆電日受歡迎，但是對電池續航時間要求更高，更需要最佳化的電源解決方案。小筆電的電源管理需求，勢必也將帶動電源晶片設計商新一波針對小筆電需求所開發的電源管理晶片，以更先進的控制架構、高頻轉換和封裝、整合技術，幫助小筆電延長電池使用時間、實現電源管理系統小型化、高效能及降低系統成本等要求 |
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聯陽推出專屬數位相框的3D圖形加速單晶片 (2009.12.07)
聯陽半導體於日前宣佈，推出專屬數位相框的3D多媒體晶片IT9834與IT9836。聯陽表示，這項新世代產品能將電腦相簿的完整圖形以劇本式特效呈現，目前已取得國外大廠指定使用，為聯陽半導體四合一後最重要的產品里程碑之一 |
